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Dialog發表Bluetooth Smart穿戴式系統單晶片 (2015.05.11)
高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart無線技術供應商Dialog Semiconductor發佈DA14680穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip) Bluetooth Smart (v4.2)元件的詳細資訊 |
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TDK推出支持串行ATA 6Gbps的高可靠性固態硬碟SDS1B系列 (2015.05.11)
（日本東京訊）TDK株式會社將於2015年8月開始發售搭載有可支持串行ATA 6Gbps的NAND型快閃記憶體控制IC GBDriver GS1的2.5inch型工業用固態硬碟SDS1B系列產品。
近年來，以OS的高容量化及4K、8K全高畫質數位播放為代表的高畫質大容量數據的儲存等都逐漸要求儲存器實現高速、大容量的用途 |
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美高森美發佈高性能SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件 (2015.05.11)
美高森美（Microsemi）推出帶有模組化馬達控制IP集和參考設計的SmartFusion2 SoC FPGA雙軸馬達控制套件。這款套件以單一SoC FPGA器件簡化馬達控制設計以加快上市的速度，且應用領域可擴展到多個產業，例如工業、航空航太和國防等，典型應用包括工廠和過程自動化、機器人、運輸、航空電子和國防馬達控制平臺等 |
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是德科技與聯發科技攜手開發手機晶片組製造測試解決方案 (2015.05.11)
是德科技（Keysight）日前與聯發科技（MediaTek）攜手合作，雙方針對聯發科技的MT6735行動電話晶片組，共同推出基於Keysight E6640 EXM無線測試儀的製造測試解決方案，可協助客戶減少製造測試時間與成本
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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用 |
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意法半導體新一代內建快閃記憶體的車用微控制器 提升汽車安全效能 (2015.05.05)
隨著數據安全技術的發展，安全功能已成為汽車系統的基本組件。初期，汽車數據安全系統多存在於子系統，用於防止快閃記憶體保存的引擎電子控制參數被篡改。如今，汽車數據安全被廣泛地應用，在某些特定應用上甚至要求訂立法律、強制執行 |
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SIGFOX和TI合作生產實惠、遠距及低功耗物聯網連結性 (2015.05.05)
全球物聯網（IoT）專用蜂巢式網路主要供應商SIGFOX和德州儀器（TI）發表聯合聲明，雙方將攜手共同使用Sub-1 GHz頻譜增加IoT的部署和使用。客戶可使用配有TI Sub-1 GHz RF收發器的SIGFOX網路來部署無線感測器節點，這些節點在提供 IoT 遠距連結性的同時，所需成本和功耗比3G/蜂巢互連節點更低 |
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取代機電繼電器：英飛凌HITFET+開關產品系列首款BTF3050TE已量產 (2015.05.05)
（德國慕尼黑訊）因應從繼電器轉移到更耐用的半導體解決方案的趨勢，英飛凌科技（Infineon）推出最新 HITFET+ 保護型低側開關系列產品，HITFET+ 系列（高整合度過熱保護 MOSFET）搭載多功能組合，並內建診斷功能、短路耐用性、數位狀態回饋，以及轉換速率調整控制，可輕鬆平衡切換耗損，符合EMC標準 |
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Prinics搭載Marvell打造低功耗小型手持行動相片印表機 (2015.05.05)
Marvell 88PA6120，一款能用於噴墨、感熱及雷射彩色多功能印表機的SoC，已被Prinics最新的感熱式行動相片印表機選用。全新的Prinics PicKit M1是一個手持電池式行動相片印表機，結合了NFC及WiFi direct，PicKit M1的操作極為簡單，只要將支援NFC感應的手機輕觸印表機，就可以自動開啟直覺的PicKit應用程式同時建立Wi-Fi direct連結 |
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安森美半導體和AfterMaster Audio Labs將推出新音頻晶片 (2015.05.04)
推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）已與Studio One Media的子公司AfterMaster HD Audio Labs推出BelaSigna 300 AM。AfterMaster HD Audio Labs總部在加州好萊塢，為音訊技術公司。新的嵌入式AfterMaster技術的BelaSigna 300 AM數位訊號處理（DSP）晶片是突破性音頻方案，能明顯提升增強消費設備的聽覺享受 |
