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因應景氣趨緩 封裝測試業者動作不一 (2001.03.20)
IC景氣減緩，從上游晶圓代工延伸到後段封裝測試業，因應不景氣，日月光半導體力行減薪；而菱生、華泰等仍依計畫加薪，靜待下半年景氣好轉的來臨。一般來說，日月光是減薪最積極的公司，自3月起全面減薪，職位越高的減越多，總經理減30%、副總經理27%、廠處長24%，一般員工在取消激勵獎金等後，約也降薪20% |
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IC封裝測試業進入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權，在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地，世界IC封測業版圖正激烈整合中 |
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日月光取得K&S OP2防銅氧化製程技術授權 (2001.03.08)
封裝測試大廠日月光半導體昨日宣佈獲得庫利索法(K&S，Kulicke & Soffa)正在申請專利的OP2防銅氧化製程技術授權，成為國內第一家提供銅製程晶圓後段封裝服務的業者。對該公司爭取銅製程高階晶片封裝代工有很大的幫助 |
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日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術 |
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日月光TCP商鉛銲錫技術研發完成 (2001.02.23)
日月光半導體昨 (22)日宣布捲帶式封裝 (TCP）與高鉛銲錫 (High Lead Bumping)技術研發完成，並進入量產。TCP技術主要用於封裝LCD驅動IC；高鉛銲錫則可應用於覆晶封裝(Flip Chip)製程 |
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國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |
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國內封裝大廠相繼投入DDR所需CSP製程 (2001.02.08)
包括美光、三星、現代、EIPIDA、Infineon 等前五大記憶體大廠，已決定共同推動DDR為下半年主流記憶體規格，威盛電子總經理陳文琦也表示今年將搶下5成以上DDR晶片組市場 |
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日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術 |
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封裝大廠相互較勁 高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板 |
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日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢 |
