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WD推出針對可攜式儲存裝置專用7200轉2.5吋硬碟 (2008.06.13)
WD宣佈該公司專為高效能筆記型電腦與可攜式儲存裝置所研發之7200轉WD Scorpio Black 2.5吋SATA介面硬碟，開始正式出貨。容量320GB的WD Scorpio Black硬碟的設計著重於堅固、可靠又耐用等特性，並具有可主動自我監控與掉落感測功能可預防資料因硬碟摔落而造成的資料毀損 |
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Broadcom的media PC可滿足UMPC與MID影音需求 (2008.06.05)
Broadcom（博通公司）表示，新近崛起的超級行動個人電腦（UMPC）、行動網路裝置（MID）與x86嵌入式應用需要無縫的高品質影音播放功能，Broadcom的media PC技術正可滿足這一部分的需要 |
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AMD於Computex上展示新平台，掀起視覺革命 (2008.06.04)
AMD於今日(4日)盛大舉辦AMD新品發表記者會，一開始便以代表九族多元的原住民舞蹈做開場表演，象徵AMD具整合與多元創新的技術能力與應用，會上展示多款處理器與繪圖處理器，解釋如何應用新技術解決方案於現今熱門的數位娛樂應用上，提供消費者極致視覺體驗，針對商用客戶，AMD呈現新一代低耗能視覺運算技術 |
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卓然推出高度整合的QUATRO處理器 (2008.06.04)
卓然公司宣布推出高度整合的Quatro 4301與4302處理器，為噴墨多功能與直連式相片印表機，提供改善的績效以及先進的功能。
Quatro 4301與4302處理器為高度整合的解決方案，其類比介面可控管各項機制，驅動顯示器，並提供連結 |
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QuickLogic ArcticLink提供晶圓級晶片尺寸封裝 (2008.06.03)
QuickLogic Corporation日前宣佈其ArcticLink客戶特定標準產品(CSSP)平台已提供極小、晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)。ArcticLink平台系列透過單一元件、一系列可配置介面及主控制器滿足行動裝置連接需求，包括內建PHY的高速USB OTG、儲存及網路I/O、與如SDIO、MMC、CE-ATA、 迷你PCI、Compact Flash及SPI/UART等控制器 |
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美商鳳凰CEO訪台暨台灣分公司喬遷記者會 (2008.05.06)
台灣資訊產業長期以來在世界具有舉足輕重的地位，而台灣OEM與ODM客戶更是全球核心系統韌體廠商─美商鳳凰科技 (Phoenix Technologies)最重視的合作夥伴，因此自成立以來即積極招攬本地軟體人才加入鳳凰團隊，為台灣廠商提供最完整的服務，以滿足與日俱增的市場需求 |
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NI發表2組低價位的PXI嵌入式控制器 (2008.04.21)
NI發表2組新的低價位嵌入式控制器–PXI-8104與PXI-8183–可為測試、量測，與控制應用提供額外效能。透過此2組新控制器，工程師可將PXI系統套用於多種產業與多種新應用，包含消費性電子、汽車工業、半導體、通訊、航太，與國防工業 |
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奧地利微電子與Advanced ID合推RFID二代閱讀器 (2008.04.14)
奧地利微電子公司欣然宣佈與Advanced ID亞洲公司合作，Advanced ID亞洲公司已將奧地利微電子新款AS3990 UHF RFID“第二代簡易”閱讀器晶片結合到最新的產品PR110中，這款掌上型閱讀器擴展了Advanced ID成功的UHF RFID閱讀器產品系列 |
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Spansion推出新快閃記憶體解決方案樣片 (2008.04.08)
快閃記憶體供應商Spansion宣佈，開始向其策略型OEM客戶提供針對手機設計的65nm MirrorBit Eclipse快閃記憶體解決方案樣片。透過將標準NOR快閃記憶體所具有的出色隨機存取性能與MirrorBit Eclipse架構所擁有的業界領先的編程能力相結合，Spansion以MirrorBit Eclipse架構為基礎的MCP產品將為使用中高階手機平台的用戶帶來不同凡響的使用體驗 |
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LSI針對內容檢測推出單晶片低成本解決方案 (2008.04.02)
LSI發表專為網路設備OEM廠商設計的Tarari T1000系列矽基內容檢測處理器。T1000系列支援完全無RAM及單記憶體晶片的運作模式，並提供可擴充流量至2 Gb/s，使得製造商能運用單一建置方案，支援許多不同效能等級的產品 |
