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CTIMES / 楊俊峰
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
台積電SOC技術獲得夏普垂愛 訂單湧入 (2001.06.13)
日本夏普電子(Sharp)美國研發中心宣佈,未來將利用台積電的製程,生產系統單晶片(SOC)等微控制器相關產品,第三季更跨入○.一八微米,生產新一代的產品。夏普北美研發中心是夏普在日本本土以外第一個晶片研發中心
勝陽光電成功開發並量產VSCEL磊晶片 (2001.06.12)
勝陽光電12日下午假六福皇宮,舉行發表會,宣布成功開發VCSEL磊晶片,並且已經順利量產。目前國內已有一些公司,已經開發出VCSEL磊晶片,但是能夠順利量產者,並不多見
英特爾擴大南橋晶片的下單量 (2001.06.12)
繼nVIDIA增加對台積電投片量之後,英特爾南橋晶片近期在台積電的下單量也開始增加,六月份將超過一萬片的大關,高於上半年每月平均的下單量,國際大廠相繼增加下單量,似乎為晶圓代工帶來景氣復甦的訊息
晶片組廠商力捧DDR 市況仍然樂觀 (2001.06.11)
目前零售組裝市場上,DDR的氣勢受挫,RDRAM似有取而代之的態勢,面對英特爾大幅降價推動RDRAM,台灣三大晶片組除揚智評估開發支援相關的晶片組,其他廠商仍然按兵不動,事實上包括AMD和nVIDIA等廠商在內,仍對今年DDR晶片組寄予厚望,業者對DDR 出貨比重的估計,少則兩成,多則達三、四成
nVIDIA向台積電下XBOX晶片大訂單 (2001.06.11)
nVIDIA將從第三季大量向台積電下單XBOX晶片,台積電預計將提供微軟XBOX關鍵晶片的nVIDIA,據了解該公司目前在台積電的下單量每月已有萬片以上的八吋晶圓,自第三季起加上XBOX的投片,數量更為可觀,預計八月開始,每月投片量將增至近三萬片,且半數以上集中在○.一五微米製程,如此一來,nVIDIA很可能成為台積電今年最大的客戶
Pentium4大降價 DDR與Rambus消長互見 (2001.06.09)
英特爾為了讓Pentium4在下半年大量出貨,已經採取大幅降價的策略,目前Pentium4主機板在零售市場報價正式跌破6,000元的大關,並獲得消費者的回響,Pentuim4主機板出貨狀況也大幅領先DDR的產品,DDR與Rambus主機板購買比例約為1:2左右
NEC率先突破0.1微米製程技術的門檻 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研發0.095微米的製造技術,成為世界上首家率先突破0.1微米技術製程的公司。該項技術將應用於製造大規模集成電路,並將於2001年第二季末正式推出市場
茂矽128Mb DDR SDRAM及DDR模組通過認證 (2001.06.08)
茂矽電子宣布該公司的128Mb DDR SDRAM元件及DIMM模組獲得SmartModular公司採行的認證測試計畫,通過HP-83K測試器對其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的認證。此外茂矽的PC2100A 128Mb非緩衝式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B1)與PC2100B 128mb非緩式DDR SDRAM DIMM模組(V826516K04SATG-B0)與AMD 760TM晶片組及VIA Apollo Pro266晶片組也都通過Smart Modular的認證
TFT未來產值穩定成長 價格難再劇烈波動 (2001.06.06)
根據美國市場調查單位Display Search的研究,明年全球TFT市場產值,高達二百二十九億美元,成長率達三五%。 Display Search的總裁Ross Young在SID研討會中表示,今年因為面板價格快速下滑
DRAM價格連兩日不破底,止跌訊號浮現 (2001.06.06)
從今年三月以來,DRAM市景慘淡,現貨價和合約價持續下挫,各家廠商營收表現普遍不理想。不過DRAM近兩個月的跌跌不休的趨勢,這兩天似乎出現止跌的訊號,六月五日128MB和64MBDRAM收盤的現貨價出現難得上揚的走勢
TI推出新型熱抽換雙電源管理元件 (2001.06.06)
德州儀器(TI)宣佈推出一顆雙電源控制器-TPS2306。這顆元件能夠以任何的順序啟動或是關閉兩組電源,是目前市場上唯一具備此項功能的產品,而且相較市場其它的熱抽換產品, 它是插入損耗最小的元件,並且提供系統保護功能及設計彈性

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