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TI推出新款高整合音訊編解碼器加速音箱 (2011.06.23)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出一款具有兩個可程式miniDSP核心的高度彈性立體聲音訊編解碼器（audio codec），可支援客製化處理解決方案，充分滿足音箱（soundbar）與基座（docking station）的使用需求 |
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TI推出首款完整的無線耳機參考設計 (2011.06.21)
德州儀器（TI）近日宣布，針對消費性、可攜式以及高階音訊應用，推出PurePath Wireless音訊産品系列的第二款裝置。該2.4 GHz CC8530射頻（RF）系統單晶片不但可透過高穩健RF連結傳輸未壓縮無線音訊，而且還支援多達4個音訊通道的數位串流 |
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SoC設計成主流 電子紙驅動晶片百花齊放 (2011.06.20)
中小型尺寸行動裝置強調更高解析度、高反應速度和顯示界面、高畫質以及低功耗的設計要求，驅動晶片和時序控制器也要配合輕薄尺寸的整合行動化概念，因此系統單晶片（SoC）架構成為行動顯示驅動晶片設計主流，電子紙也不例外 |
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環保不妥協 德儀以雙核心MCU重建嵌入式控制 (2011.06.17)
面對全球能源劇烈消耗、油價高居不下，而核能政策仍未取得朝野共識，如何開發出更具環保的產品與應用已成為各界必然且重要的課題。德州儀器（TI）推出了新型C2000 Concerto雙核心微控制器(MCU)系列，除了可實現即時控制及13倍的效能提升，且進階連結可使開發人員能設計出更具環保與連結能力更佳的應用，實現最優化的能源消耗降幅 |
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技術不是問題 標準化才是無線充電普及關鍵 (2011.06.16)
無線充電技術有不同的充電方式，其實已經發展一段時日，目前普及率還有許多發展空間，不是因為技術部不夠成熟的緣故，而是無線充電技術的標準化規範還不夠完整。因此定義周全的標準，成為無線充電應用普及刻不容緩的議題 |
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德州儀器【熱浪到此為止!!】產品發表會 (2011.06.16)
隨著可攜式電子裝置尺寸越趨輕薄短小，設計人員面對散熱管理的挑戰也越趨嚴峻，為創造絕佳終端使用者體驗，協助製造商在競爭劇烈的平板電腦、智慧型手機及筆記型電腦市場勝出，德州儀器發表業界首款單晶片IR MEMS 感測器，擺脫過去粗略估計系統溫度的方式，賦予可攜式電子裝置機殼溫度測量全新面貌 |
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TI推出新款OMAP4470應用處理器 (2011.06.09)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出高電源效率OMAP4470應用處理器，此款處理器屬於OMAP 4平台系列，能夠使處理效能、圖形、顯示子系統功能及多層使用者介面（UI）構成等方面，達到絕佳均衡的效用 |
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Computex:平板雙核東西軍 德儀和新岸線入列 (2011.06.02)
平板雙核心SoC正成為此次Computex展會的焦點之一，除了高通和輝達（Nvidia）之外，德州儀器也展示採用雙核心SoC的平板開發平台，中國的新岸線則是初生之犢不畏虎，要跟高通和輝達在中國雙核心SoC市場中一較高下 |
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Computex:軟體思維才能掌握平板勝利方程式 (2011.06.02)
今年可說是平板雙核心SoC進入商業化的關鍵元年，大部分晶片大廠都陸續推出以ARM Cortex-A9架構為基礎的雙核心SoC產品，除此之外中國晶片設計商新岸線（Nufront）也不遑多讓推出採用40奈米的雙核心SoC設計 |
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TI OMAP 4 新品發表會 -引領未來行動世界 (2011.06.02)
平板電腦與智慧型手機無疑是時下最耀眼的新星！根據 IDC 的研究報告指出，2011 年第一季的智慧型手機全球總出貨量高達 9,960 萬支，與 2010 年第一季的 5,540 萬支相比，年增率達 79.7%；而拓墣產業研究所 (Topology Research Institute) 更預估 2011 年的平板電腦全球銷售為 4,500 萬台，年成長高達 233.33% |
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TI推出新款最高精度鋰電池監控器 (2011.06.02)
德州儀器（TI）於日前宣佈，推出一款電池管理積體電路，不但可延長充電鋰電池組的使用壽命，還可最大幅提高油電混合車/電動車、電源工具以及不斷電供應系統（UPS）應用的有效能源 |
