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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
台積電32奈米新製程可支援類比與數位電路 (2007.12.13)
台積電成功試產可同時支援類比與數位電路的32奈米製程技術。據了解,台積電已於美國華盛頓特區所舉行的國際電子元件大會(IEDM)中發表論文,並宣佈成功開發可同時支援類比及數位電路的32奈米製程技術,此外,台積電並成功以193nm浸潤式微影雙重曝影技術,成功試產32奈米的2Mb靜態隨機存取記憶體
台積電捷報頻傳有感 (2007.04.03)
雖然半導體低迷景況是否已觸底尚未明朗,然而國內晶圓代工二大龍頭:台積電與聯電,卻已經在接單的競爭上暗潮洶湧。從目前跡象看來,彼此較狠勁的味道越來越濃,不過從媒體曝露的消息來判斷,聯電目前似乎是處於挨打的局面,而台積電在張忠謀的穩健帶領下,他口中已成為流行語的「燕子」看來已回巢了
Cadence推出台積90奈米RF製程設計套件 (2007.01.05)
電子設計與創新廠商Cadence益華電腦與台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)宣布,針對全新Cadence Virtuoso客製化設計平台,推出專屬的台積公司的90奈米RF製程設計套件(PDK)。90奈米RF製程設計套件是全系列支援最新Virtuoso設計平台的製程設計套件之一;Virtuoso客製化設計平台
Altera提早推出Stratix元件系列 (2002.06.22)
Altera近日表示,Altera將比預期更早發佈第一款Stratix元件系列,這是因為台積電(TSMC)的0.13微米銅製程現在正加緊馬力工作著。對採用Stratix EP1S25元件的早期產品的分析表明所有的製程參數都達到要求,性能超過預期值
為2001年半導體產業景氣把脈 (上) (2001.06.01)
國際經濟景氣走勢如何?全球半導體產業何時復甦?投資人在這波景氣反轉下該如何佈局半導體相關類股?
大勢已去嗎?談Intel的圍城困局 (2000.09.05)
Intel上週對寬頻通訊晶片製造業者Broadcom提出專利權訴訟,指控範圍幾乎擴及Broadcom每個層面的事業。此舉除了彰顯Intel對未來網路標準制定的野心外,卻也再度將Intel的戰線延伸,並將其推向一個首尾更難兼顧的局面

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