CTIMES - 台積電

提升台灣競爭力大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20)
全球氣候異常，暖化現象促使各國開始制定各式環保規範，包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令，嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場，科技大廠將環保標準納入產品製程，促進環保製程產業鏈的形成

Kilopass一次性可編程記憶體完成TSMC認證 (2010.04.07)
Kilopass Technology於日前宣布，該公司的XPM嵌入式一次性可編程非揮發性記憶體技術，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率製程技術中，完成TSMC IP-9000 Level 4認證與偏差鑑定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可編程技術的早期採用客戶，已成功完成設計定案

強攻LED產業矽晶製程為台積電大大加分 (2010.04.01)
台積電的LED照明技術研發暨量產廠房正式動土，宣告台積電正式跨足LED產業分食大餅。進軍LED產業，聚焦新一代固態照明，將以節能減碳的訴求，取代傳統照明。專家指出，未來當LED照明時代正式來臨，對LED需求將是目前LED產能的50倍，是手機應用的150倍

天公不疼南科？　地牛翻身晶圓產能好緊繃 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台灣一陣天搖地動，震央源自高雄縣甲仙鄉，連帶引起面板、晶圓廠產能吃緊的危機。南科管理局局長陳俊偉表示，這是南科成立以來遭遇強度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的衝擊也僅止於4級；但3月4日所遭遇的震動級數為5級

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)
根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺

Xilinx推出新款新一世代可編程FPGA平台 (2010.02.23)
美商賽靈思（Xilinx）於今日（2/23）宣佈，針對系統工程師推出賽靈思下一世代可編程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量卻高出兩倍。賽靈思將最大化28奈米製程節點的價值，提供顧客具備ASIC等級能力的FPGA元件，以符合其成本與電力預算；同時可藉由簡單的設計移轉與再利用的IP，提升工程師的生產力

愛特梅爾台灣全新研發中心正式啟用 (2010.01.19)
愛特梅爾（Atmel）於今日（1/19）舉行台灣研發中心成立儀式，宣佈該公司位於台北市內湖區的全新研究發展中心正式啟用。該研發中心，將專注於帶有NVM技術之AVR和 ARM微控制器產品的技術研發、基礎結構和IP區塊設計

思源與Magma共同運用TSMC 65nm iPDK完成驗證 (2009.12.02)
思源科技（SpringSoft）與美商捷碼科技（Magma）於週二（2日）共同宣佈，將運用台積電的65nm可相互操作製程設計套件完成交叉工具驗證。這項驗證可節省雙方共同客戶在建立可相互操作流程的時間與精力，並確保一致的結果

CSR與台積電合作40奈米低功耗射頻製程技術 (2009.11.05)
CSR正式宣佈目前正與台積電合作一項先進的40奈米低功耗射頻製程技術，CSR在此製程技術上已驗證了廣泛的連接性IP模塊，預計將結合到下一代的連結中心（Connectivity Centre）系統單晶片

台積電與日月光完成「半導體碳足跡宣告」 (2009.09.27)
台積電與日月光半導體上週五（9/25）宣佈，完成全球第一份「半導體環保產品暨碳足跡宣告」。此宣告內容係依據台積電與日月光制定的「積體電路產品類別規則」製作完成，並由「瑞典GEDnet」在台唯一授權的驗證單位，「環境與發展基金會」審核通過

阿布達比併特許全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼

SEMI：2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測，2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元，較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電（TSMC）、GlobalFoundries、東芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）和華亞（Inotera）等六家公司已宣佈的投資計畫

A-SSCC先進論文發表牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表

進軍綠能 (2009.08.23)
自從台積電董事長張忠謀6月宣布要投入太陽能、LED等新事業，市場就不斷傳出台積電也正要購併、投資相關廠商的傳聞，更派前執行長蔡力行擔任總經理。果然台積電召開董事會，通過5000萬美元（約16.5億元台幣）預算，投資太陽能產業，跨出進軍綠能的第一步

Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度

復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中

Q2反彈力度大台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位

思源LAKER客製化佈局系統支援跨平台製程設計 (2009.07.28)
思源科技（SpringSoft）宣布其Laker客製化佈局自動化系統，完善支援跨平台製程設計套件，這是最近由台積電導入，供其先進的65 nm RF製程技術使用。Laker系統可在TSMC iPDK所支援的OpenAccess環境中執行，現在已經安裝至許多測試點，預期將在2010年初時全面發行

思源與台積電聯合開發多重技術節點的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布與台積電（TSMC）簽署多年期技術協議，聯合開發和驗證尖端晶片製造技術的製程設計套件（PDKs）。雙方的合作起因於客戶對思源科技PDKs的需求，並以相互支援可跨平台的PDKs作為長期目標，為客製化晶片設計人員提供絕佳的製造彈性、技術選擇與設計生產力

全球第一季半導體商排名出爐台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十