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CTIMES / 東麗‧道康寧
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
東麗道康寧推出白光LED封裝材料 (2004.07.26)
東麗‧道康寧對外展出了用於白光二極體(LED)和藍光LED、可提高抗紫外線性能的封裝材料。採用的材料是矽樹脂。波長405nm光的透過率約為99%,紫外線的透過率高於白色LED和藍色LED上經常使用的環氧樹脂

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