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科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
Qualcomm營收成長率位居全球半導體業者之冠 (2006.08.02)
市調機構IC Insights最新報告顯示,2006年上半全球半導體業者營收排名,IC設計業者Qualcomm以營收21.51億美元,位居第15名,第二季營收較前1季成長11%,增幅為全球前15大之半導體業者排行第一
Qualcomm聲明在印度的專利收取為世界最低 (2006.07.17)
針對Qualcomm收取CDMA手機專利費目前正在印度引起的爭議,有外電消息指出,Qualcomm公開澄清了自己的立場。Qualcomm表示,收取的CDMA手機專利費並不是按照每部手機銷售價格7%收取的,而是扣除某些費用之後按照手機的純銷售價格的百分比收取的
Qualcomm市值下滑 董事會可能降印度專利費標準 (2006.07.14)
外電消息,據印度媒體Press Trust of India指出,Qualcomm董事大會將於2006年7月19日召開,屆時Qualcomm很可能會在大會上提及印度專利費收費標準,而收費標準很可能將會因此而下降
Qualcomm控訴Nokia侵權 ITC已展開調查 (2006.07.11)
Qualcomm日前對芬蘭手機大廠Nokia提出11項的專利投訴案,若違法專利案成立,將要求Nokia手機停止在美國市場銷售。由於Qualcomm認定Nokia在手機規格上侵犯Qualcomm的GSM技術專利權,因此決定向美國國際貿易委員會(ITC)投訴,Qualcomm於2006年7月10日表示,ITC已經展開調查
TI與Broadcom在韓國對Qualcomm正式提出控訴 (2006.07.04)
韓國反托拉斯機關-公平交易委員會(FTC)於2006年7月3號表示,美國德州儀器(TI)與Broadcom已向他們提出申訴,指控Qualcomm以優勢的市場地位,妨礙他們在韓國市場進行公平競爭
Qualcomm與Reliance會談8小時 徒勞無功 (2006.07.03)
根據賽迪網站7月3日外電消息指出,Qualcomm CEO Paul Jacobs日前與印度Reliance總裁Anil Ambani就專利費用問題進行了長達八小時的會談,但由於雙方各自堅持自己的立場,毫不讓步,以至於會談沒有結果
Qualcomm的妥協 專利不降價但資助研發 (2006.06.29)
面臨印度對CDMA的反對聲浪,Qualcomm提出因應措施,根據賽迪網站外電消息指出,Qualcomm表示將考慮在印度拿出部分專利權收入,用於資助印度當地的研發工作,企圖借此舉動來平息印度要求降低專利費用的聲浪
南韓傳出不與Qualcomm續約CDMA專利授權 (2006.06.28)
根據賽迪網站2006年6月28日消息指出,南韓資訊通信部部長盧俊亨(Rho Jun-hyong)日前向媒體南韓時報表示,南韓手機製造商三星與LG很快就不用再向Qualcomm繳納昂貴的專利費用,因為,Qualcomm與三星、LG之間的南韓CDMA市場專利授權協議到2006年8月底為止,不續約的可能性極高
Qualcomm態度強硬 CDMA專利收費不降價 (2006.06.27)
Qualcomm近日訴訟頻頻外,關於專利的收費也鬧的滿城風雨,根據賽迪網站消息指出,日前在印度有媒體指出Qualcomm可能會迫於壓力而將其在印度制訂的專利授權費進行下調
Nokia將停止生產研發CDMA 3G手機 (2006.06.23)
根據外電消息報導,Nokia宣佈將停產CDMA 3G手機,亦取消與日本Sanyo合作生產CDMA手機的計劃。Nokia表示CDMA電話市場一直在萎縮,不過還是會繼續提供由代工廠製造的Nokia品牌CDMA手機,畢竟CDMA標準在北美市場仍是主流
Qualcomm樹大招風 負面風波不斷 (2006.06.23)
Qualcomm近日風波不斷,除了印度的CDMA供應商抗議過高的專利費外,韓國的手機多媒體軟體研發公司也對Qualcomm提出控訴,表示其販賣手機晶片時綑綁相關軟體,涉嫌壟斷行為
Qualcomm與AnyDATA簽署設計轉讓授權協議 (2006.06.19)
Qualcomm與CDMA無線產品設計及生產廠商United Computer & Telecommunications(UCT),宣佈共同簽署OFDM/OFDMA用戶單元、路由器及網路卡的授權協議。根據此一專利條款,Qualcomm將授予UCT研發、生產及銷售OFDM/OFDMA 用戶設備、路由器及網路卡之專利授權,而UTC將透過其子公司AnyDATA負責上述業務
Qualcomm CEO走訪印度 挽回CDMA市場 (2006.06.19)
賽迪網站消息指出,印度政府及印度電信公司Reliance Communications均認為CDMA並不是最適合印度電信市場的技術。在獲知此事後,Qualcomm執行長(CEO)Paul Jacobs計劃親自走訪印度進行遊說工作,企圖挽回印度的CDMA市場
Qualcomm坐穩Fabless霸主寶座卻訴訟不斷 (2006.06.14)
Qualcomm在2006第一季財務報告表示,總共賣出了4600萬個晶片,營業收入成長了34%,坐穩無晶圓製造廠(Fabless)霸主的寶座。Qualcomm日前調高單季盈利預期,原因是MSM(Mobile Station Modem)晶片出貨量在本季內成長超過50%
高通與德儀爭奪3G晶片市場 (2006.05.15)
高通(Qualcomm)在3G晶片市場幾乎橫掃台廠,目前包括宏達電、明基與華寶均採用其推出的3G晶片,原本在2G市場領先的德州儀器(TI)亦不甘示弱,積極調整過去主攻日本市場策略,2007年起將在日本以外市場大量出貨
日本高通研發可開放驅動程式設計的作業平台 (2006.05.12)
根據日經BP社報導,高通日本子公司(Qualcomm Japan)社長山田純,在由Digital Hollywood所主辦的手機應用程式軟體開發人員大會(BREW JAPAN Conference 2006)上,介紹了新一代BREW的輪廓
微軟與高通合作新款智慧型手機作業平台計畫 (2006.05.11)
根據日經BP社報導,Microsoft和Qualcomm已經針對新一代智慧型手機的作業平台(Operating System Platform)展開了合作計畫。 Microsoft的作業系統Windows Mobile系列與Qualcomm的手機晶片組MSM系列
Qualcomm與SOMA Networks簽署技術授權協定 (2006.05.04)
Qualcomm以及無線寬頻接取技術供應商SOMA Networks,共同宣佈簽署全球用戶和系統設備授權協議。根據這項包括權利金的協定條款,Qualcomm授予SOMA Networks專利許可,用以開發、生產和銷售OFDM/OFDMA用戶單元、數據機卡和系統設備
通訊大廠積極卡位行動電視晶片 (2006.04.24)
根據工商時報消息,由於行動電視將成為行動電話無線數據服務未來最具市場潛力的應用之一,不少晶片供應商將2006年視為行動電視元年,並且推出相關手機晶片以進行卡位,而針對大陸、美國、歐洲與亞洲等不同規格,包括高通(Qualcomm)、德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)等大廠,相關行動電視手機晶片,預計將在年底導入量產
亞太行動採用Qualcomm BREW服務上線 (2006.04.11)
台灣首家第三代(3G)行動電話業者亞太行動寬頻電信(亞太行動寬頻),宣佈推出以Qualcomm BREW(Binary Runtime Environment for Wireless;無線二進位執行環境)解決方案為基礎之無線數據服務

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