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Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02) Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作,透過強化版Arm DesignStart計畫,將Cortex-M的優勢帶至FPGA,挹注開發者全新動能,以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。
隨著科技持續快速發展並突破疆界 |
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意法半導體QiR與充電發射器相容 確保15W多線圈無線充電器 (2018.10.02) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈,降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。
STWBC-MC符合最新QiR1.2.4無線充電規範,是市面上首款為支援Qi MP-A15 EPP(Extended Power Profile)拓樸架構而專門設計的充電發射器 |
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M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02) 矽智財開發商M31 Technology宣布,開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合,將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。
台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示:「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機,移動設備,音頻和SoC應用的漏電流 |
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ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02) 半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布,完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步 |
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東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器 (2018.10.02) 東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。
新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性 |
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高雲半導體Arora GW-2A FPGA產品採用晶心科技RISC-V CPU處理器核心 (2018.10.01) CPU處理器核心供應商晶心科技,宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外,還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗 |
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愛立信:5G安全性必須與系統同時演進 (2018.10.01) 5G系統將持續推出超越當前版本(名為3GPP R15)的全新增強型功能,以支援各式各樣的使用情境,如5G車聯網(NR V2X)、5G 語音(VoNR)和增強型的4G LTE/5G NR並存應用。當然,5G安全性將與5G系統功能一起演進,並成為5G系統的整體功能之一 |
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意法半導體全整合12V斷路器增加安全功能並簡化設計 (2018.10.01) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)STPW12可編程電子斷路器,是一個工作電壓在12V的整合解決方案。當負載端出現故障時,提供快速與安全斷開的功能。
STPW12使用在電源端和負載之間,內部包含了一個低電阻(50mΩ)的功率開關和負載功率精密檢測電路 |
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翻轉傳統醫療培訓 資策會攜手產學研遠端競技 (2018.10.01) 臨床診療訓練是醫護人員養成教育當中的重要一環,而結合VR技術與利用數位模擬流程來引導增進學習成效,也成為現今擴大訓練及深入學習的方式之一,為推動智慧醫療發展與提升醫療服務品質 |
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聯發科技5G 技術標準審核通過率名列全球三強 (2018.10.01) 聯發科技董事長蔡明介日前赴英國與芬蘭等海外研發中心,為迎接 5G 時代的來臨,持續深化全球人才運籌與研發佈局。聯發科技基於過去多年在全球的 2G、3G 與 4G 終端晶片市場的耕耘,目前已名列全球 5G 技術規格貢獻前 20 大廠 |
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盛齊綠能代理大廠Sungrow引進多款太陽能逆變器 (2018.10.01) 看準台灣未來MW等級地面型及水面型電廠的高度發展,盛齊引進Sungrow戶外集中型逆變器SG1250/2500UD,該設備達到整機IP65防護、C5防腐蝕等級,具備PID防護功能,使用三相感應電平技術(Three-Level Topology),可達世界最高99%之轉換效率,模組化設計容易運維,發電異常更可即時診斷分析 |
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確保供貨無慮 美光與華騰國際科技合作DDR2產品持續供應計劃 (2018.10.01) 有鑑於內嵌式及工業系統之汰舊換新,華騰國際科技(ATP)與美光科技(Micron Technology)協議延續生產已宣告停產的DDR2 系列SO-DIMM、UDIMM、RDIMM等模組產品。
華騰表示,將依照美光科技相對應料號規範與測試程序製造生產,提供未能升級至新一代產品或仍於DRAM系統平臺使用舊款模組產品之客戶穩定供應產品 |
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台灣科技類博士生逐年下滑 科技部召開諮詢會議應對 (2018.10.01) 科技部於今日召開「科學發展策略諮議會議」,以「科研人才培育策略」與「各科學領域發展重點及推動策略」兩大主題,邀請諮議委員及各領域專家學者百餘人,廣徵意見以為科技部後續規劃及推動台灣科學發展政策的參考 |
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HOLTEK推出BS84C12C新一代更高抗干擾能力的A/D Touch MCU (2018.10.01) Holtek新推出新一代觸摸Flash MCU系列型號BS84C12C,內建12-bit ADC並全面提升抗干擾的能力,適用於同時需求「最多12個觸摸鍵」、「顯示功能」及「類比訊號(如溫度)量測」的產品應用,例如:電陶爐、電磁爐、觸摸溫控器、冰箱、烤箱、電飯煲、油煙機、取暖桌等 |
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HOLTEK新推出BH66F5250 & BH67F5250/60 24-bit A/D MCU (2018.10.01) Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5250、BH67F5250/60成員。具有抗RF干擾能力強,非常適合惡劣的24-bit A/D量測應用環境,內建LDO輸出作為感測器的電源供應,例如:秤重、壓力與溫度的量測,對於各式電子秤、血壓計、血糖儀、壓力開關與其它量測類產品是很好的選擇 |
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HOLTEK新推出BS45F3833霧化器Flash MCU (2018.10.01) Holtek霧化器系列新增BS45F3833成員。採用新型觸摸檢水方式,大幅提升缺水保護/檢測的精準性,內建霧化器控制模組單元,方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制,在缺水保護/檢測時可省略磁簧管/干簧管,對於各式霧化器與加濕器產品是很好的選擇 |
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HOLTEK新推出BH66F5252 24-bit A/D MCU (2018.10.01) Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU系列新增BH66F5252成員。具有抗RF干擾能力強,非常適合惡劣的24-bit A/D量測應用環境,內建LDO輸出作為感測器的電源供應,例如:秤重、壓力與溫度的量測,對於各式電子秤、直流體脂秤與其它量測類產品是很好的選擇 |
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瑞薩電子與MM Solutions共同推出整合式開放影像信號處理器解決方案 (2018.10.01) 瑞薩電子宣佈推出整合型開放式影像信號處理器(ISP)解決方案,以進一步簡化與加速基於瑞薩高性能R-Car V3M和R-Car V3H系統級晶片(SoC)的汽車智慧型攝影機應用的開發。藉由在R-Car V3x SoC上整合ISP |
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上海思立微電子開發MEMS超音波指紋辨識單晶片技術 (2018.09.29) 上海思立微電子日前宣布,在MEMS超音波技術上取得了突破性進展。其自主研發的超音波換能器已通過系列性能測試,在10MHz頻點轉換效率可達1.5%,表現出優異的性能,並已應用到下一代超音波指紋識別晶片的研發中 |
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東元搶進船舶商機 專用馬達、空調進駐海事國防展 (2018.09.29) 兩年一度的高雄國際海事船舶展暨國防工業展,日前在高雄展覽館登場。馬達大廠東元集團,今年再度與關企安華機電工程聯合參展,亮點產品包括可以搭配風機,水泵相關負載的船用馬達、以及船舶應用之高效率COP能效冰水機和變頻直驅空調箱,以多樣化產品展現東元集團搶進船舶市場的企圖心 |