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CTIMES / 電子產業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
艾訊最新Micro ATX工業級主機板 擁有多元輸入/輸出介面 (2018.06.26)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 發表高效能micro ATX 工業級主機板MMB501。 搭載LGA1151插槽第7代與第6代 Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央處理器 (Kaby Lake/Skylake平台),內建 Intel Q170晶片組與4組288-pin最高達64GB的DDR4-2133/1866 MHz的DIMM插槽系統記憶體;配備1組PCIe x16插槽、2組PCIe x4插槽、1組PCI插槽與1組全尺寸PCI Express Mini Card插槽進行擴充
科技基本法鬆綁 科技部力推產學加值鼓勵方案 (2018.06.26)
科學技術基本法修法鬆綁後,為鼓勵科研人員鏈結產業需求,科技部今日宣布,將執行「研究計畫產學加值鼓勵方案」(Academic Research Results Industrialization and Values Enhancement
宇瞻科技發表強固型記憶體XR-DIMM 導入軍工規應用 (2018.06.26)
宇瞻科技(Apacer)最新強固型記憶體模組XR-DIMM,展現業界最高可靠度及彈性空間配置優勢,繼打入車載系統後,持續拓展至軍工規電腦等國防應用領域,成功跨越強固型應用高技術門檻
Wolfspeed最新1200V SiC MOSFET 促進電動車市場發展 (2018.06.26)
科銳旗下Wolfspeed於近日宣佈推出最新第三代1200V碳化矽SiC MOSFET系列,為電動汽車動力傳動系統帶來性能突破。 這一開關元件能夠實現高電壓功率轉換,進一步鞏固Wolfspeed在電動汽車生態系統解決方案領域的領先地位
HOLTEK推出高鍵數高抗干擾能力Touch MCU (2018.06.26)
Holtek新一代的BS83xxxC系列Touch Flash MCU,除延續BS83BxxA系列的優點外,更全面提升MCU的抗干擾能力,可抵抗各式雜訊的干擾,如電源雜訊、RF干擾、電源波動等,特別適合應用於各式多按鍵需求的產品如電磁爐、微波爐、計價秤等
大聯大聚焦智慧城市與車聯網 推出【重點領域專區】 (2018.06.26)
大聯大控股宣佈基於資料驅動為主(Data-Driven)打造的【大大網】推出【重點領域專區】,該專區主題為“智慧芯城市,馳騁芯未來”,聚焦於大聯大旗下各集團資深技術專家對【智慧城市】、【車聯網】面向,與業內分享前沿供應商趨勢觀點及精選前瞻技術方案
Microchip推出採用Arm TrustZone技術的晶片級安全MCU (2018.06.26)
隨著物聯網(IoT)終端的蓬勃發展,安全有時被許多設計人員所忽略,因而增加了洩漏智慧財產權(IP)和敏感資訊的風險。為了滿足日益增長的安全需要,Microchip Technology Inc.日前特別推出全新的SAM L10和SAM L11 MCU系列以因應安全市場需求
TrendForce:伺服器記憶體供貨率提升 Q3合約價增幅有限 (2018.06.26)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於伺服器用記憶體平均出貨供給達成率(Fulfillment Rate)逐季攀升,現階段供給吃緊的狀況有機會在下半年獲得紓解。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪指出
NVIDIA Tensor Core GPU 加速推動全球最快超級電腦 (2018.06.26)
NVIDIA(輝達)最新出爐的全球超級電腦500強(TOP500)中最頂尖的人工智慧(AI)超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統 HPC模擬,還能運行各種革命性新型AI作業負載
獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器(DSC),該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置,將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。 根據設計,dsPIC33CH的兩個內核一個是主核,一個是副核
意法半導體STM32 USB TCPM軟體 簡化移植到USB-PD 3.0協議的開發 (2018.06.26)
意法半導體(STMicroelectronics)為幫助工程師在新開發或原有產品設計中導入最新USB Power Delivery充電功能和多用途的USB Type-C連接器,意法半導體推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理(Type-C Port Manager,TCPM)軟體
TrendForce:中小尺寸AMOLED恐供過於求 (2018.06.25)
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,全球中小尺寸AMOLED面板產能持續擴充,預計2018年的中小尺寸AMOLED面板產能面積為1,360萬平方公尺,較去年成長51.1%。隨著中國面板廠的新增產能陸續啟動,預計2021年中小尺寸AMOLED面板產能面積將攀升至2,730萬平方公尺,較2018年呈倍增態勢
HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃氣偵測MCU (2018.06.25)
Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產品,可應用在氣體偵測類裝置,如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模塊等產品
酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可,並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片,為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。 酷芯的技術長沈泊表示:「酷芯不斷推進無人機創新的界限,增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術
戴爾加速實現「2020福祉傳承」計畫目標 (2018.06.25)
戴爾公司發佈「2020福祉傳承」 (Legacy of Good) 計畫最新年度報告,繼續實踐公司對社會、員工和環境的長期承諾。 該報告總結了戴爾2018年會計年度(2017年2月4日- 2018年2月2日)「福祉傳承」計畫取得的重大進展
蘋果發展眼球凝視追蹤系統 讓使用者動態調整顯示功能 (2018.06.25)
蘋果在辨識追蹤技術傳出新進展,目前正發展眼球凝視追蹤系統,可以讓使用者動態地調整顯示螢幕功能。 蘋果在電視和電腦的輸出入介面設計上,發展眼球凝視追蹤系統,可以蒐集定點凝視的數據
安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工業主機板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP為搭載Intel第七代Core?處理器的Micro ATX工業主機板。 ERX-C236KP為Micro ATX工業主機板,搭載Intel C236晶片組,支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器
Western Digital推出支援AI影像監控大容量儲存產品  (2018.06.25)
Western Digital進一步擴大監控產品組合,正式推出業界最高容量、支援深度學習功能(deep-learning-capable)並具有獨家AllFrame AI技術的Western Digital Purple 12TB監控硬碟。 此款Western Digital監控產品的新成員可支援多串流高解析度影片攝錄,並同時讀取影像來執行深度學習與分析,為影像監控開創全新可能
三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖 採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。 在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中,智慧門鎖已經成為熱門的產品類別,特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資,也大力帶動了市場增長
GSMA:數位身份對亞太經濟體的發展至關重要 (2018.06.25)
GSMA發表《數位身份:推進亞太地區數位社會建設》(Digital identities: advancing digital societies in Asia Pacific) 報告,報告強調行動營運商和監管機構在建立數位身份方面必須扮演的角色,使數位身份成為該地區經濟、金融和社會發展的基石

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