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CTIMES / Ti(德州儀器)
科技
典故
從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
德州儀器推出汽車等級單電源低雜訊運算放大器 (2011.09.30)
德州儀器(TI)昨(29)日宣佈,推出可在+2.7 V至+36 V電源下運作的汽車等級36 V單電源低雜訊運算放大器。該 OPA171-Q1能夠在低成本、低功耗裝置條件下實現高精度效能。除業界標準封裝外
德州儀器推出整合MOSFET降壓穩壓器 (2011.09.23)
德州儀器(TI)昨(22)日宣佈,推出支援整合MOSFET的同步30 A降壓穩壓器,採用小型5mm x 6mm PowerStack QFN封裝,可實現90%的電源效率及快速暫態回應。TPS53355轉換器可為高電源密度的低輸出電壓、高電流應用實現高效能,充分滿足筆記型電腦、嵌入式電腦、伺服器、儲存與網通系統等應用需求
德州儀器推出USB 2.0晶片保護功能元件 (2011.09.22)
德州儀器(TI)昨(21)日宣佈,推出單一封裝整合四種類型USB 2.0晶片保護功能的元件。TPD4S014支援靜電放電(ESD)高階保護,尺寸僅為2 mm x 2 mm,適用於所有四通道的小型USB保護元件
亞南預計今年營收成長41% (2002.09.09)
根據韓國經濟新聞報導,南韓晶圓代工業者亞南半導體(Anam Semiconductor)表示,今年亞南折舊成本比去年減少1000億韓元,加上接獲TI(德州儀器)的大量訂單,今年下半年營收可望提高至1500億韓元,預計該公司營收可達2910億韓元,比起去年要成長41%,明年營收將能大幅成長,預計可達3930億韓元
傳TI/中芯合作0.13微米 (2002.08.30)
根據綜外電新聞報導,TI(德州儀器)與中芯國際正商討未來合作0.13微米製程,對此中芯不願回應外界。另外,自晶圓代工業二大巨頭分別傳出到大陸發展的消息後,中芯近日也傳出許多新聞,包括人才回流台積電、中芯「北京廠」(北京環球半導體)問題等

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