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美高森美推出用於高速訊號處理應用RTG4 耐輻射FPGA器件 (2015.04.30)
美高森美公司（Microsemi）推出用於高速訊號處理應用的耐輻射FPGA產品RTG4，採用的可再程式設計快閃記憶體技術，可在最嚴苛的輻射環境中提供完全免疫於輻射所引發的配置翻轉（radiation-induced configuration upset）的特性，無需重新配置，與建基於SRAM技術的FPGA有所不同 |
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Marvell推出提供於4K娛樂的ARMADA 1500 Ultra平台 (2015.04.29)
Marvell 公司宣佈，ARMADA 1500 Ultra (88DE3218) SoC 成為ARMADA 1500系列新成員。Marvell提供完整的晶片解決方案，包括行動通訊、儲存、物聯網（Internet of Thing, IoT）、雲端基礎建設、數位娛樂與家庭內容傳遞等領域，以及Kinoma 軟體的研發，持續推動「Smart Life and Smart Lifestyle」的願景 |
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英飛凌全新OPTIGA TPM安全晶片採 SPI 匯流排介面 (2015.04.29)
英飛凌科技（Infineon）宣佈其採用 SPI（串列周邊）介面的新款 OPTIGA TPM（可信賴平台模組）已通過 Common Criteria EAL4+ 認證。英飛凌在美國加州舊金山所舉辦的 RSA 大會上獲德國聯邦資訊安全局（ BSI）頒發此認證，此認證讓系統製造商及使用者可辨識及選擇經過國際公認及獨立測試的可信賴解決方案 |
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IDT發表新一代可程式通用輸出扇出緩衝器 (2015.04.29)
IDT公司發表5P11xx系列的新一代產品，做為低相位抖動的輸出扇形緩衝器，在200 fsec的超低抖動下，提供高效能作業，預期可為工程師提供絕佳的設計環境。新產品的特性允許工程師在單一裝置下 |
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全新德州儀器DLP車用抬頭顯示器晶片組實現寬廣視野 (2015.04.20)
將DLP Cinema數位微鏡片裝置之靈活性與色彩準確度應用於汽車擋風玻璃
德州儀器（TI）推出針對車用抬頭顯示器(HUD)應用所設計且經認證合格的DLP晶片組。該款晶片組結合了DLP技術的影像品質與車用電子可靠性，實現抬頭顯示器在寬廣的視野（FOV）─最寬可達12度 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體（STMicroelectronics, ST）推出新款工業進階版（Industrial-Plus）串列EEPROM，其工作溫度高達105°C，是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品，為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性，且無需修改印刷電路板設計 |
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Socionext於2015 CompoSec元器件展展示先進安防監控解決方案 (2015.04.20)
索思未來亞太科技（Socionext）台灣分公司宣布，將於台北世貿南港展覽館登場的「CompoSec全球安控電子技術論壇暨元器件展」中，展示各種為安防應用設計的先進影像訊號處理器，即時臉部識別分析技術，以及低功耗4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片等研發成果 |
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新唐科技推出適合行動音訊應用的超低功耗音訊轉碼器 (2015.04.16)
新唐科技日前推出了適合行動音訊應用，且兼具彈性和成本效益的立體聲音訊轉碼器 NAU88L24，提供高性能D類輸出驅動器及耳機偵測技術，這是為平板電腦裝置量身打造的產品 |
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Blackmagic Design採用Xilinx All Programmable元件實現高品質4K影音內容 (2015.04.16)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Blackmagic Design採用賽靈思All Programmable元件成就Ultra HD 4K影音內容協助Blackmagic Design開發完全支援4K攝影之系統單晶片。這些賽靈思元件是Blackmagic URSA攝影機的核心，其中配置了4K Super 35感測器，同時具備全域快門和一個可拆疊的10吋螢幕，以及全球最小型Ultra HD 4K電影製作攝影機Production Camera 4K |
