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CTIMES / 裸晶
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
ADI推出2-50 GHz分佈式功率放大器 (2015.07.15)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體(ADI)推出HMC1127與HMC1126 MMIC(單晶微波積體電路)分佈式功率放大器。這些新型功率放大器裸晶(die)涵蓋2-50 GHz頻率範圍,可簡化系統設計和提高性能,頻段之間無需射頻開關

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