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CTIMES / Fc Pga封裝
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
為迎合Intel Socket 370架構,友通推出新主機板 (2000.02.09)
為迎合英特爾微處理器架構即將全面轉換為Socket 370的變革,主機板知名廠商友通資訊(DFI)領先推出兩款新型主機板,產品代號分別為CA 61與CB 61,均採Socket 370架構設計,除了可搭配英特爾Celeron微處理器之外,更能與採用FC PGA封裝技術的新一代Pentium Ⅲ微處理器相容

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