|
科技 典故 |
叫醒硬體準備工作的BIOS
硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
|
|
|
意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20) 意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款工業進階版(Industrial-Plus)串列EEPROM,其工作溫度高達105°C,是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品,為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性,且無需修改印刷電路板設計 |
|
|
|
|
|
|