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CTIMES / 力成科技
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
力成全面展開中國封測市場佈局腳步 (2007.05.18)
力成佈局中國封測市場又有新動作。記憶體模組廠金士頓(Kingston)在中國深圳的封測廠沛頓(Payten),其窗孔閘球陣列封裝(wBGA)產線將於今年6月正式投產,而目前沛頓主要承接的是金士頓及力成的訂單,因此力成計劃未來整併沛頓,待沛頓的封裝、測試生產線全數齊備,此舉相當於力成宣告將全面開始進行中國大陸的封測佈局
力成DDRⅡ封測產能滿檔 (2006.02.09)
記憶體封測廠力成科技董事長蔡篤恭表示,雖然第一季為淡季,但一、二月單月營收將力守11億元,三月起將有所成長,估計首季整季業績將優於上季。由於客戶的DDRⅡ訂單已下到六月份
力成湖口封測新廠落成 (2006.01.24)
國內記憶體封測大廠力成科技舉行湖口新廠及總公司落成啟用典禮,由董事長蔡篤恭親自主持。由於去年底以來,英特爾支援DDR2晶片組缺貨問題獲得紓解,DDR2景氣熱度逐步加溫
東芝關閉旗下記憶體封測廠 將交由台灣代工 (2003.04.22)
在歷經前兩年的不景氣之後,不少半導體整合製造大廠(IDM)為節省成本,紛紛將旗下的各個部門進行整併,而提高委外代工的比例,尤其是晶圓製造或後段封測部份;日本東芝半導體亦決定關閉旗下所有的記憶體封測廠,並將記憶體封測交由台灣力成科技代工
華新先進、華東先進及力成三公司合併 (2001.09.11)
IC封裝測試廠華新先進、華東先進及力成科技三家公司董事會日前通過,將於今年12月底合併,三家公司換股比率都是1:1,合併後資本額將達到67億元,營運規模及實力將可大增
華新先進、華東先進及力成科技重新佈局 (2001.09.11)
華新先進、華東先進及力成3家半導體封裝測試廠商,分別經過董事會討論後通過合併,華新先進為存續公司,華東先進及力成為消滅公司,合併基準日為12月31日,合併後公司資本額新台幣67億元,2001年3家公司總計營收達100億元,為全球最大記憶體封裝測試廠
孫大衛:DRAM價格多變 難以預料 (2000.11.16)
全球模組大廠金士頓創辦人孫大衛16日在參加轉投資的力成科技新廠落成典禮時表示,DRAM的價格波動劇烈難以預料,就他本身在產業界數十年的經驗而言,從來沒有一次真正準確預測過DRAM的價格

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