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CTIMES / 茂德科技
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
茂德與Cypress將共同開發1T PSEUDO-SRAM (2002.02.26)
茂德科技公司週一宣布與美商 Cypress公司簽約,共同合作開發包括低功率1T PSEUDO-SRAM記憶體產品技術等計畫合約,茂德預計對於明年營收及獲利成長有正面助益。 茂德代理發言人周佩燕經理表示
Cypress與茂德科技攜手研發1T虛擬靜態記憶體技術 (2002.02.25)
美商柏士半導體(Cypress Semiconductor)與茂德科技公司(ProMOS)25日正式宣佈雙方已簽屬一份協議,將針對行動電話與其它行動裝置研發單晶體(one-transistor,1T)虛擬靜態記憶體產品(pseudo-SRAM),在各種低速無線應用產品領域中能以DRAM的密度規格提供接近SRAM的效能
半導體廠搶佔12吋晶圓商機 (2001.08.15)
茂德科技決定如期在本月23日投片,成為繼Infineon後,全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商;力晶半導體也將緊隨其後,預定在明年7月投片,明年第四季量產。 除此之外,華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席,華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工,南亞科技則預定在明年第二季開始裝機,明年底量產
茂德投資第二座12吋晶圓廠擴充DRAM版圖 (2001.05.11)
茂德科技公司積極擴張動態隨機存取記憶體(DRAM)版圖,決定展開第二座12吋晶圓廠投資計畫,目前已針對三到四處廠址進行評估,最快明年下半年動工,從0.1微米製程切入,並不排除和國際IDM大廠合資
茂德科技8吋廠1.5萬片 (2001.04.11)
茂德科技8吋廠、0.17微米製程發生意外事件,1月底栓槽過濾設備發生損壞,第二站點氮氣外露影響酒精附著力,導致1.5萬片晶圓污染報廢,首季損失1,000萬顆64Mb動態隨機存取記憶體(DRAM)當量,數量之大創下國內DRAM廠紀錄
支援PC133標準台灣茂矽領先推出64M以及128M的SDRAM記憶體 (1999.06.23)
台灣茂矽公司於六月三日宣佈,推出兩款可以支援 PC133 標準的新型 SDRAM 記憶體,它們的容量分別是 64Mbit 以及 128Mbit。與目前廣為使用的 PC100 標準相比,PC133 不但可以提升系統的工作效能

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