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CTIMES / 萊迪思
科技
典故
Internet的起源

組成Internet的兩大元件,一是作為傳達內容的本體—超文本,另一個是傳輸的骨幹—網路,網際骨幹可追溯到1968年的美俄冷戰時期,當時美國國防部的DARPA計畫發展出ARPANET,網頁結構則是由超文件(Hypertext)演變而來。
萊迪思拓展超低功耗Lattice sensAI 為「即時線上」終端AI應用打造優化解決方案 (2018.10.11)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor; NASDAQ: LSCC)今日揭示Lattice sensAI?的擴展功能,這一備受市場歡迎的技術堆疊旨在幫助機器學習推理的開發人員更加靈活且快速地推動消費性和工業IoT應用的上市時間
因應智慧物聯網需求 萊迪思推超低功耗sensAI解決方案 (2018.05.23)
低功耗可編程解決方案供應商萊迪思半導體(Lattice Semiconductor),今日在其台北辦公室,發表針對智慧物聯網應用的低成本解決方案— Lattice sensAI。該方案包含模組化硬體平台、神經網路IP核心、軟體工具、參考設計
萊迪思Snap模組以12Gbps無線技術取代USB連接器 (2018.02.22)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈萊迪思Snap無線連接器系列產品新成員,為消費性電子和嵌入式領域的各類應用實現60GHz無線技術解決方案。 全新Snap模組以通過生產認證的萊迪思SiBEAM 60GHz技術為基礎,使製造商能夠輕易將近距離高速60GHz無線解決方案與產品整合
富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術 簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈其SiBEAM Snap技術,將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦,並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出,預計2018年1月在日本正式上市
萊迪思推出GigaRay 60GHz模組 適用於千兆級無線基礎設施 (2017.12.06)
萊迪思半導體公司(Lattice Semiconductor)宣佈推出預先認證、生產就緒的GigaRay MOD65412 60GHz模組,為高速無線基礎設施應用的理想模組化解決方案。 萊迪思SiBEAM相控陣列天線技術和電子波束控制技術,可讓營運商大幅減少固定寬頻網路和行動寬頻網路的安裝時間與維護成本
萊迪思半導體透過模組化IP核心擴增CrossLink應用 (2017.08.30)
萊迪思CrossLink?品系列新增七款最新的模組化IP核心,為消費性電子、工業和汽車應用實現更靈活的視訊橋接解決方案,協助客戶實現圖像擷取和顯示應用,為網路周邊解決方案擴展AR/VR、嵌入式視覺以及其他智慧功能
萊迪思半導體全新超高畫質無線解決方案支援藍光品質影像 (2017.06.07)
參考設計採用萊迪思SiBEAM 60 GHz技術與SiI9396 HDMI 2.0影像橋接元件,滿足4K30藍光品質影像的無線傳輸 萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,今日宣佈推出全新超高畫質(UHD)無線解決方案,為各類市場應用實現藍光品質影像的無線傳輸
萊迪思ECP5 FPGA實現低功耗周邊嵌入式視覺系統 (2017.06.06)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案供應商,ECP5 FPGA解決方案應用於智慧監控和汽車領域中的周邊網路嵌入式視覺應用。萊迪思持續且更加地投入於工業和汽車市場,低功耗、小尺寸的ECP5 FPGA系列產品能夠加速中央處理器(CPU),提供車牌辨識功能與影像增強功能,實現智慧交通監控
萊迪思半導體全新嵌入式視覺開發套件瞄準邊際行動應用 (2017.05.02)
(美國俄勒岡州訊)萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)為客製化智慧互連解決方案市場供應商,推出全新的嵌入式視覺開發套件,此新款產品專為行動裝置相關系統設計進行優化的開發套件,且此類系統需要彈性、低成本、低功耗影像處理架構
萊迪思半導體推出全新CrossLink可編程ASPP IP解決方案 (2017.02.22)
CrossLink元件提供設計靈活性、獨一無二的可編程性與高效能,適用於消費性電子、工業和汽車等各類市場。 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor)推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP (pASSP) IP解決方案,協助設計工程師實現全新視訊橋接功能,透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺,包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接
