CTIMES - Ti

TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構 (2010.02.24)
德州儀器 (TI) 於昨日（2/23）宣佈，推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構，該產品可將定點及浮點功能，同時整合於高效能的 CPU 中。 TI表示，該款新產品的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1

USB3.0太子登基之戰 (2010.02.23)
USB是當前全世界最普及的傳輸介面，幾乎一統主機外部傳輸規格，奠定USB王朝基礎。2008年，速度快上10倍的USB3.0規格以血統純正的太子身份問世，如今，產品的問世意味著它即將掌握實權、正式登基

TI推出首款支援四種無線電標準的單晶片解決方案 (2010.02.12)
德州儀器（TI）宣佈推出首款整合WLAN 802.11n、GPS、FM收/發功能以及Bluetooth技術的WiLink7.0單晶片解決方案。65nm WiLink 7.0解決方案於單晶片中整合上述眾多功能，與現有的解決方案相比，不僅使成本降低30%、尺寸縮小50%，同時還可實現共存效能

跑快更要跑久純電動車電池管理系統準備就緒 (2010.02.11)
純電動車（Electric Vehicle）目前正成為各國發展新能源汽車時備受矚目的焦點，純電動車的電池管理設計，更是攸關能否提升純電動車行駛性能的重要環節。目前最主要的工作，便是提高電池能量密度和提升電池發電效能，並且架構出一套純電動車電池能與其他零配件完整搭配的系統運作

TI推出新款單聲道D類音訊放大器 (2010.02.09)
德州儀器 (TI) 於今日（2/9）宣佈，推出一款具備整合型DAC雜訊濾波器的3.2 W單聲道 D 類音訊放大器 TPA2011D1。相較於不具備該特性的裝置，可將編解碼器的雜訊降低 82%，使聲音更清晰

德州儀器推出支援500 kSPS多通道16位ADC (2010.02.08)
德州儀器 (TI) 於日前宣佈，推出500 kSPS逐次逼近寄存器ADC－ADS8331與 ADS8332。該款產品可實現 16 位元無漏失碼高精度效能，其四通道與八通道轉換器的運作電源電壓為2.7 V至5.5 V，設計人員能夠在不同溫度與各種多通道終端應用的配置間實現高精度效能

32位元MCU開始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算，汽車電子和車載資通訊（Telematics）、以及工業控制和電源管理，應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜，周邊控制和軟體支援益加重要，ARM已順勢改變相關市場生態，日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構

TI旗下之DLP科技新工具組合推出創新光學應用 (2010.02.01)
德州儀器（TI）於日前在SPIE Photonics West宣佈，旗下DLP科技所推出的DLP LightCommander開發工具組合，將DLP科技運用於光源處理應用上。DLP LightCommander具備光學引擎、業界標準介面以及應用軟體，模組化架構具備高度彈性，相當適合需要高速空間性光源變化的光學、電子與系統軟體研發人員使用

TI推出具整合型FET的12 V雙通道同步降壓轉換器 (2010.01.28)
德州儀器（TI）今（28）日宣佈，推出首款雙通道輸出的完全同步SWIFT電源管理IC。該TPS54290 1.5 A/2.5 A轉換器可顯著簡化電源設計，充分滿足機上盒與數位電視等採用12 V電源的消費性電子產品

TI推出具保護功能的單晶片電池計量元件 (2010.01.28)
德州儀器（TI）針對可攜式消費、商業與工業應用推出功能齊全的小型電池計量IC。該bq3060可將普通電池轉變成智慧電池，能夠為鋰離子電池應用持續準確地測量電池的可用電量、電壓、電流、溫度以及其他重要參數

TI推出全新MCU軟體提供綜合開發套件 (2010.01.26)
德州儀器（TI）宣佈，針對微控制器TMS320C2000可支援即時控制應用推出controlSUITE軟體，滿足每個設計階段對於更直覺式且易用的軟體需求。與傳統的MCU產品不同，controlSUITE軟體可為簡化評估、應用調適（application adaptation）、除錯、測試及重複使用，提供內容及必要的內容管理

TI推出新款可降低頂部熱阻的功率MOSFET (2010.01.14)
德州儀器 (TI) 於昨日（1/13）宣佈，針對高電流DC/DC應用推出首款透過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET產品系列。DualCool NexFET功率 MOSFET有助於縮小終端設備的尺寸，同時還可將通過MOSFET的電流提高50%，並且提供了更好的散熱管理

TI：大電流小體積是MOSFET發展終極趨勢 (2010.01.13)
德州儀器（TI）針對高電流DC/DC應用，推出業界第一個透過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。DualCool NexFET功率MOSFET有助於縮小終端設備的尺寸，同時還可將通過MOSFET的電流提高50％

德州儀器類比說明會 (2010.01.13)
德州儀器推出業界首款採用獨家封裝技術的功率MOSFET，能實現從頭到尾的全面散熱效能！TI亞洲區市場開發電源管理協理羅偉將介紹這一系列功率 MOSFET 產品及其傲人成果

延續高漲氣勢微型投影準備噴出新商機 (2010.01.13)
微型投影也是此次CES 2010展會上另一備受矚目的焦點，包括Microvision、德州儀器（TI）、3M、亞洲光學、奧圖碼（Optoma）、LG、HP、NTT DoCoMo等都推出相關支援微型投影功能的新產品

CES：TI展示無壓縮CD音質的無線音訊技術 (2010.01.13)
德州儀器（TI）於國際消費電子展（CES）上，展示全新的PurePath無線音訊技術，可實現最高效能CD音質無線音訊解決方案。該CC85xx系列利用TI音訊與低功耗RF產品的設計專業技術，讓2.4 GHz系統單晶片透過RF鏈結進行無壓縮音訊（uncompressed audio）的傳輸，而不會出現惱人的雜訊或壓差情況

系統層級抽象有助於加速嵌入式視訊產品上市 (2010.01.13)
訊號處理技術製造商推出將處理器、開發工具、軟體及系統專業技術高度整合的開發環境，讓設計人員能夠在高系統層級的抽象環境下開發視訊應用。這使得設計人員能專注於開發應用功能，以及透過應用程式設計介面 (API) 的簡單呼叫便能執行視訊、音訊、語音及影像處理技術，以處理特定編解碼器引擎執行及調整螢幕解析度等細節

TI電子書開發平台可縮減200mm2以上外型尺寸 (2010.01.12)
2009年可說是電子書市場最具轉折意義的一年，各大製造商及開發商爭相滿足此一新興領域的客戶需求。為因應各種裝置的獨特需求，德州儀器（TI）宣佈推出採用OMAP 3處理器的電子書開發平台，以協助製造商及開發商快速完成規劃，加速創新電子書閱讀器的上市時程

CES：TI DLP微型晶片將解析度提升為WVGA (2010.01.11)
德州儀器（TI）DLP產品事業部與亞洲光學於2010年國際消費性電子展（CES）中，共同展出數台內建DLP微型投影技術的新產品。而最新的DLP微型晶片將解析度提升為WVGA（854x480）