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AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗，為最新的功能與技術提供支援，以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家，AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗 |
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AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗，為最新的功能與技術提供支援，以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家，AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗 |
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AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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AMD：AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，將在加速運算節點上執行人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標，AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍 |
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安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14)
記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術，用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合，完全有能力滿足這些需求 |
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安森美智能技術 賦能雲端到邊緣基礎設施 (2021.09.14)
記憶科技(Ramaxel)選用了安森美(onsemi) 的智能雲端電源技術，用於即將推出的英特爾的VR13.HC伺服器。每一代處理器的功率要求都在增加。安森美提供廣泛的高性能、高可靠性的雲端電源解決方案組合，完全有能力滿足這些需求 |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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Intel：運算需求複雜性提升 驅動新技術是大勢所趨 (2021.09.09)
業務運算需求的多變與複雜性不斷提升。僅使用數年的伺服器已無法有效地支援當今對於商業智慧、加速和敏捷等工作負載的需求。新的商機、客戶和工作負載，驅動新工具和技術已是大勢所趨，英特爾與產業領導者和解決方案提供者共同合作，提供完整的專業級解決方案 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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高通將藍牙無損音訊技術納入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技術國際有限公司（Qualcomm Technologies International）將高通aptX Lossless音訊技術加入其已十分豐富的音訊產品組合中，持續展現高通在無線音訊領域的遠地位。aptX Lossless為業界認證aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技術具備的全新特色，旨在藉由藍牙無線技術提供CD品質的16位元44.1kHz無損音質 |
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慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。
全新 SM2320 控制晶片解決方案具有整合式硬體與韌體，以及最高級別的資料安全性，滿足遊戲主機使用者需求，同時滿足需要高效能及低耗電需求的筆記型電腦使用者需求 |
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慧榮科技推出高速外接可攜式SSD單晶片控制器 (2021.09.01)
慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案。
(圖一)慧榮科技推出全新 SM2320 單晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可攜式 SSD 解決方案 |
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英特爾公布CPU、GPU和IPU重大世代架構轉換 (2021.08.20)
英特爾加速運算系統及圖形產品事業群總經理 Raja Koduri 和英特爾架構師們，於2021年英特爾架構日提供關於兩款全新x86核心架構的細節；英特爾首款混合式架構，代號「Alder Lake」 |
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TI：新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中，MCU除了要具備即時控制的能力之外，還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候，MCU還必須在不同系統間相互合作，並跨不同節點進行溝通 |
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TI：新一代微控制器需具備處理器級運算與簡易設計 (2021.07.14)
在很多不同的應用情境中，MCU除了要具備即時控制的能力之外，還必須要能夠即時對環境變化做出因應。很多時候，MCU還必須在不同系統間相互合作，並跨不同節點進行溝通 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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英特爾XPU問世 鎖定HPC與AI應用 (2021.06.29)
2021年國際超級電腦大會（ISC）上，英特爾透過一系列的技術發表、合作夥伴與客戶採用案例，展示公司如何延伸其高效能運算（HPC）的地位。英特爾處理器是全球超級電腦之中最為廣泛部署的運算架構，推動全球醫藥發展和各種科學突破 |
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導入 USB Type-C 連接埠的挑戰及設計解決之道 (2021.05.27)
USB Type-C介面具有前所未見的強大支援功能，但也比前幾代複雜許多，需要以系統級格局支援導入，才能獲得理想的成本效益。 |
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針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台，為推動業界最廣泛的工作負載最佳化－從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器（代號Ice Lake）作為英特爾資料中心平台的基礎，讓客戶能夠透過AI的力量，發掘並利用一些當今最重要的商機 |
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英特爾聯手供應鏈夥伴 在台發表第11代桌上型電腦處理器 (2021.04.01)
第11代Intel Core S系列桌上型電腦處理器（代號Rocket Lake-S）正式在台上市，最新的Intel Core i9-11900K為首的系列產品、500系列晶片組再次提升規格，包含Acer、ASUS、ASRock、BIOSTAR、Dell Technologies、GIGABYTE、HP、Lenovo、MSI、Supermicro等10家生態系合作夥伴也均共同參與 |
