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英商Silver Telecom推出單通道用戶端介面IC模組Ag1160 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之英商Silver Telecom於日前推出一款單通道之用戶端介面線路模組 (Subscriber Line Interface Circuit, SLIC module) - Ag1160。旭捷表示目前各廠牌所推出之IC 型式之SLIC元件,不僅需提供 +5V, 同時必須提供另外兩組負電壓作為遠端饋電(-24V or -48V)及振鈴(-65V ~ -75V)用 |
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美商Atelic System推出語音壓縮元件 (2001.03.07)
由旭捷電子所代理之美商AtelicSystem 發表一款新元件---- AT2004它結合了4個全雙工通道 的G.726ADPCM語音壓縮,多方通話 (Conferencing),符合G.165/G.168回聲取消(Echo Cancellation), 交換(Switching)和時序(Time Slot)的指派 |
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威盛微處理器積極打入美OEM大廠 (2001.03.07)
根據報導，威盛公司日前曾經向IBM、HP等系統大廠接觸，商談有關於在這些大廠的電腦相關產品中採用威盛的微處理器。據了解，HP其新一代低階筆記型電腦即將採用威盛Via-Cyrix III Mobile微處理器，但威盛也表示，目前僅只於洽談階段，並沒有明確具體的結果 |
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Elmos將與Motorola合作研發車用晶片 (2001.03.07)
德國車用晶片設計製造大廠Elmos於6日時宣布，將與Motorola合作研發包括8位元及16位元的的各種車用晶片。
Motorola面臨需求減緩，及來自Nokia的強大競爭壓力，行動電話銷售情況並不理想﹔其主要客戶為通用汽車、Apple及思科的半導體部門又受美國經濟走軟影響，銷售欲振乏力 |
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國內數位相機產業購併消息頻傳 (2001.03.07)
國內數位相機廠數量去年暴增一倍，達二十五家以上，然以目前國內數位相機的生產毛利來看，少數稱的上賺錢的廠商，毛利頂多也只在七%附近游走。
若想提高獲利，唯有擴充產能與落實零組件本土化以求降低成本 |
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Silicon Labs推出體積小整合度高之GSM/GPRS收發器Aero (2001.03.06)
益登科技代理之Silicon Laboratories日前推出基於其CMOS RF專利技術的Aero GSM收發器晶片組。Aero晶片組可?雙頻和三頻GSM數位蜂巢手機提供完整的射頻(RF)前端。該高度整合的三晶片解決方案無需中頻聲表面波(IF SAW)濾波器、三頻用外部低雜訊放大器(LNA)、發送和RF電壓控制振盪器(VCO)、以及傳統GSM手機設計所需的60多顆分立元件 |
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敏迅推出支援彈性封包環狀光纖網路的矽晶解決方案 (2001.03.06)
科勝訊系統旗下之網際網路基礎建設事業部門--敏迅科技，於日前發表業界第一套支援新一代網際網路通訊協定(IP)環路型都會與內部節點(intra-POP)網路之新型彈性封包環路(RPR:Resilient Package Ring )半導體解決方案 |
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威盛、陞技合作 月底搶先推出Tualatin處理器主機板 (2001.03.06)
威盛電子、陞技電腦合作，本月底將搶先推出英特爾新款Tualatin處理器主機板，儘管目前英特爾尚未推出這款處理器，不過矽統、威盛都已開始在其晶片組市場角力，英特爾自家支援「Tualatin」的晶片組815B-step預定要到今年第三季才會推出 |
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設計公司今年DRAM產品難獲利 (2001.03.06)
DRAM價格直直落，台灣記憶體設計公司除少數外，一、二月DRAM產品線多面臨虧損一至二成窘境，連利基型規格都無法倖免，設計公司認為今年DRAM產品獲利機會不大，目前多將焦點轉往毛利仍有二成的SRAM，並持續壓縮DRAM 產品比重因應 |
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科勝訊網路架構事業部門獨立為「敏迅科技」 (2001.03.05)
科勝訊(Conexant Systems Inc.) 於日前宣佈將旗下即將獨立出來的網際網路事業部門命名為敏迅科技(Mindspeed Technologies)。科勝訊資深副總裁兼網際網路架構事業部總經理Raouf Halim表示：「Mindspeed 意味著我們具備協同客戶去發展各種尖端智慧型網路產品的遠見 |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05)
SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的 |
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IrDA產業趨勢面面觀 (2001.03.05)
目前，IC與光電產業認知差距仍大，合作時機尚未成熟，國內業界遂先以封裝技術搶進IrDA收發器市場；再加上主要元件仍需從國外進口，不僅增加成本及貨源之負擔，而且收發器內部介面匹配無法有效掌握 |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05)
未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘 |
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透視Formal Verification產品線 (2001.03.05)
在一個以指數成長的市場，這些損失的時間，最後都可以看成是錯失機會的成本... |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05)
對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門 |
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資訊家電產品趨勢與功能訴求 (2001.03.05)
台灣的資訊硬體產業都是以替國際大廠代工為主，如今個人電腦利潤微薄，台灣代工產業的利潤前景更是堪慮。因此在變動最小的情況下維持獲利，投入「資訊家電」的設計與製造，將是台灣資訊硬體產業較可行的方式 |
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挑戰系統單晶片SoC設計新世代 (2001.03.05)
當設計模式跨入SoC型態後，TTM會主導產品的計劃與開發時限。半導體廠商的技術藍圖，均表明「設計分享」為規劃未來方向的最高方針。設計再利用在短程中可領先對手；中長程來看則是生存的必備之路 |
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Silicon Lab GSM射頻合成器技術獲Samsung採用 (2001.03.02)
益登科技代理線之一的Silicon Laboratories日前宣佈Samsung Electronics在其最新型GSM行動電話中選擇Silicon Labs的Si4133G射頻合成器解決方案。Si4133G具備領先業界的性能和無與倫比的合成器整合度，因此，不僅能夠滿足Samsung行動電話技術的需要，而且能夠滿足縮小?品尺寸的要求 |
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美國國家半導體與RTXTelecom合作開發Bluetooth晶片 (2001.03.02)
美國國家半導體(NS)與RTXTelecom簽訂合作協議，共同研發藍芽晶片。美國國家半導體負責生產藍芽晶片，RTXTelecom則負責開發藍芽的軟體。該款基頻解決方案採用CR16精簡指令集運算(RISC)技術，無論在校能、功率消耗及成本開支方面均較早期採用DSP時來得優勝 |