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Digi-Key與MeshNetics簽署全球經銷協定 (2008.03.26)
Digi-Key和 MeshNetics宣佈已針對MeshNetics的ZigBee模組、開發樣板與開發工具套件簽署全球經銷協定。
MeshNetics是一家簡單易用ZigBee模組與軟體的開創廠商，結合產品與服務替OEM和系統整合業者達成快速上市與大幅成本節省的優勢 |
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ARC併購Sonic Focus 實踐垂直整合策略 (2008.03.07)
可組態多媒體子系統暨CPU/DSP處理器全球廠商ARC International宣佈已併購Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位於美國北加州的未上市公司，擁有贏得多項桌上PC和筆電設計案的得獎音效強化技術，目前正陸續將技術結合到行動手機、車用音響和家庭劇院系統等更廣泛的消費性電子產品 |
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CSR RadioPro獲NTEEP採納開發網路收音機模組 (2008.02.18)
無線科技專家暨全球藍牙連接方案廠商CSR宣佈，該公司RadioPro參考設計已獲南太電子(NamTai Electronic & Electrical Products Limited; NTEEP)採納用於開發網路收音機模組。RadioPro設計是以CSR的UniFi-1單晶片Wi-Fi方案為基礎，協助NTEEP的網路收音機模組在短短11個星期內投入市場 |
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戴爾以及昇陽電腦簽訂Solaris 10經銷協議 (2007.11.19)
戴爾公司(Dell)以及昇陽電腦(Sun Microsystems)簽署一紙OEM (Original Equipment Manufacturer)協定，宣布戴爾公司將為其Dell PowerEdge伺服器用戶新增Solaris作業系統之選擇，並由該公司直接提供Solaris技術支援服務 |
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2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)
全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。
今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機 |
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Spansion發表針對新興市場的NOR Flash解決方案 (2007.07.12)
全球純快閃記憶體解決方案供應商Spansion發表針對新興市場設計的NOR VS系列快閃記憶體解決方案。該系列產品致力於讓手機OEM廠商能夠提供簡化的、高性能的入門級手機，滿足中國、印度、俄羅斯等手機用戶數量迅速增長地區的需求 |
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Sony Ericsson委託富士康代工擴展印度市場 (2007.02.01)
手機製造大廠Sony Ericsson宣佈，將邀請台灣鴻海在印度的代工廠生產針對印度市場所設計的GSM手機。
Sony Ericsson分析認為，到2009年在印度生產的GSM手機數量將成長到1000萬台，因此Sony Ericsson為擴展新興印度市場的佔有率，便極力尋求與手機代工大廠台灣鴻海旗下的富士康（Foxconn）合作 |
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Sony Ericsson手機銷售密切與台灣代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手機銷售成績嚴重威脅到三星電子（Samsung Electronics），手機大廠三四名之爭越來越激烈。
Sony Ericsson日前公布去年第4季財務報告中顯示，若從市值角度來看，SonyEricsson已取代Samsung Electronics成為第三大廠商 |
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華碩擴張NB代工訂單延續製造與品牌分離策略 (2006.07.05)
根據《工商時報》報導，PC大廠Dell已進一步拓展與華碩（Asus）的合作關係，Dell將新款14.1吋寬螢幕筆記型電腦的訂單交給Asus，預計Asus將在明年2007年Q2開始生產，出貨量將達到140萬台 |
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統合效率的生產方案 － 協同設計CPC (2004.01.15)
創新、研發、降低成本已經成為現今製造業最重要的獲利哲學，產品生命週期管理（PLM）系統讓設計、生產及服務等流程緊密結合，協同設計更成為現今製造業實現分散式運作環境的最佳方案 |
