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CTIMES / Kerry Mcguire
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.17)
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新
軟硬整合布局物聯網 ARM帶來破壞式創新 (2014.04.16)
隨著2014年穿戴式裝置進入市場，物聯網的市場規模也正快速地在擴大，根據產業預估，2020年將會有500億台的連網裝置。ARM認為，物聯網不僅可以帶來新的商機，透過裝置的互相連結也讓一些工作更有效率的執行，例如將更節省能源的利用

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