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勝光與南亞、奇鋐及思柏於IDF展示燃料電池設計 (2006.09.27)
二十一世紀是新能源技術領航時代！持續推動公開燃料電池技術的勝光科技， 身為英特爾Mobile PC EBL工作小組的一員，今年聯同策略夥伴：南亞電路板、奇鋐科技、思柏科技 |
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覆晶基板缺貨狀況恐將延續至2005上半年 (2004.11.23)
業界消息，市場對覆晶封裝需求湧現，但國內四大覆晶基板供應商日月宏、全懋、華通、南亞電路板等，卻因在短期內難以提升產能而無法紓解目前覆晶基板缺貨問題，因此覆晶基板價格確定調漲一至二成，而訂單應接不暇的廠商認為缺貨情況將延續至2005年上半年 |
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台塑積極推動旗下三家科技廠股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes報導，台塑集團旗下南亞電路板、台灣小松電子與福懋科技等3家高科技廠商，已連續兩年都有獲利，今年將是達到上市櫃門檻的關鍵第3年，明年一旦獲准上市櫃後，將使台塑集團旗下企業上市規模達到9家的新紀錄 |
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台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小，印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求，高密度連接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視 |
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華通FCPGA基板搶盡風頭 (2000.11.24)
IC封裝基板毛利高，國內包括華通電腦、欣興電子、南亞電路板、耀文電子、楠梓電等印刷電路板商均推出相關產品搶攻市場。其中華通在大客戶英特爾推出Pentium 4(P4)處理器帶動下，每月出貨近500萬顆高階FCPGA（覆晶閘針陣列封裝）基板給英特爾 |
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英特爾CPU覆晶構裝基板轉移台灣 (2000.05.10)
英特爾(Intel)將其微處理器所用覆晶構裝基板(flip-chip substrate)的採購來源逐漸轉移至台灣，除了下半年將大幅提高下單給華通電腦的訂單量之外，近日來更敲定南亞電路板為第二家台灣供應商 |
總的來說，一系列與時俱進的Bus規格標準，便是不斷提升在電腦主機與周邊設備之間，資料傳輸速度、容量與品質的應用過程。下面我們就簡介幾個重要的匯流排應用規格標準。
