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科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
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NXP發佈全新系列的小訊號MOSFET設備 (2008.03.03) 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)(由飛利浦創建的獨立半導體公司)發佈全新系列的小訊號MOSFET設備,新產品採用了全球最小封裝之一的SOT883封裝。恩智浦SOT883 MOSFET面積超小,僅1.0 x 0.6毫米,與SOT23相比,功耗和性能不相上下,卻只需佔據14%的印刷電路板空間 |
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