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CTIMES / 歐洲研發專案
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
意法半導體率領歐洲研發專案，開發下一代光學MEMS產品 (2015.03.02)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）將擔任Lab4MEMS II專案負責人。Lab4MEMS II是以第一代Lab4MEMS專案（始於2013年4月）的成功經驗為基礎而擴展的第二代專案計畫，實現下一代應用技術

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