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CTIMES / 化學發泡成型
科技
典故		 連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度，便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Moldex3D化學發泡成型(CFM)模組 優化聚氨酯發泡品質 (2019.09.03)
聚氨酯(PU)泡沫塑料不但具有多孔、低密度和高強度等特性，且透過調整其成分間的比例，可以獲得不同孔隙度的硬質或軟質發泡體，應用相當多元。在PU發泡製程中，為了掌握塑件上的發泡位置，並且事先在模具充填及發泡階段了解模內的動態行為，實務上常使用模擬工具來進行預測和優化產品設計
Moldex3D PU化學發泡模組 更完整成型參數精準模擬發泡行為 (2018.04.27)
Moldex3D PU化學發泡模組目前支援的聚氨酯發泡製程，透過CAE模擬考慮熔膠在模腔中的固化動力學 (Curing Kinetics)和發泡動力學(Foaming Kinetic)計算。透過聚氨酯發泡模擬分析，使用者能更準確地預測充填和發泡階段的動態行為，並且優化注塑條件與原料注入，改善產品設計

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