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CTIMES / Lattice
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
全面保障硬體安全 (2019.06.24)
現今的數位系統面臨著前所未有的危險。設計人員如何解決駭客的威脅,保護他們的系統呢?答案就是使用硬體可信任根和信任鏈技術實現全面、高彈性、可靠的安全系統
萊迪思新版sensAI實現10倍效能提升 (2019.05.21)
萊迪思半導體宣佈其Lattice sensAI解決方案效能和設計流程將獲得大幅增強。萊迪思sensAI提供了全面性的硬體和軟體解決方案,旨在為網路終端的智慧設備實現低功耗(1mW-1W)、即時線上的人工智慧(AI)解決方案
萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備 (2019.05.20)
IHS預測,截至2025年,網路終端運行的設備數量將達到400億台。由於運行延遲、網路頻寬限制以及資料隱私等問題,OEM廠商在設計即時線上的網路終端設備時希望能夠最小化傳輸到雲端進行分析的資料量
世平與馳晶科技推出以Lattice ECP5為基礎的SoC電子後視鏡 (2018.06.12)
大聯大控股旗下世平集團與馳晶科技合作將推出以Lattice ECP5為基礎的系統單晶片(SoC)電子後視鏡解決方案。 自從電子後視鏡問世之後,許多車廠紛紛開始投入心力於電子後視鏡的開發,可見其未來必將成為新的趨勢
萊迪思擴展模組化視訊介面平台 簡化視訊介面互連 (2018.05.18)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)推出USB3-GigE VIP IO板,大幅擴展其視訊介面平台(VIP)的設計介面選項。VIP以萊迪思屢獲殊榮的嵌入式視覺開發套件為基礎,允許嵌入式設計工程師靈活的更換輸入板與輸出板,進而簡化許多視訊介面互連
Lattice Diamond設計軟體獲得道路車輛功能安全認證 (2017.12.17)
萊迪思半導體宣佈其Lattice Diamond 設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262 標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法,涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,推出全新的嵌入式視覺開發套件,此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件,且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接
Lattice攜手TPCAST實現沉浸式無線VR體驗 (2017.01.24)
2016年被科技界稱為VR(虛擬實境)元年,各品牌廠商無不卯足全力積極推出相關硬體設備與軟體內容,而這波熱潮到了2017年期仍不減,FPGA大廠萊迪思半導體(Lattice)宣佈與TPCAST建立獨家合作夥伴關係,提供基於頭戴式顯示器(HMD) VR系統的WirelessHD無線解決方案,以及一系列FPGA和ASSP產品,實現低延遲、高頻寬的無線影像傳輸
Lattice:以FPGA加速物聯網關鍵技術創新 (2016.12.16)
新一代的科技產品,要求及時在線、即時感知、即時互連,而從過去的雲端深度學習,到現在的本地端深度學習,以及未來的分散式處理,這些系統架構的需求,正不斷將FPGA技術推向行動化發展一途
萊迪思半導體和NDS Surgical Imaging建立合作夥伴關係 (2016.11.15)
運用60 GHz WirelessHD技術實現醫療設備應用的無線高畫質影像傳輸功能 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 為客製化智慧互連解決方案供應商,與醫療視覺、影像和視訊處理系統的設計和製造商NDS Surgical Imaging公司共同宣佈雙方建立戰略合作夥伴關係
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客製化智慧互連解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體(Lattice)推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題
集技術優勢之大成 Lattice啟動影像設計新想像 (2016.05.23)
自從Lattice(萊迪思半導體)併購了Silicon Blue後,在當時就為FPGA產業投下一顆震撼彈,後來又在2015年,併購Silicon Image來強化影像處理方面的產品陣容。在歷經了約莫一年左右的時間,Lattice趁勝追擊推出了全新產品線:CrossLink,它被Lattice定義成可編程的ASSP,簡稱為pASSP
PLD克服高常用系統的設計挑戰 (2016.05.11)
高常用性系統如伺服器、通訊閘道和基站等需要持續作業。一旦安裝後,即需透過軟體升級來增強系統功能和修復錯誤。PLD常用於支援系統內的設計更新。
滿足智慧手機市場 萊迪思與聯發科共推Type-C視訊方案 (2016.03.21)
消費者期望能延長智慧型手機和其他行動裝置的電池續航力,因此能否提供低功耗的高效功能便相當重要。萊迪思半導體(Lattice) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商,攜手聯發科技(MediaTek) 推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計
萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)攜手聯發科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用,Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心(Deca-core)行動處理器
VR帶動人機介面全新體驗 (2016.03.10)
VR(虛擬實境)成了全球科技產業重要的話題之一,半導體業者們幾乎都在這個市場搶佔一席之地,從應用來看,VR可以說是人機介面的延伸。就技術層面來看,也是耳熟能詳的內容,整合在一起後,或許就能創造出全新的使用體驗

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1 萊迪思新版sensAI實現10倍效能 助力低功耗IoT設備

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