CTIMES - Wi-fi 6

Wi-Fi 8具備環境理解力 Intel勾勒AI時代無線連網藍圖 (2025.11.20)
面對AI驅動的全新運算時代，無線技術正迎來關鍵轉型。Intel院士暨客戶端運算事業群無線通訊技術長Carlos Cordeiro指出，下一代無線標準Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），將成為AI世代PC與智慧設備不可或缺的網路基礎，其核心不再只是提升速度，而是透過更高智能與更強韌能力，全面升級無線體驗

Wi-Fi 8不再僅追求峰值速度而是邁向「有線等級的可靠性」 (2025.07.29)
下一代無線通訊標準Wi-Fi 8，並指出其不再僅追求峰值速度，而是邁向「有線等級的可靠性」，以應對未來數位社會對無縫連線與即時反應日益增長的需求。根據高通技術公司（Qualcomm Technologies）近日發表的資訊指出，Wi-Fi 8 建構於 IEEE 802

R&S與IMST專利天線數位孿生解決方案優化汽車無線連結 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 與無線通信工程專家 IMST 公司合作開發了一種專利天線數位孿生解決方案，有效克服了眾多挑戰，並為汽車製造商及其供應商提供了顯著的好處，以優化汽車連接性

安立知升級WLAN測試儀支援Wi-Fi 7 2x2 MIMO (2024.10.17)
Anritsu 安立知為無線連接測試儀 MT8862A (WLAN 測試儀) 推出新選項，其可評估 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 中定義的 2x2 MIMO 射頻 (RF) 發射與接收特性。透過這項新擴展功能，MT8862A 可使用「網路模式」測量支援 Wi-Fi 7 2x2 MIMO 裝置的接收靈敏度和發射功率，讓裝置可在實際的操作條件下進行評估，從而有助於提高配備 WLAN 裝置的通訊品質

摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20)
摩爾斯微電子（Morse Micro）與星縱物聯（Milesight）推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術，此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸

Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備

摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。 (圖一)創辦人暨執行長Michael De Nil 摩爾斯微電子已在台灣經營多年

摩爾斯微電子在台灣設立新辦公室為進軍亞太寫下新里程碑 (2024.04.25)
Wi-Fi HaLow晶片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro）今日宣布正式在台灣設立新分公司。此策略佈局展現了該公司對深耕台灣的承諾，並為其進軍亞太地區寫下新里程碑。摩爾斯微電子已在台灣經營多年，不僅與台積電在製造領域締結合作關係，也與威健、亞矽科技及全科科技合作，在大中華地區銷售其Wi-Fi CERTIFIED HaLow晶片

Wi-Fi技術對比：Wi-Fi HaLow與Wi-Fi 6 (2023.09.12)
Wi-Fi 6是最新一代的Wi-Fi技術，適用於2.4GHz、5GHz和6GHz免許可和類許可頻段，指定用於採用IEEE 802.11ax規範的產品。

英飛凌攜手海華科技拓展工業與消費性Wi-Fi 6 技術市場 (2023.09.10)
英飛凌科技與其長期合作夥伴海華科技 (AzureWave) 宣布，將雙方的合作範疇擴展至Wi-Fi 6 領域，由海華科技推出針對英飛凌 Wi-Fi 6 技術開發的無線模組產品。結合英飛凌AIROC無線通訊晶片，以及海華科技的模組化能力，將大幅提升物聯網的效能，簡化物聯網裝置的設計複雜度

安立知與聯發科技合作成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。 (圖一)安立知與聯發科技攜手合作，成功以網路模式驗證 Wi-Fi 7 晶片連線能力美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802

安立知與聯發科技合作成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準

TI打造實惠Wi-Fi技術更適用於工業IoT連線應用 (2023.04.20)
德州儀器（TI）推出全新的 SimpleLink 系列 Wi-Fi 6 配套積體電路（IC），有助於設計人員以實惠的價格在高密集或高達 105℃ 的環境中採用高度可靠、安全和高效率的 Wi-Fi 技術