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瑞薩電子推出內建Gigabit PHY全新工業乙太網路通訊IC (2015.08.27)
瑞薩電子（Renesas）推出R-IN32M4-CL2工業乙太網路晶片（ASSP），內建Gigabit PHY，妥善支援了「工業4.0」對於網路及工廠生產力持續升高的需求。
在物聯網的時代，產業趨勢持續朝向連網、自動化、互動機器及彈性製造發展，以提升營運並降低成本 |
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IDT因銷售萎縮導致虧損創新低 (2001.07.20)
IDT日前發佈最新營收報告，報告中指出該公司最新一季營收呈現淨虧損，該公司的銷售成績也縮水50%，如同其他加入的零組件廠商一般，大都因通訊市場的猛然下滑，而遭受到嚴重的打擊 |
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台灣應致力通訊關鍵IC的設計能力 (2001.05.21)
手機市場並未如預期成長，使得手機大廠可能因銷售不佳而導致抽單連連，不過大廠為了降低生產成本並提高獲利空間，預期將大規模釋出委外訂單，雖然大廠委外訂單的想像空間很大，對國內廠商而言，GPRS手機的技術掌握程度，將是化危機為轉機的關鍵 |
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Xilinx副總裁表示通訊IC庫存嚴重 (2001.03.23)
美商智霖(Xilinx)財務長Chellam於22日在台表示，雖然個人電腦用IC的存貨壓力已見紓解跡象，但是通訊IC的庫存至少還要六個月的時間才能有效減輕，並預估今年半導體產業可能有5%到10%的衰退幅度 |
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矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法（Ｋ＆Ｓ）達成技術授權協議，Ｋ＆Ｓ將透過其轉投資子公司美商覆晶科技（ＦＣＴ），移轉晶圓級凸塊（wafer-level bumping）與晶片尺寸級封裝（ＣＳＰ）等二項技術給矽品，而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊ＩＣ封裝市場 |
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美光強力促銷省電DRAM新產品 (2001.02.08)
商美光科技動態隨機存取記憶體 (DRAM)行銷處長麥勒斯 (Jeff Mailloux)7日表示，隨著個人數位助理(PDA)、可攜式產品等需求上揚，這五年內，通訊IC和消費性IC對DRAM市場將成為擴大DRAM市場的主力 |
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受通訊產品需求大增 多家封裝測試業者切入利基市場 (2000.07.05)
京元、宏宇及宇通全球跨入通訊IC測試，受通訊產品需求增加影響，今年營收將呈大幅成長；其中宏宇今年營收可較去年成長10倍左右，京元電子則有1倍成長。業者分析，以後段封裝測試市場來說，小廠要和前三大廠日月光、矽品、華泰競爭並不容易，切入不同的利基市場是較佳策略 |
