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德州儀器推出全新視訊處理器 (2010.08.22)
德州儀器 (TI) 於日前宣布，推出全新DaVinci DM37x 視訊處理器，協助軟硬體工程師輕鬆設計更多的多媒體、可攜式應用。DM3730 與 DM3725 採用 ARM Cortex-A8 與 C64x+ DSP 核心，並整合影像及視訊加速器、3D 圖形處理器（僅 DM3730）及高效能周邊於系統單晶片中，適合應用於具備高解析度視訊處理或大量數據處理應用 |
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挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維 |
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歐洲微電子系統高整合及小型化之研究計劃正式啟動 (2010.08.17)
英飛凌科技（Infineon）於日前宣佈，當前在歐洲的專案計劃ESiP已經啟動，ESiP為旨在研發高度整合電子系統級封裝解決方案為主。共有來自歐洲九個國家總計40家微電子公司和研究機構參與該計劃，共同致力於為使小型複合微電子系統更具可靠性和試驗性 |
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埃派克森推出2.4G無線滑鼠模組系列 (2010.08.17)
埃派克森微電子 (Apexone) 於日前宣佈，推出“翼”系列2.4G無線技術、無線滑鼠方案和迷你音箱方案等多項產品。這些技術適用於廣大電腦周邊產品、可攜式多媒體系統廠商 |
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MIC：觸控IC商機雖誘人 各有難處待突破 (2010.08.17)
MIC今（8/17）發表半導體業產銷議題分享，表示目前觸控IC成長動能最明顯的就是行動電話，品牌行動電話迅速由單點觸控轉往多點電容式觸控，而山寨手機也已走向兩點的電容觸控 |
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ST針對新興市場進一步提升機上盒晶片功能 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，其針對中國、東歐以及印度等快速成長的市場，推出最新低成本標準畫質機上盒解碼器晶片。市場研究機構In-Stat 預測，至2012年，中國、東歐以及印度市場的付費電視用戶數將達到9,000萬 |
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Silicon Lab推出了新款無線IC解決方案 (2010.08.10)
芯科實驗室有限公司（Silicon Lab）於日前宣佈，推出了新款無線IC解決方案EZRadio，其產品將能大幅降低各種用於消費性、工業和自動化系統單向無線連結的成本和複雜度。該款全新的Si4010系統單晶片射頻發射器 |
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ST新一代微處理器 鎖定高性能網路和嵌入式應用 (2010.08.10)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出首款整合雙ARM Cortex-A9內核，和DDR3記憶體介面的嵌入式處理器。該處理器SPEAr1310採用意法半導體的低功耗 55nm HCMOS製程，爲多種嵌入式應用提供高運算和客制化功能，同時兼具系統單晶片的成本競爭優勢 |
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TI推出新型圖形界面之DSP開發工具 (2010.08.05)
德州儀器 (TI) 於前日（8/3）宣布，推出 C6EZFlo 圖形軟體開發工具。該工具可協助數位訊號處理開發人員，更容易使用 TI 數位訊號處理器的運算功能。C6EZFlo可使開發人員透過 TI DSP 開發原型軟體，並不需要學習新的編程語言或特定 DSP 架構，進而簡化並加速開發時程 |
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Enel、夏普與ST合設太陽能光電面板製造廠 (2010.08.04)
意法半導體（ST）於昨（3）日宣佈，已與Enel Green Power、夏普（Sharp）共同簽署一項具法律約束力的1.5億歐元專案融資協議承諾書，宣佈義大利最大的太陽能光電面板製造廠3Sun正式開始營運 |
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ARM與微軟共同簽署新的ARM架構授權合約 (2010.07.30)
ARM 與 微軟於日前共同宣佈，雙方已簽署新的ARM架構授權合約，擴展了雙方的合作關係。1997 年以來，微軟與ARM 開始合作開發嵌入式、消費性及行動相關領域的軟硬體，俾使許多公司得以推出以ARM為核心的多樣化產品 |
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Virage Logic推出全新ARC Sound雙核心處理器 (2010.07.29)
Virage Logic公司於日前宣佈，推出用於高傳真音訊SoC的全新ARC Sound雙核心處理器AS221BD。該處理器主要鎖定藍光Disc 7.1聲道192 kHz/24-位元輸出高傳真音訊處理應用。
該新產品其中並包含完整的軟體堆疊，提供所有需要的編解碼工具、媒體串流架構，以及藍光使用案例 |
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不只為Xbox處理器 微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟（Microsoft）和安謀科技（ARM）在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出，頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測：到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼？當然，嫌疑犯有三個：智慧型手機、平板電腦、和遊戲機 |
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ST新款高音質廣播晶片組榮獲iBiquity合格證書 (2010.07.25)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出嵌入於Alps Electric模組內的HD Radio技術晶片組，該產品的綜合性能符合iBiquity Digital Corporation的要求，並已獲頒合格證書。
iBiquity Digital認證參數包括靈敏度、第一次定位時間、音質驗證、功能性檢查以及位元錯誤率測試 |
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意法半導體推出全新麥克風介面晶片 (2010.07.22)
意法半導體（ST）於前日（7/22）宣佈，推出一款全新麥克風介面晶片，該晶片將可降低內建麥克風所需的整體空間，實現各種功能。
越來越多用戶期望透過電腦接打語音電話、使用語音命令控制GPS接收器和汽車系統，以及直接使用可攜式媒體裝置錄音，隨著這種種需求不斷擴大，市場上需內建麥克風的消費性電子裝置越來越多 |
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瑞薩電子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞薩電子（Renesas）於日前宣佈，推出新USB 3.0主控晶片「µPD720200A」，該新產品在滑鼠等周邊設備未連接的狀態下，其功耗較以往產品降低85%。
此新產品支援5Gbps高傳輸效能 |
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中國2G仍當道 Android智慧手機逆勢登場 (2010.07.17)
聯發科(MTK)12日宣佈加入開放手機聯盟(OHA)，很顯然地是看好Android平台在智慧型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機晶片鋪路。聯發科指出，其Android 2.5/2.75G晶片已送樣給客戶，依原訂計畫將在本季(第三季)進入量產階段，至於3G版本，預定明年才會推出 |
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宏觀微電子推出華人市場首款混合型矽晶調諧器 (2010.07.14)
宏觀微電子（Rafael）於今（14）日宣佈，推出低耗電及小尺寸之全頻段電視矽晶調諧器晶片。該電視調諧器晶片RT810，能同時支援全球類比電視、有線電視及多國數位電視廣播標準 |
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NXP晶片協助Toppan Forms開發聯想筆記型電腦 (2010.07.12)
恩智浦半導體（NXP）與資訊管理商Toppan Forms於上週五（9）日宣佈，雙方共同開發的近距離無線通訊讀/寫模組TN33MUE002L已獲聯想採用，將其應用於其全球上市的三款ThinkPad筆記型電腦，型號為T410、T510和W510 |
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巨有科技擴充SoC測試設備協助客戶快速交貨 (2010.07.05)
巨有科技（pgc）於日前宣佈，暨採購SoC測試機台後，近期已再新添購Credence D-10和Chroma 3650系列的測試設備，以擴充及提昇整體SoC測試服務的能力與效率。特別針對MCU、無線基頻、顯示驅動、LED / LCD驅動、Power IC、NAND flash controller、Switch和消費性混合訊號元件和PC 周邊相關的IC等，提供完整且具成本效益的整體測試解決方案 |