萊迪思半導體和NDS Surgical Imaging建立合作夥伴關係 (2016.11.15)
運用60 GHz WirelessHD技術實現醫療設備應用的無線高畫質影像傳輸功能 萊迪思半導體 (Lattice Semiconductor) 為客製化智慧互連解決方案供應商,與醫療視覺、影像和視訊處理系統的設計和製造商NDS Surgical Imaging公司共同宣佈雙方建立戰略合作夥伴關係
萊迪思半導體擴展車用級系列產品ECP5和CrossLink (2016.09.14)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)擴展車用級系列產品新成員ECP5和CrossLink可編程元件,專為介面橋接應用所設計。萊迪思展現投入車用級產品市場的決心,為先進駕駛輔助系統(ADAS)和資訊娛樂應用提供優化的互連解決方案,實現新型態影像感應器和視訊顯示介面與傳統車載介面的橋接
萊迪思推出全新可編程ASSP介面橋接應用元件 (2016.05.27)
萊迪思半導體(Lattice)推出萊迪思CrossLink可編程橋接應用元件,可支援各式行動裝置影像感測器和顯示器的主流協定。採用嵌入式攝影鏡頭和顯示器的系統往往缺少合適的介面或介面數量不足,而介面橋接元件即可解決這些問題
萊迪思半導體與聯發科技攜手推出USB Type-C 4K視訊解決方案 (2016.03.15)
為了滿足智慧型手機和配件市場需求,萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)攜手聯發科技(MediaTek)推出USB Type-C 4K超高畫質視訊傳輸參考設計。萊迪思USB Type-C控制器和MHL收發器可與MediaTek的Helio X20處理器簡易搭配使用,Helio X20為全球首款採用Tri-Cluster CPU架構的10核心(Deca-core)行動處理器
萊迪思半導體擴展ECP5 FPGA產品系列 (2016.02.17)
萊迪思半導體(Lattice)宣布擴展低功耗、小尺寸,用於互連和加速應用的ECP5 FPGA產品系列。新產品可與ECP5 FPGA的引腳相容,協助OEM廠商實現完美的設計升級,滿足工業、通訊和消費性電子等市場上不斷變化的介面需求
CES 2016─ SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設計 (2016.01.06)
萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性
萊迪思半導體推出用於可穿戴設備的ICE40 ULTRA開發平臺 (2015.12.02)
--平臺如腕表大小既輕巧又具備多功能和低功耗特性,適用於多種可穿戴應用-- ‧平臺內置的iCE40 Ultra FPGA比其他可選的微控制器尺寸小60% ‧平臺支援多種硬體功能,適合幾乎所有可穿戴設備 ‧平台附帶用戶指南和應用演示
萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用 (2015.11.02)
萊迪思與Leopard Imaging推出USB 3.0攝影鏡頭適用於工業應用 適用於工業應用的全新USB 3.0攝影鏡頭模組採用萊迪思MachXO3 FPGA和USB 3.0感測器橋接參考設計,MachXO3 FPGA可提供高達900 Mbps的I/O速率,將高品質影像轉換成任何所需的格式且無需犧牲影音系統的整體效能
Lattice推出superMHL解決方案 (2015.08.04)
萊迪思半導體(Lattice)推出透過USB Type-C同步傳輸4K 60fps RGB/4:4:4 視訊規格以及USB 3.1 Gen 1或Gen 2資料的superMHL解決方案。SiI8630與SiI9396為成對的低功耗superMHL?發送器與接收器,能透過單一線路傳送與接收4K 60fps訊號規格,實現以USB Type-C裝置享受極致PC體驗
萊迪思半導體更新多款重要設計工具套件 (2015.06.18)
新聞摘要 ‧現在使用標準許可證即可支援來自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite產品系列的更多裝置 ‧針對萊迪思綜合引擎(Lattice Synthesis Engine, LSE)和資料的更新可幫助使用者實現效能更高且成本更低的解決方案 萊迪思半導體,客製化智慧互連解決方案市場供應商,推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic設計工具套件的最新版本

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