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台灣半導體協會TSIA 改名中華台北SIACT (2006.06.20)
根據經濟日報報導，一直未加入世界半導體大會（WSC）的中國半導體產業協會（CSIA），日前送件申請加入WSC，導致所有會員名字大改變。未來台灣半導體產業協會（TSIA）在WSC中，將改名「SIACT」（Semiconductor Industry Association in Chinese Taipei ），但「TSIA」之名仍在WSC以外場合沿用，造成「同一協會，出現兩個名字」的現象 |
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力晶中科新廠動土 總投資額3000億元 (2006.04.02)
首家進駐中科后里園區的力晶半導體與中部科學工業園區開發籌備處共同舉行聯合動土典禮。力晶將斥資300億元，興建四座十二吋晶圓廠（Fab 12C/ D/E/F）並創造逾五千個工作機會，結合新竹科學園區既有三座十二吋晶圓廠的龐大產能，更凸顯力晶躋身世界級記憶體大廠的企圖心 |
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部科學工業園區后里園區暨力晶半導體中科后里新廠聯合動土典禮 (2006.03.21)
謹訂於中華民國九十五年三月三十一日(星期五)上午十點整，舉辦中部科學工業園區后里園區暨力晶半導體中科后里新廠聯合動土典禮，誠摯邀請閣下撥冗光臨指導。
黃崇仁
力晶半導體董事長 敬邀
為方便各位記者朋友，力晶公司將安排媒體接駁專車接送您往返 |
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力晶將再蓋四座12吋廠 邁向市佔前三大 (2006.02.23)
鑑於DDR2主流世代加速推展，力晶鞏固十二吋廠領先地位動作不停歇，12C、12D興建計畫加速推展，加上今年因採購旺宏十二吋廠，進行產能擴充，力晶年度資本支出將由300億元提高為600億元 |
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2005台灣半導體設備展於清大開幕 (2005.06.29)
2005台灣半導體設備、零組件及材料展暨人才招聘會於六月二十九日假清華大學體育館正式開幕，共吸引了近七十家廠商，106個攤位共襄盛舉。此次展覽共分為四大主題：（一）半導體設備、零組件及材料展 |
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黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總 |
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看準大陸小靈通市場 力原推出PHS基頻IC (2003.11.25)
力晶集團旗下的力原通訊於25日推出PHS基頻晶片（Baseband IC）。力晶集團董事長黃崇仁表示，『甫問世的PHS Baseband IC，是力晶集團旗下力原、力華與力晶三家廠商在日本廠商的技術指導之下，通力合作的結晶，也是該集團整合營運鏈（Integrated Operation China）策略概念的體現 |
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確保產能 力晶考慮在中國大陸興建8吋廠 (2003.10.22)
工商時報報導，力晶集團董事長黃崇仁在蘇州電博會（eMEX2003）IT論壇中表示，由於力晶記憶體代工產能嚴重不足，公司已認真考慮在中國大陸尋求策略聯盟夥伴或獨資興建8吋晶圓廠的可行性 |
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茂德將與Elpida合作 力晶樂觀其成 (2003.04.23)
據工商時報報導，針對茂德科技近期將與日本DRAM廠Elpida進行技術授權合作的消息，已與Elpida在3月初簽訂技轉與代工合約的力晶董事長黃崇仁日前表示，對此事樂觀其成。
由NEC、日立、三菱旗下DRAM事業所合併的Elpida，因各業者原本支援DRAM生產的晶圓廠並未全部移轉，因此Elpida在全球DRAM市場的佔有率不斷下滑，2002年僅達4％ |
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力旺推出Neobit IP (2003.04.22)
力旺電子(EMTC)日前推出Neobit矽智財。Neobit可取代目前ROM code、EPROM/Flash在微控器上的應用，由於Neobit可在晶片製作完成，測試或構裝完之後再進行可程式之動作，而ROM則必須在晶片製作完成之前即要把程式碼寫入 |
