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CTIMES / 張慧君
科技
典故
制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
AMD推出AMD AthlonO XP 2200+ 微處理器 (2002.06.14)
美商超微半導體(AMD)於14日宣佈推出採用QuantiSpeed架構的AMD AthlonO XP 2200+ 微處理器。AMD表示,這是第一款採用0.13微米製程技術製造的AMD桌上型微處理器。AMD運算產品部行銷副總裁Ed Ellett表示:「AMD一直追求完美,因此不斷致力開發創新的技術,以滿足客戶的需要
MIPS與聯電宣佈授權與合作行銷協定 (2002.06.13)
32/64位元微處理器架構及核心設計廠商-荷商美普思科技( MIPS)與半導體晶圓廠聯華電子(UMC)宣佈建立一項授權與合作行銷協定,對象是美普思64-bit微處理器核心(MIPS64 20Kc)和代號"Amethyst"的下一代核心
LSI Logic推出Ultra320 PCI SCSI RAID解決方案 (2002.06.13)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商-美商巨積公司(LSI Logic)近期開始提供市場具備Ultra320 支援能力的PCI SCSI RAID磁碟陣列控制卡樣本。LSI Logic表示,其針對OEM、ODM、系統整合廠商、以及零售商銷售將近200萬套RAID解決方案
摩托羅採用Mentor Graphics的FormalPro (2002.06.12)
Mentor Graphics日前宣佈,摩托羅拉公司的行動電話基礎設施設計中心已決定採用該公司的FormalProTM,驗證摩托羅拉的新世代行動電話基地台,這其中包含百萬邏輯閘的ASIC元件
奇普仕向證交所申請轉上市 (2002.06.12)
上櫃通路商-奇普仕,日前表示該公司12日向台灣證券交易所申請轉上市。奇普仕資本額為新台幣6億3仟餘萬元,去年營收額48億5仟萬元,稅前盈餘9208萬元,每股稅前盈餘1.90元;預估今年營收70億元,稅前盈餘目標3億800萬元,每股稅前盈餘目標4.41元
矽成積體電路推出藍芽晶片 (2002.06.11)
矽成積體電路11日宣佈其跨足無線通訊領域的晶片-IC9000正式上市。 IC9000為矽成首顆藍芽基頻晶片,並於5月17日通過TUV的BQB認證,順利取得Bluetooth Logo使用權。 IC9000除具備低成本與低耗電的競爭優勢外,也將搭配SiliconWave SiW1502 RF晶片以完整解決方案的方式提供給客戶
IR推出降壓控制IC (2002.06.10)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司 (IR),推出內建MOSFET 驅動器的IRU3055CQ 五位元可編程式三相PWM控制IC。IRU3055CQ是針對需要低電壓與高電流的新型GHz級CPU所設計
ADI發表數位交接點交換器IC新產品系列 X-stream (2002.06.10)
高效能信號處理應用半導體全球廠商-美商亞德諾公司 Analog Devices(簡稱ADI),10日發表數位交接點交換器IC新產品系列 X-stream 。由於這款最新成員的推出,ADI從此能為企業與都會網路市場提供交接點交換器晶片,作為光纖與乙太網路路由器的應用,像是獲網際網路服務供應商、資料中心、電信局、儲存區域網路等應用
台積電發佈九十一年五月營收 (2002.06.07)
台積電於7日公佈該公司民國九十一年五月份營業額為新台幣152億1佰萬元,累計今年一至五月的營收為新台幣643億5千7百萬元。台積公司發言人張孝威資深副總經理表示,由於市場需求回升,該公司五月份的產能利用率已達八成以上,營收亦持續攀升
LSI Logic ULTRA320 SCSI獲得4家伺服器業者採用 (2002.06.07)
美商巨積公司(LSI Logic)日前表示,該公司所推出的Ultra320 SCSI控制器,近期獲得4家伺服器業者採用,其中包括戴爾電腦(Dell)與另外3家主要原始設備製造廠(OEMs),此將協助LSI Logic在2003年與之後逐漸復甦的企業伺服器市場上,創造出更優越的成績
