CTIMES - Arm

台積電：雙核心ARM Cortex A9處理器已可量產 (2012.05.09)
台灣積體電路製造公司(TSMC)，是世界上最大的專業級晶圓代工廠，他們擁有全球最先進的製造技術與設備。他們5月3日宣布，已經有能力製造雙核心Cortex-A9處理器，常態下其主頻時脈不低於3.1 GHz

多核心軟體開發的關鍵：任務切割 (2012.05.04)
Moko365與MagicLego團隊共同舉辦了一場「Multi-Core 嵌入式開發」研討課程。可以說是多核心軟硬體開發的「電腦概論」課程，不但是多核心開發的第一門課，更是了解「沒有軟體、沒有多核心效能」的基礎課程

兩款Android智能手錶相繼推出 (2012.04.16)
Pebble是一款擁有全功能的智慧型手錶(SmartWatch)，它連接到您的智慧型手機，能將訊息傳送到您的手腕上手錶顯示。Pebble也為您提供許多好用的應用程式，並打造個人化的最完美智慧型行動裝置

Win 8超節能行動裝置將使用高通S4四核處理器？ (2012.04.08)
高通(Qualcomm)雙核心Snapdragon(基於ARM Cortex A15架構)處理器，對於智能手機與平板電腦SoC晶片市場的其他競爭者，如NVIDIA與德州儀器，是頗具威脅性的晶片。而高通也即將發表四核心的Snapdragon S4處理器，將著眼於超輕薄便攜筆記電腦(The Ultra-portable Laptop)，以及下一代的超級手機(Superphone)市場上面，對於Intel 為主的Ultrabook威脅也會與日俱增

NVIDIA Tegra 4傳言使用Kepler架構的64 GPU核心 (2012.04.03)
Nvidia Tegra 3(和高通公司Snapdragon S4，使用Adreno 320 GPU)是目前在智能手機與平板電腦上，最流行運用的SoCs。而Nvidia Tegra的第四代預計在2012年底推出，看來將蘊釀GPU架構與效能為主要改善目的

BlueStacks讓Android App在Windows使用 (2012.03.30)
隨著越來越多的高端行動裝置設備和日新月異的熾烈高速數據資料連接傳遞，“應用程式文化(App Culture)”質與量指數一直增長，這種能力帶給人們無限的吸引力與想像空間

ARMDesignStart計畫正式啟動 (2005.04.13)
ARM發表新推出的DesignStart計畫，將協助開發業者取得由台積電、聯電、中芯國際、以及特許半導體等廠商代工的ARM7TDMI處理器。此項計畫將使用ARM透過併構建立的Artisan實體層IP產品網站通路，協助客戶透過網站免費取得ARM7TDMI處理器的DesignStart套件

ARM與Handshake Solutions合作開發無時脈處理器 (2004.11.19)
皇家飛利浦電子（Royal Philips Electronics）旗下的Handshake Solutions宣布將與ARM合作開發並銷售一款內建Handshake Solutions獨有的低功率自我計時（self-timed）的ARM處理器。而Handshake Solutions亦將透過此項合作獲得技術授權，運用獨特的設計流程與方法建置突破性的方案

ARM在加州發表內建ARM1176JZF-S 32位元處理器 (2004.11.12)
ARM在加州Santa Clara舉辦的第一屆ARM Developers’ Conference中發表最新內建ARM1176JZF-S 32位元處理器核心的PrimeXsys Platform，並宣布該技術將率先提供給其技術領先的合作廠商意法半導體（STMicroeletronics, ST），該項技術將用來設計ST Nomadik多媒體應用處理器系列產品

ARM Cortex-M3處理器延伸ARM架構應用範圍 (2004.10.22)
ARM於美國加州Santa Clara市舉辦的第一屆年度ARM Developers’Conference中發表最新ARM Cortex-M3處理器，此款處理器特別針對對價格敏感但又具備高系統效能需求的嵌入式應用設計，包括微控制器、汽車車體系統、白牌產品及網路裝置等應用

ARM針對行動及消費性產品推出NEONTM技術 (2004.10.19)
ARM針對行動及消費性產品推出新型媒體及訊號處理解決方案—NEONTM技術。該款解決方案可加速各種系統應用，擁有行動及消費性產品在執行視訊編解碼、3D繪圖、語音處理、音效解碼、影像處理、基頻功能等多功能組合時所需的彈性

ARM與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品 (2004.07.27)
ARM與Broadcom宣佈達成一項廣泛的合作協議，將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM技術的產品。透過此項合作協議，Broadcom將能夠運用ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢

ARM針對高效能SoC設計推出AXI系統元件 (2004.06.15)
ARM日前在聖地牙哥舉行的第41屆設計自動化會議(DAC)中發表三款新產品，支援採用AMBA AXI介面規格的ARM11系列處理器。這三項新AXI系統元件包括L220 AXI Level-2 快取控制器、PL300 AXI 可調式互連元件及PL340 AXI SDRAM 控制器，適合建置在消費性與無線通訊裝置