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國內多家半導體業者 呼籲政府放寬對大陸投資限制 (2003.02.27)
Digitimes報導，針對台積電八吋廠登陸案已正式獲經濟部許可的消息，包括力晶董事長黃崇仁在內的多家國內半導體業者表示，歐美半導體業者已經在大陸市場主導規格走向，面對大陸市場快速成長，台灣半導體廠可以在大陸成為規格制定者，政府對業者投資大陸應更鬆綁 |
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力晶明年第一季12吋廠產能開出 預計成長110％ (2002.12.24)
近日力晶半導體宣佈，明年第一季12吋晶圓廠產能開始營運，預計明年第一季生產700萬顆256Mb DRAM，明年6月月產量將超過600萬顆，全年DRAM產能成長率較今年成長110％以上。有鑑於力晶12吋廠明年初即投產 |
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力晶、三菱、Elpida宣布策略聯盟 (2002.10.03)
昨日力晶與三菱電機、Elpida對外宣布，將共同成立研發、生產與銷售合作策略聯盟關係，此一聯盟獲NEC、日立的支持。力晶半導體董事長黃崇仁指出，根據協議，力晶12吋廠將持續以三菱電機的0.13微米技術，切入量產DRAM產品，三菱也將繼續支援力晶，將0.13微米製程微縮到0.12微米 |
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力晶12吋製程良率達80％ (2002.09.17)
自今年3月裝機、6月試產後，DRAM廠力晶半導體昨日對外宣布，第一批試產0.13微米12吋晶圓良率高達80％，整體良率達50％。力晶半導體董事長黃崇仁指出，第一批試產晶圓成功，證明該公司已掌握12吋晶圓的製程設備，以及0.13微米DRAM產品的設計等，與全球DRAM同業相較，力晶創下全世界最快試產成功的紀錄 |
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128Mb DRAM跌落3美元 (2002.05.07)
美光購買南韓 Hynix旗下動態隨機存取記憶體(DRAM)部門破局，市場原本預期，半導體業將因此加速去化過剩產能的希望落空，指標性的128Mb DRAM晶片，現貨價因此每顆跌落3美元，目前已回到去年十二月時的相對低點水準 |
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力晶將於明年第一季出現營收 (2001.11.28)
力晶半導體董事長黃崇仁27日以台北市電腦公會理事長身分出席資訊月展前記者會，他於會後接受記者訪問時指出，力晶半導體為了轉型成為晶圓代工（Foundry）廠商已經布局兩年了，今年第四季也已經接到不少的代工訂單，在明年第一季就會有營收 |
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力晶逆境投資12吋廠 月產能增加5成 (2001.06.27)
力晶半導體12吋廠緊鑼密鼓動工，力晶半導體董事長黃崇仁周二表示，因為景器相當低迷，目前半導體設備較過去跌價達三成以上，力晶決定今年在不增加一百億元資本支出的情況下，加裝機台設備 |
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現代電子出售自有晶圓廠不順利 (2000.12.12)
力晶半導體董事長黃崇仁昨 (11)日證實，南韓現代電子近期曾與多家台灣IC廠接觸，包括債權銀行在內，希望力晶能收購現代8吋晶圓廠，但雙方在價格、管理及擴產投資上未達成共識作罷 |
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籌資不順迫使12吋晶圓產出高峰順延半年 (2000.10.30)
美光、南韓三星、現代等國際DRAM廠第三季以來股價跌幅接近三分之二，加上台灣DRAM廠也紛紛徹回現增案，IC業者認為，籌資不順將使12吋晶圓廠的產出高峰順延兩季，原本預估2003年DRAM明顯供過於求的情況順勢延後半年發生，有利DRAM業者未來三年保持高獲利水準 |
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世界先進、三菱、力晶宣佈結盟 (1999.06.23)
世界先進、力晶半導體與日本三菱電機昨日召開記者會共同宣佈，三方正式簽訂策略結盟合作備忘錄，由三菱電機、兼松商社等原股東共同釋出力晶11%股權，由世界先進出資新台幣二十七億元，以每股17 |
