CTIMES - 電容器

朝鮮半島情勢緊張　MLCC出現由南韓轉單至台灣現象 (2003.03.13)
據Digitimes報導，近期全球手機用積層陶瓷電容器（MLCC）訂單出現逐漸由南韓轉向台灣的趨勢，市場消息認為，此一現象導因於近來朝鮮半島緊張情勢升高，影響當地電子業廠商進出貨

低溫共燒陶瓷技術發展現況與挑戰 (2003.03.05)
製造被動元件的低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic；LTCC）技術，不但可充分縮小元件體積，也具備能節省大量成本、熱傳導性能佳等優點，是目前電子產品朝向輕薄短小發展的趨勢之下，越來越受到相關業者所重視的製程技術；本文將針對LTCC之技術特點、材料製程瓶頸與挑戰、應用趨勢及市場展望進行一系列的探討

全球MLCC市場　可在Q2～Q3之間達供需平衡 (2003.02.20)
根據Digitimes報導，國內被動元件業者華新科副總裁張家寧日前表示，就目前全球積層陶瓷電容器（MLCC）供需狀態來看，如沒有其他意外，估計全球MLCC市場在第二季末到第三季初時可望出現供需平衡

國內被動元件業者　積極開發高階產品 (2003.01.23)
據經濟日報報導，國內被動元件廠商，在PC產業對高頻與高容的被動元件要求升高的需求之下，今年將以高容值 MLCC、高電壓、高層數等產品為研發主力；此外廠商也致力於高頻元件與模組化新產品的研發

台灣鋁製電容傳瑕疵　恐導致大規模回收 (2002.11.08)
據中央社報導，台灣有11家生產Low-ESR（低阻抗）鋁質電容廠商出現產品瑕疵，將導致北美及其他地區的桌上型電腦出現大規模回收事件，將波及主機板、電源供應器及相關硬體設備產品等IT產業，其後續影響值得注意

美電容器市場庫存已開始出清 (2001.07.10)
由於預期今年稍後景氣將逐漸復甦，美國電容器業者及其代理商宣稱將現貨採購一些電容器，並表示由於去年短缺而過度增加電容產能，將開始減少一些通用的陶瓷電容及鉭質電容的庫存

被動元件廠引進新製程以突破困局 (2001.05.01)
雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期，但廠商則另思路逕，包括企圖以加速BME製程進度與良率，來提高競爭力，日前國內被動元件大廠國巨就對外表示，該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議，共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術，以及開具成本競爭優勢的應用原料

MLCC業者紛紛投入BME製程 (2001.03.01)
為降低積層型陶瓷晶片電容器(MLCC)使用鈀金造成的成本支出，國內晶片型電阻廠商包括國巨、匯僑工、天揚、華新科都陸續投入卑金屬製程(BME)，量產MLCC產品，今年底以前業者投入BME製程的比重，多高達八成以上

鋁質電解電容業者紛紛增產SMD (2001.02.26)
國內鋁質電解電容廠包括立隆、世昕、凱美及智寶自去年起，擴增表面黏著型(SMD)電容器產品，其中世昕預估今年3月將提升到月產能6,450萬顆，年底則可望達1億顆；智寶、立隆與凱美今年的目標則定在月產能2,000萬到3,000萬顆之間

國內MLCC價格逐步回盪 (2001.02.26)
國內積層陶瓷電容器(MLCC)產業本季在PC與通訊需求尚未明顯回溫之際，產品報價已逼近去年漲價前水準，國巨預估今年各項被動元件價格會下降15%。目前上游原料的鈀金價格仍高，這使目前生產部分主流規格者都出現虧損狀態，廠商預估，第二季隨著市場情勢更明朗，各廠的BME(卑金屬)製程陸續開出，景氣將開始好轉

國巨今年MLCC月產能可望提昇至75億個 (2001.02.22)
國巨公司總經理李振齡21日表示，今年底積層陶瓷電容器(MLCC)總月產能可提升至75億個，包括高雄三廠月產能的25億個以及飛元高雄廠50億個，較去年底45億個的月產能增加66%，同時到今年底，卑金屬(BME)製程比重將由去年80%提升至95%

凱美電機3月投產臥式晶片式電容器 (2001.02.14)
鋁質電解電容廠凱美電機13日表示，去年底與日本鋁質電容大廠昭榮進行技術授權的臥式晶片型電容器（PETIT Cap），今年3月完成第一條生產線建製並投產，初期產能規劃為月產能150萬顆，今年年底將以月產能750萬到1000萬顆為目標

中獅電子元件與華新策略聯盟訂下五年MLCC採購合約 (2001.02.13)
歐商中獅電子元件(BCcomponents)集團自今年4月起，轉向華新科技公司採購積層型陶瓷晶片電容器(MLCC)，預估今年可為華新科技創造1，000萬美元營收，明年開始年營收有機會超過3，000萬美元

國內電容器廠商應著重成本控管及通路拓展 (2000.12.13)
以國內電容器產業而言，1999年可說是積層陶瓷電容器廠商的豐收年，除本業因調漲價格所帶來的收益之外，另一方面，也因為市場仍看好該產業的缺貨行情能延燒至2000年第二季，故相關廠商在自家公司的股價表現方面也非常耀眼

鋁質電容業者積極開發V-CHIP電容 (2000.11.06)
2000年第三季起，因受資訊產品需求不如預期強烈的影響，使得部分上游元件出現供過於求的情況。鋁質電容業者遂紛紛將希望寄託在V-CHIP電容上，期望藉由發展更高階的產品使公司的獲利得以增加；然部分業者卻也表示，V-CHIP由於其應用面較狹窄，未來的成長性仍須仰賴下游業者的設計導入、市場需求及價格而定

電子零組件展被動元件最搶眼 (2000.10.11)
這次的台北國際電子零組件展從會場的反應來看，被動元件主題備受矚目，據悉將有高達半數以上的國外買主有採購的意願。其中最熱門的廠商則有立隆電子及豐賓電子等開發的鉭質電容器及晶片型電解電容器，根據立隆電子表示，該公司有可能接獲來自日本廠商的大訂單，估計每個月有1.2億顆電容器的出貨量

國巨提高貸款購買飛利浦的兩款裝置 (2000.10.05)
電阻器及電容器製造商國巨(Yageo)表示，將要提高貸款至4億4千9百萬美元，以做為其購買飛利浦半導體(Philips)兩個被動元件製造單位的費用。花旗銀行(Citibank)發表一項聲明說

傳統陶瓷電容器技術新突破 (2000.10.01)
電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展，因此，一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後，傳統的圓板型勢必逐漸沒落；但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係，或價格因素是尚未能充分取代的領域

永嘉開發陶瓷電容新製造技術 (2000.09.04)
圓板型陶瓷電容器問市多年，在電子產品發展精薄小巧的趨勢下，面臨被SMT零件取代的命運，不過有業者研究，將傳統DIP陶瓷電容器電極加大，增加電容量與耐電壓能力，並可節省材料，符合輕巧趨勢，一舉數得

立隆 ELNA進軍鉭質電容市場 (2000.09.01)
立隆電子31日與日本ELNA公司簽約，決定合作成立新公司進軍通訊手機用鉭質電容器市場。立隆董事長吳德銓表示，新公司初期資本額為1,000萬美元，立隆持股佔60%、ELNA占40%，初期技術由ELNA提供，明年5月鉭質電容月產能將可達3,000萬顆，2年內將投入2,500萬美元，預計後年第2季月產能將達1億顆，對公司獲利挹注相當大