CTIMES - 東芝記憶體

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科技
典故

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。

	3D NAND產能再增東芝記憶體與WD合資的日本晶圓廠開幕 (2018.09.19) 東芝記憶體公司 (Toshiba Memory Corporation) 與威騰電子(Western Digital)，今日共同於日本三重縣四日市的6號晶圓廠 (Fab 6) 舉行開幕儀式。該晶圓廠為3D NAND Flash專用廠區，並設有記憶體研發中心 (Memory R&D Center)
	Western Digital 1.33Tb – 4-bits-per-cell 96層架構3D NAND開始送樣 (2018.08.07) Western Digital公司宣佈已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構。透過專為Western Digital 96層BiCS4產品導入的QLC技術，已成功開發出儲存容量最高的單顆粒3D NAND，其單一儲存容量可提升至1.33 Tb(Terabits)
	希捷完成貝恩資本對東芝記憶體公司收購的出資 (2018.06.08) 希捷科技佈其所參與、由貝恩資本私募股權投資公司領軍的投標聯盟，已完成先前所宣布對東芝集團旗下東芝記憶體公司的收購，並由專為此次收購組建的日本公司K. K. Pangea完成
	希捷公佈2018會計年度Q2財報與東芝記憶體簽訂NAND合約 (2018.01.10) 希捷科技公佈2018會計年度第二季（截至2017年12月29日）初步財報。希捷第二季營收為29億美元，若以公認會計原則(GAAP)與非公認會計原則(non-GAAP)為基準，第二季毛利率約為30%