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科技
典故

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？

	IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11) SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色
	英特格：進入7奈米製程材料將是關鍵角色 (2015.09.08) SEMI台灣區總裁曹世綸曾指出，站在協會的立場，能夠讓外商理解並在台投資，一向是協會的任務之一，由於台灣在全球晶圓代工與封測領域正值巔峰時期，若能抓準時機讓國外的供應商落腳台灣，建置分公司甚至是實驗室，對於台灣本土的供應鏈來說，無疑是正面的消息
	新鍺材料速度可比矽快10倍 (2013.04.11) 美國俄亥俄州立大學(OSU)的研究人員日前宣佈開發出一種可製造厚度為一個原子的鍺薄片技術，並表示其傳導電子的速度要比矽快上10倍，比傳統鍺材料快5倍以上。新材料的架構與備受矚目的石墨烯──由二維材料構成的單一碳原子層很相似