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TI推出首款四通道16位元100 MSPS ADC (2011.05.30)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出首款針對磁共振成像（MRI）等醫療影像應用的四通道16位元類比數位轉換器（ADC）。該ADS5263支援10 MHz輸入，採樣頻率高達100 MSPS，可實現84.6 dBFS的訊號雜訊比（SNR），充分滿足設計人員對清晰敏銳的訊號以及更快採集速率的需求 |
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半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐！根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示，英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座，並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元，兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元，擴大到36.3億美元 |
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TI推出安全氣囊引燃管驅動系列 (2011.05.19)
德州儀器（TI）近日宣佈，針對安全氣囊裝置推出TPIC71004-Q1四通道氣囊引燃管（squib）驅動器，可提供同時具有高可靠度與成本優勢的整合型標準元件。該四通道的安全氣囊引燃管元件是多重引燃管驅動器元件系列的新產品，設計人員可根據系統需求迅速、低成本地提升設計高度的彈性 |
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德州儀器推出新款數位溫度感測器 (2011.05.17)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出最小型、最低功耗數位溫度感測器。與同類產品相比，TMP103的功耗銳減97%，體積縮小 75%。此外，可提供的全域讀寫（global read/write）功能，還可簡化散熱分析（thermal profiling） |
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TI推出新款Stellaris微控制器機器人評估平台 (2011.05.16)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出最新款Stellaris微控制器（MCU）機器人評估平台（EVALBOT），使開發人員擁有了更多的軟體和工具選項。此款隸屬於TI嵌入式處理産品組合的新型迷你機器人平台，爲開發人員提供了從衆多軟體工具鏈進行選擇的靈活度，使開發人員能在偏好的開發環境中全面使用Stellaris Cortex-M3 MCU的功能 |
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TI推出數款針對多核心數位訊號處理器 (2011.05.13)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出數款針對多核心數位訊號處理器（DSP）的軟體更新，包括最新TMS320C66x DSP系列，進一步促進多核心裝置的快速、且更便捷地開發。TI 的軟體産品包括最新多核心軟體開發套件（MCSDK）、優化的多核心軟體資料庫、C66x DSP系列的Linux核心支援以及OpenMPTM應用程式介面（API， Application Program Interface）支援等 |
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TI推出首款類比設計與模擬工具TINA-TI 9.1 (2011.05.12)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出一款以SPICE為基準、功能強大的類比設計與模擬工具TINA-TI 9.1。此免費軟體程式的最新版本與7.0版相比速度平均提高5倍，可幫助工程師毋須考慮任何元件節點及數量限制的前提下，設計及測試包括複雜架構在內各種基本與進階的類比電路，並排除故障 |
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德州儀器推出首款超低功耗FRAM微控制器 (2011.05.10)
德州儀器（TI）近日宣布，推出首款超低功耗鐵電隨機存取記憶體（FRAM）16位元微控制器，引領可靠資料記錄（reliable data logging）和射頻（RF）通訊能力進入新時代。全新MSP430FR57xx FRAM系列與基於Flash和EEPROM的微控制器相比，該FRAM系列可確保100倍以上的數據寫入速度和低至1/250的功耗，進一步彰顯了TI在嵌入式處理技術領域的領先地位 |
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TI推出世界上功耗最低的電容性觸控解决方案 (2011.05.09)
德州儀器（TI）近日宣佈，推出超低功耗MSP430 16位元微控制器電容性觸控産品組合，利用其所有的MSP430裝置來實現全世界最低功耗的觸控感測能力。該産品組合基於TI的嵌入式處理技術專長 |
