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CTIMES / 耀文電子
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
台灣印刷電路板走向HDI (2002.01.02)
資訊、電子、通訊產品是漸走向輕、薄、短、小，印刷電路板(PCB)要滿足應用產品、客戶的需求，高密度連接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集積化印刷電路) 板逐漸受到重視
華通FCPGA基板搶盡風頭 (2000.11.24)
IC封裝基板毛利高，國內包括華通電腦、欣興電子、南亞電路板、耀文電子、楠梓電等印刷電路板商均推出相關產品搶攻市場。其中華通在大客戶英特爾推出Pentium 4(P4)處理器帶動下，每月出貨近500萬顆高階FCPGA（覆晶閘針陣列封裝）基板給英特爾

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