LSI Logic推出StreamPack 24 X 2埠智慧型交換器 (2002.06.07)
全球通訊晶片及網路運算方案廠商美商巨積 (LSI Logic)7日在台北國際電腦展中,發表新型單晶片標準產品-StreamPack L64524 乙太網路交換器平台。LSI Logic透過這套包含參考平台在內的低成本完整交換器解決方案
安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP),為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術,在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術,甚至元件體積可媲美顆晶大小
台積電訂定普通股配股權利基準日期 (2002.06.05)
台灣積體電路製造公司日前表示,九十年度盈餘分派為每股普通股配發股票股利1.0元,亦即每1,000股無償配發股票股利100股,配股權利基準日訂於九十一年六月二十五日。依公司法第一六五條規定,自九十一年六月二十一日至九十一年六月二十五日止,停止普通股股票過戶
Lattice推出3.3-Volt ispMACHTM 4000V CPLD (2002.06.04)
Lattice 日前在美國奧勒岡州的HILLSBORO正式宣佈推出ispMACH 4000V 系列中ispMACH 4000 SuperFASTTM 3.3-volt 的一系列產品。除了發表所有ispMACH 4000V系列產品外,Lattice同時還要推出在其業界領先之產品成員 2.5-volt、1.8-Volt ispMACH 4000B 及ispMACH 4000C系列
Altima推出Gigabit乙太網路控制器 (2002.06.04)
中小企業高效能網路整合晶片供應商Altima Communications,4日正式推出第三代高整合性、三種傳輸速度、單晶片LAN控制器解決方案-Gigabit網路控制器AltimaO AC101x系列產品。Altima Communications為寬頻通訊IC大廠Broadcom Corporation的子公司
IDT和Jungo 合作聯盟 (2002.06.03)
IDT與家用網路閘道軟體/科技廠商-Jungo軟體科技公司,針對 wireless LAN(無線區域網路)與SOHO閘道器,共同研發出一個最佳平台。此平台的主要元件包括在Linus系統作業的Jungo OpenRG軟體解決方案,與IDT的RC32334整合型通訊處理器
AMD於Computex 2002 展出具多處理器作業的伺服器 (2002.06.03)
美商超微半導體於3日在 Computex Taipei 2002 台北國際電腦展上展出一台利用 4 顆即將正式推出的第八代 AMD Opteron 處理器進行多處理器作業的伺服器。這套內裝 4 顆處理器的展示系統是 AMD 首個公開展出的多處理器平台充份顯示出 AMD重視 64 位元伺服器市場
第一代AMD Opteron、第八代AMD Athlon平台獲業界支援 (2002.06.03)
美商超微半導體3日於 Computex Taipei 2002 台北國際電腦展中宣佈目前有超過三十五家的全球知名的電腦硬體廠商計劃為該公司即將推出的 AMD Opteron及第八代 AMD Athlon 微處理器提供支援
驊訊電子發表視聽趨勢與潮流 (2002.06.01)
國內最大的多聲道音效整合單晶片供應商「驊訊電子」,繼PCI Audio主力核心產品後,今年推出AC'97 6CH CODEC並研發出多聲道3D音效整合技術,推出全球首創的全方位多聲道3D環場音效解決方案『C-Media Xear 3D Sound Technology』
威盛推出P4PB Pro系列主機板 (2002.06.01)
全球IC設計與個人電腦平台解決方案廠商-威盛電子,31日宣布推出全新的VIA P4PB Pro主機板,重新定義了Pentium 4平台的完整規格與高效能標準。VIA 表示,P4PB Pro採用的Apollo P4X333北橋晶片,並搭配甫問世的VT8235南橋晶片,不但內建頻寬達每秒鐘2

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