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晶片上拉曼光譜儀問世 開創多元的材料分析應用 (2020.10.13)
針對拉曼光譜儀進行改良，可能開啟一系列多元應用的全新可能，包含從彩妝產品、皮膚癌的即刻篩檢到藥物分析。 |
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用「釕」金屬實現2奈米製程 (2020.10.11)
Imec展示可實現2奈米製程的先進互連方案的替代金屬技術
在2020年國際互連技術大會上，imec首次展示了採用釕金屬(Ru)，具備電氣功能的雙金屬層級結構（2-metal-level）互連技術 |
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具備人工虹膜的智慧隱形眼鏡 有望改變眼疾治療的方式 (2020.09.13)
奈米電子和數位技術研究與創新中心imec和CMST（設于根特大學的imec研究機構），與吉姆尼斯·迪亞茲健康研究所（Instituto de Investigacion Sanitaria Fundacion Jimenez Diaz）和霍斯特中心（Holst Centre）合作，發表了一種能完全嵌入在智慧隱形眼鏡中的人造虹膜 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（上） (2020.08.13)
本文上篇將回顧不同DRAM架構的特色，並點出這些架構的共同趨勢與瓶頸，下篇則會提出愛美科為了將DRAM性能推至極限而採取的相關發展途徑。 |
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鑑往知來 洞察不同應用領域的DRAM架構（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顧了各種DRAM的特色，下篇則將進一步探討3D結構發展下的DRAM類型，並分享愛美科的DRAM發展途徑。 |
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Imec展示低功耗毫米波雷達晶片 能在電池供電設備運行 (2020.08.05)
在本週的線上會議IEEE RFIC上，imec展示了整合在標準28nm CMOS製程中的60GHz毫米波運動偵測雷達。該雷達可實現2mm的距離分辨率，可針對生命體徵監測和手勢識別進行優化。而透過緊湊的設計，該雷達晶片僅消耗62 mW，能夠整合到小型的電池供電設備中 |
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突破AI晶片限制 IMEC與格羅方德攜手打破「范紐曼瓶頸」 (2020.07.17)
比利時微電子研究中心（IMEC），日前與半導體代工廠格羅方德（GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算（AiMC）架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算 |
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迎接水質監測的技術挑戰 法蘭德斯水聯網成為前線 (2020.05.12)
我們需要更頻繁、更仔細地監測水質。比利時法蘭德斯（Flanders）因為「水聯網」這項計畫，將成為該領域的先鋒。本文將進一步說明比利時法蘭德斯地區的水質監測現況 |
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讓智慧型手機和自駕交通工具看見不可見 (2020.04.15)
愛美科提出了相機整合解決方案，使得基於矽的CMOS感測器能夠感測短波紅外線（SWIR）波長，這些感測器原本受限於物理和光學定律，通常無法感測到這些波段。 |
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邁向太陽光電產業的循環式商業模式 (2020.03.18)
隨著全球太陽光電（PV）設備產能即將達到兆瓦的里程碑，廢料處理及產品使用壽命終結的最終處置成了當務之急。 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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基礎設施整合太陽光電可行嗎？ (2020.01.31)
來自荷、比、德三國的19位合作夥伴正在共同發展光伏技術及多個商業模型，將「基礎設施整合太陽光電」（IIPV）帶入市場，讓太陽能電池沿著高速公路、鐵路和單車道等 |
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如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。 |
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3D FeFET角逐記憶體市場 (2019.11.25)
愛美科技術總監Jan Van Houdt解釋FeFET運作機制，以及預測這項令人振奮的「新選手」會怎樣融入下一代記憶體的發展藍圖。 |
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由自駕車邁向智慧交通系統的進展 (2019.10.07)
愛美科City of Things計畫主持人Jan Adriaenssens展望交通和物流領域在未來幾年的進展，並預測人工智慧會在其中起什麼作用。 |
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Imec擴大矽光子學產品組合 推動下一代資料中心互連 (2019.09.25)
在第45屆歐洲光通信會議（ECOC）上， imec將攜手兩間設立于根特大學的imec實驗室IDLab和Photonics Research Group，展示矽光子學（SiPho）技術發展的里程碑式重要成果。
三方所展示的構建模組有助於為400Gb/s及以上的光纖鏈路和下一代資料中心交換機中的共同封裝光學器件鋪平道路——這是未來資料中心資料傳輸的關鍵推動因素 |
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支援系統-技術偕同最佳化的3D技術工具箱 (2019.08.19)
系統-技術偕同最佳化（TCO）—透過3D整合技術支援—被視為延續微縮技術發展之路的下一個「開關」。 |
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應用於無線充電技術的類三角測量法 (2019.08.12)
荷蘭愛美科（imec）射頻能量擷取(RF harvesting)和無線電力傳輸(wireless power transfer)的資深研究員Huib Visser，說明了其窺探此技術後觀察到的現狀和未來發展。 |
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穿戴式裝置和AI結合 打造醫療新樣貌 (2019.06.20)
本文主要研究如何根據數學模型，讓穿戴式裝置更智慧化。例如，識別和過濾假影(artefact)，還有結合甚至同步不同測量結果。 |
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解決7奈米以上CMOS的接觸電阻挑戰 (2019.06.11)
隨著新型鈦矽化技術的發展，來自愛美科（imec）的博士生Hao Yu，介紹了改進源/汲極接觸方案，這將能解決先進CMOS技術接觸電阻帶來的挑戰。 |
