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CTIMES / 性能材料
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
UL性能材料部推出可用於積層製造的新型塑料藍卡計畫 (2017.04.24)
全球安全科學組織UL宣佈,將推出用於積層製造的新型塑料計畫(藍卡計畫)。這項新計畫專門針對3D列印材料,是UL現有塑料認證計畫(黃卡計畫)的延伸。 與傳統製造(如注射成型)不同,3D列印的過程具變異性,會因樣本如何被列印,而對產品屬性和性能產生顯著影響

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