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CTIMES / 非半導體元件製造業
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
受景氣衝擊 東芝計劃延後建廠計畫 (2008.11.27)
外電消息報導,受全球景氣衰退與記憶體價格持續下滑的影響,東芝可能延後另兩座日本晶圓廠的興建計畫。 據報導,受半導體市場景氣下滑的衝擊,東芝正在考慮是否要將預計本年度39億美元的資本支出,遲至2009或2010年後執行
特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝,今日(11/20)應邀出席虹晶科技與安謀(ARM)的授權記者會,並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等,共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解
SIA:全球半導體業將出現6年來首次負成長 (2008.11.20)
外電消息報導,半導體產業協會(SIA)日前表示,全球晶片產業將出現自2001年以來的首次負成長。預計2009年全球晶片銷售收入將達到2467億美元,較今年下降5.6%。 SIA表示,預計2008年全球晶片銷售收入將達2612億美元,比去年的2556億美元成長2.2%
行的綠商機 — 綠色車輛產業研討會 (2008.11.20)
『行』是生活四要之一,但日益惡化的環境,使得汽車排放廢氣問題成為眾矢之的,因此各國正逐步藉由修法試圖改善;再加上高油價時代降臨所帶來的能源成本危機,車輛動力改革腳步加快,雙重壓力下,綠色車輛議題應運而起
泰科表面黏著氣體放電管可節省電路板空間 (2008.11.14)
被動電子元件廠商泰科電子宣布推出新型氣體放電管(GDT),進一步擴展其過電壓保護系列產品線。新推出的表面黏著式GDT廣泛適用於各種尺寸及突波額定值的應用,能保護高速xDSL數據機、分離器、DSLAM設備、多功能印表機、無線基站及安全系統等免受過電壓事件的損害
PC也不好過 英特爾下調Q4銷售預測 (2008.11.13)
外電消息報導,持續的市場需求低迷,促使英特爾於日前下調今年第四季的銷售預期,從原先的109億美元,下調至90億美元。 英特爾表示,經濟惡化的情況比先前預期的情況更遭,各個地區市場的衰退程度也超過預期,目前PC製造商正因為處理庫存的問題,而減少了晶片的採購量
三星電子重申仍未放棄收購Sandisk (2008.11.11)
外電消息報導,針對Sandisk的併購案三星電子仍未放棄。由於三星電子即將在明年第一季與SanDisk展開知識授權的協商,除了洽談延長知識產權許可證協議外,預料也會對併購案進行談判
08年中國半導體業呈微幅成長 未來將整併加劇 (2008.11.11)
外電消息報導,iSuppli日前發表了一份關於中國半導體市場的研究報告。根據報告內容,2008年中國半導體銷售額將達到817億美元,較去年成長6.7%,而未來2年內,中國的半導體市場將會加速整併,預計將有100多家公司會退出或者遭併購
Forrester創辦人認為科技產業不會大規模衰退 (2008.11.10)
外電消息報導,市場研究公司Forrester的創辦人Colony日前在自己的部落上表示,此次的全球經濟衰退對科技業的衝擊有限,所產生的負面影響將不會超過2001年科技泡沫的規模
工研院慣性導航系統克服室內遮蔽問題 (2008.11.10)
工研院南分院微系統中心於11月7日發表其最新的慣性導航技術,此技術可協助車輛行經於遮蔽物下或GPS無法接收訊號處,持續定位導航不中斷,大幅改善傳統導航系統的缺點,並將由一般的2D定位擴大應用層面至3D個人隨身定位,成為全方位導航實現的關鍵技術
GSA:全球對半導體的投資興趣已降低 (2008.11.06)
外電消息報導,全球半導體聯盟(GSA)日前發表了今年第三季的資金募款報告。根據報告內容,全球半導體業者在第三季共募得了2.316億美元的風險資金,較第二季大幅縮減44%,也較去年同期減少36%,顯見半導體景氣已步入緊縮
比爾蓋茲認為美國經濟可能惡化3年 (2008.11.06)
外電消息報導,針對美國當前的經濟危機,微軟創始人比爾蓋茲日前接受媒體採訪時表示,美國經濟可能需要2~3年的時間才能復甦。 據報導,比爾蓋茲在記者會上接受記者提問時,被問到關於美國經濟的問題
Atom加持 08年Q3全球處理器出貨量大幅成長 (2008.11.04)
外電消息報導,市場研究公司IDC日前公佈今年Q3的處理器市場調查。據調查內容,今年第三季全球x86架構的處理器市場呈現大幅成長,出貨量較去年同期成長了15.8%,其中英特爾的Atom處理器是主要的成長趨力
Dow Corning針對高亮度LED推出新型光學封膠 (2008.11.04)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning電子事業群宣佈全球同步推出DOW CORNING OE-6450,為旗下針對發光二極體(LED)晶片密封與保護而推出的光學封膠產品陣容再添新軍
Gartner看壞09年晶片景氣,營收下調至2822億美元 (2008.11.04)
外電消息報導,市場研究公司Gartner日前下調了08年的全年營收成長預測,從原來的4%,下調至2%。同時,Gartner也下調了09年的全球晶片銷售營收預期,將明年的晶片營收預測調降至255億美元
報告:9月歐洲與北美晶片銷售呈現衰退 (2008.11.03)
外電消息報導,世界半導體貿易統計組織(WSTS)日前公佈一份調查報告,根據報告內容,9月份全球半導體市場銷售呈現衰退的局面,歐洲的晶片銷售額下降了0.9%,而北美市場則下跌了3.4%
Metcal MX-5000焊接和返修系統提高生產率 (2008.10.29)
OK International(OK)推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系統,結合了更高的功率及符合人體工學的先進手柄,具有節能和烙鐵頭保護功能。全新Metcal焊接和返修系統是能夠滿足複雜的組裝要求的高性能工具套件
18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導,國際半導體製造聯盟(International Sematech)日前表示,18吋晶圓的生產設備樣本,將有望在2010年推出,而提供試產線(pilot line)使用的設備,也將在2012年問世
OK多功能返修系統提供製程控制和彈性 (2008.10.22)
OK International(OK公司)推出MFR-1100系列單輸出焊接和返修系統,經過專門設計能大量地減少培訓投資,實現應用解決方案的最高效能,並提高生產率。該系統備有三種手柄以供選擇,可用於焊接和返修應用
NTT成功發明走路即可為iPod充電的技術 (2008.10.21)
根據國外媒體報導,日本電信巨頭NTT宣布成功發明可利用走路為可攜式裝置產品充電的技術。 NTT正在開發能讓使用者穿著走路就能發電的鞋。在充滿水的鞋墊上,安裝一個小型發電機,使用者走路時會對鞋墊產生壓力,水便會推動一個小型渦輪機,進而產生電流

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