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igus 供能系統micro flizz 在極小空間高速引導資料和介質 (2019.06.19)
在最狹窄的空間內高速引導資料和介質是許多使用者面臨的重大挑戰，如物流設備。igus 提供緊湊的供能系統 micro flizz，行程可達 100 m。它由拖鏈、彎曲半徑非常小的 chainflex 耐彎曲電纜和鋁製導槽組成 |
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TrendForce：蘋果最新顯示器帶動高階需求，Mini LED背光是機會也是挑戰 (2019.06.18)
TrendForce LED研究（LEDinside）指出，蘋果甫發表一款採用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32吋6K顯示器，帶動顯示器產業積極找尋高階產品的新技術方案，而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點，預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元（僅Mini LED背光產值，不含其他驅動IC與背板） |
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Xilinx首款 7奈米Versal ACAP自行調適運算加速平台開始出貨 (2019.06.18)
賽靈思（Xilinx）今日宣布，開始出貨旗下Versal AI Core及Versal Prime系列元件，給多家參與早期試用計畫的一線客戶。Versal為業界第一款自行調適運算加速平台（ACAP）。
ACAP是一種高度整合的多核心異質運算平台，能在硬體與軟體層面隨時進行修改，以因應資料中心、汽車、5G無線、有線及國防等眾多市場的廣泛應用與作業負載之需求 |
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英特格授權RSP 150光罩盒技術予中勤實業 以改善缺陷率 (2019.06.18)
英特格(Entegris Inc.)今天宣佈，已將其RSP150專利技術授權給台灣中勤實業，用以製造和銷售光罩盒。
英特格擁有全球最先進的光罩盒技術，並持續大力投資於研發，以確保客戶能夠妥善因應工業4.0帶來的製造挑戰 |
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華邦推出2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x多晶片封裝產品 支援5G使用者終端設備 (2019.06.18)
華邦電子今日宣布推出新型1.8V 2Gb NAND Flash和2Gb LPDDR4x動態隨機存取記憶體8.0mm x 9.5mmx 0.8mm的多晶片封裝產品 (以下簡稱MCP) 。
新的W71NW20KK1KW產品將可靠的SLC NAND Flash以及高速、低功耗的LPDDR4x動態隨機存取記憶體集成在一個單一封裝中，完整提供使用於辦公室與家庭的5G終端設備相關應用所需的存儲容量 |
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Western Digital領導Zoned Storage 重新定義ZB資料中心 (2019.06.18)
為了實踐專用、開放且可擴充的數據中心架構，Western Digital今日發表結合創新與業界標準的分區儲存（Zoned Storage）架構，讓雲端與超大規模數據中心架構師在ZB規模世代來臨之際，可以規劃並設計有效率的分層儲存方式，維持總體擁有成本的競爭力、創造更大的經濟規模 |
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兆鎂新推出第一台20倍光學變焦相機 (2019.06.18)
The Imaging Source 兆鎂新在全新GigE變焦相機系列中，推出第一台內建20倍光學變焦、自動對焦及自動光圈機款，透過乙太網路傳輸(PoE)。
新款相機提供黑白及彩色兩種選擇，搭載Sony Pregius 310萬畫素IMX265感光元件，全局快門確保相機能呈現無失真影像(甚至在捕捉高速移動物件上)，且提供高幀速率、高動態範圍和傑出的色彩重現 |
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大聯大推出意法半導體32F334R8 Cortex M4微控制器的LLC諧振數位電源 (2019.06.18)
大聯大控股今日宣佈，旗下友尚集團將推出以意法半導體（STM）32F334R8 Cortex M4 微控制器為基礎可應用於電信設備電源的3 kW全橋接LLC諧振數位電源。
3 kW隔離式全橋接LLC DC-DC諧振轉換器評估套裝軟體可將375 V至 425 V DC輸入電壓轉換至48 V，63A最大電流 |
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Vicor 推出 800V 總線轉換器模組 (2019.06.18)
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔離式、1/16 固定比率總線轉換器模組 (BCM)，可在 500V 至 800V 的輸入電壓下平穩工作，提供 SELV 輸出電壓，峰值效率達 97%。最新的 800V BCM 模組擴展補足了 Vicor 現有 700V BCM4414的超高輸入電壓產品線，建立一系列完整具更強高達4,242 VDC隔離性 能同時具雙向電壓轉換功能的產品 |
