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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主辦之【東西講座】系列，於2月25日（五）邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技（congatec AG），亞洲區研發經理朱永翔擔任講者，以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08)
德國康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器（codename: Skylake）。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下，需要高性能的高挑戰性應用而設計，特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片（ULV-SoC） |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23)
提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長，並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官，帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26)
德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局，於台北成立亞洲的研發總部，以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）擴展模組產品領域，推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器（代號Haswell），具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期 |
硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