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搭載東芝影像識別處理器的豐田Alphard/Vellfire 獲日本最高預防安全性能獎賞 (2019.06.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）發布採用本公司Visconti 4影像識別處理器作為關鍵零件的豐田汽車公司（「豐田」）駕駛輔助系統，在評估新車道路安全性的政府計畫——2018年日本新車評鑑(JNCAP)中創下業界領先的得分記錄 |
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是德 PathWave Design 2020 軟體套件 加速射頻、微波、5G 和汽車設計 (2019.06.18)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前發表 PathWave Design 2020 軟體套件，內含是德科技電子設計自動化軟體，以加速射頻、微波、5G 和汽車設計的設計流程。
PathWave Design 202 |
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百貨及量販店業節能技術研討會 (2019.06.18)
經濟部能源局為協助百貨量販業者提高能源使用效率，特舉辦「百貨量販業節能技術研討會」，邀請專家學者介紹各耗能系統可應用之節能技術，並於現場進行節能技術交流，以有效達到提升能源使用效率，降低經營成本之目的 |
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Bourns升級感測器系列 推出高靈敏度壓力感測器 (2019.06.17)
美商柏恩Bourns近日發表進階版環境感測器系列，其中包含一個新版壓力感測器。Bourns BPS140系列壓力感測器基於最先進的微機電系統（MEMS）技術，在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態讀數 |
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意法半導體加入全球汽車連線聯盟 (2019.06.17)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布加入全球汽車連線聯盟（Car Connectivity Consortium，CCC）。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織，致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展 |
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台灣愛立信任命新總經理 7月1日起生效 (2019.06.17)
台灣愛立信總經理將由藍尚立（Chafic Nassif）接任，自2019年7月1日起生效。他將成為該愛立信東北亞區領導團隊成員之一，向資深副總裁暨東北亞區總裁柯瑞東（Chris Houghton）匯報 |
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延攬海外人才橋接方案 科技部媒合交流會啟程 (2019.06.17)
科技部為號召海外人才返臺貢獻所學，自108年6月17日起至28日止，一連規劃12天的「海外人才國內交流會」，12天中將與三大科學園區廠商代表座談交流，並且進一步與海外人才深度面談 |
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恩智浦推出EdgeVerse解決方案平台 支援邊緣運算產品組合 (2019.06.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美國矽谷舉辦的恩智浦未來科技峰會（NXP Connects）上宣佈推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成長的具擴展性安全邊緣運算解決方案產品組合 |
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耳穿戴設備：博世實現用戶交互功能和準確活動跟蹤 (2019.06.17)
Bosch Sensortec在加利福尼亞州聖何塞（San Jose）舉行的傳感器博覽會暨研討會上推出了其高性能BMA456加速度計的新版本。BMA456耳穿戴加速度計是業界唯一一款在單一傳感器中集成了獲得優化的耳穿戴功能的加速度計，並對現有的BMA456可穿戴版本予以補充 |
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優勝奈米在日本建置第一座電子廢棄物濕式環保貴金屬回收廠 (2019.06.17)
國際環保貴金屬剝除劑與整廠技術供應商優勝奈米（UWin Nanotech.），其專利的濕式環保剝金解決方案再傳捷報，獲回收業者採用，在日本東京千葉縣建置了全日本第一座的全流程濕式環保處理產線，正式打入日本電子廢棄物處理市場，顯示其環保剝金技術已獲先進國家業者的認可 |
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新創公司開發「椎體撐開器」 完成首例國產椎體重建手術治療 (2019.06.17)
根據全民健保資料，在台灣每4名65歲以上民眾中，就有1人因為骨質疏鬆症造成脊椎壓迫性骨折。「椎體重建手術」是利用「椎體撐開器」將脊椎壓迫性骨折患者以垂直方式撐開塌陷的椎體，灌入骨水泥固定，達到脊椎復位、緩解長期疼痛的效果 |
