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大聯大友尚集團推出安森美半導體 可應用於500W閉路電視監視系統的AR0521解決方案 (2018.10.11)
大聯大控股今（11）日宣佈，旗下友尚集團將推出安森美半導體（ON Semiconductor）可應用於500W閉路電視監視系統的AR0521解決方案。
方案介紹
AR0521是一款1/2.5英寸數字影像感測器（CMOS），有效像素陣列為2592Hx 1944V |
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Molex 宣佈推出的Spot-On 連接器系統 (2018.10.11)
Molex 推出採用了創新SMT 封裝式線對板連接器系統的Spot-On 1.5 和 2.0產品。該系統不僅提高了加工能力與機械上的可靠性，而且可在需要封裝系統的白色家電產品中，提供防水保護 |
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利用Google Cloud專用Microchip AVRR MCU開發板 輕鬆點擊即可創建安全連網應用 (2018.10.11)
Microchip Technology Inc. 推出了全新的物聯網快速開發板，作為與 Google Cloud的進一步合作，設計人員將能夠在幾分鐘內創建連網設備原型。該解決方案結合了AVRR微控制器（MCU），這是一款CryptoAuthentication?安全組件IC和經過全面認證的Wi-FiR 網路控制器，提供一種簡單、有效的方式連接嵌入式應用 |
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華虹半導體宣佈第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺成功量產 (2018.10.11)
中國晶圓代工廠華虹半導體宣佈，其第二代0.18微米5V/40V BCD製程平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，非常適合於工業控制應用和DC-DC轉換器 |
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2018台北國際電子產業科技展暨AIoT Taiwan聯展登場 (2018.10.09)
電子產業科技續不斷的創新，加上因應無所不在的運算與聯網趨勢，由外貿協會(TAITRA)及電電公會(TEEMA)共同主辦的2018年「台北國際電子產業科技展」（TAITRONICS）暨首度「台灣國際人工智慧暨物聯網展」（AIoT Taiwan）於10月9日在台北南港展覽館登場 |
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邏輯分析儀當關 訊號完整性問題迎刃而解 (2018.10.09)
數位頻寬的速度提升，也必須要帶來創新思維。訊號的速度提升，也為高速訊號設計帶來巨大挑戰。直接觀察並量測訊號，才是發現訊號完整性問題的解決之道。 |
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意法半導體推出整合NFC控制器、安全元件和eSIM之 高整合行動安全晶片 (2018.10.09)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公布其整合NFC （近場通訊）控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片（SoC）之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能 |
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SEMI-FlexTech 軟性混合電子產業委員會正式成立 (2018.10.09)
SEMI-FlexTech 軟性混合產業電子委員會上週(10/3)正式成立，邀請元太、日月光、友達、日立化成 (Hitachi)、布魯爾科技 (Brewer Science)、正美、杜邦、奇翼醫電、明基材料、長瀨 (Nagase)、飛利斯 (Flexterra)、智晶光電、愛克智慧科技、聚陽、遠東新世紀、錸寶、應材等產業代表及工業技術研究院、國立中山大學、長庚大學等學術研究單位參與 |
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貿澤電子引進新產品的全球代理商 (2018.10.09)
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自700多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度 |
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TrendForce點名5G、智慧錶、語音介面和Mini LED將躍居主流 (2018.10.09)
研究機構TrendForce日前發表了2019年最值得關注的十大科技趨勢，5G、可折疊螢幕、eSIM（智慧錶）、語音介面和Mini LED等，將陸續嶄露頭角，越居主流。
記憶體產業再升級，關鍵在次世代記憶體與封裝堆疊技術
展望2019年，由於製程轉進已達到摩爾定律的物理極限，記憶體技術的發展將著墨於封裝方式的更新以及對次世代記憶體的探索 |
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TrendForce： DRAM與NAND Flash第四季至明年價格雙雙走跌 (2018.10.09)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查，雖然下半年是產業旺季，但市場持續供過於求，DRAM第三季合約價格季漲幅縮小到僅1~2%，第四季可能反轉下跌5%，也不排除跌幅持續擴大的可能性，終結價格連九季上漲的超級週期(super cycle) |
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英特爾推出第九代Core i9-9900K遊戲處理器與Z390晶片組 (2018.10.09)
英特爾今天宣佈推出第九代智慧英特爾酷睿（Core）i9-9900K 處理器，同時也推出了一系列全新的桌上型電腦處理器，專為數位內容創作與遊戲打造。 也為了搭配新處理器， 英特爾也推出新的Z390晶片組 |
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普安科技宣佈EonStor GSa 5000系列機種搭載Intel Xeon E5 8核心處理器 (2018.10.09)
普安科技於今（10）日宣佈 EonStor GSa 5000 系列機種搭載 Intel Xeon E5 8 核心處理器，處理效能可達70萬IOPS及30萬OLTP IOPS，並提供反應時間低於0.5毫秒的優異表現。EonStor Gsa 5000 系列機種為專為資料中心精心打造，具備超高效能的全快閃統一儲存陣列系統 |
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利用AI分析哭聲來診察新生兒窒息風險 (2018.10.08)
奈及利亞的一家新創公司正在研發運用人工智慧來分析嬰兒的哭聲，來尋找可能挽救生命的訊息。
這家公司正在開發一種深度學習模型，使發展中國家的醫院能夠利用這些數據，來改善新生兒窒息的治療 |
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用雷射光捕抓粒子 前貝爾實驗室研究員Arthur Ashkin獲頒諾貝爾獎 (2018.10.08)
Arthur Ashkin，前貝爾實驗室(Bell Laboratories)研究員，日前因對「光學鑷子(optical tweezers)的發明和其在生物系統上的應用」貢獻，獲頒2018諾貝爾物理學獎。Arthur Ashkin與Gerard Mourou和Donna Strickland兩位學者共享該獎項，後兩位學者則是以「產生高強度、超短脈衝雷射的方法」獲獎 |
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Molex 全新天線解決方案網站登場 (2018.10.08)
Molex 推出全新天線解決方案網站，其目的是向客戶及潛在使用者提供有關全系列 Molex 天線技術解決方案的資訊，產品範圍從現成的射頻天線一直到自訂設計的解決方案。
新網站中包含的資訊可協助客戶充分瞭解 Molex 提供的全系列技術與專家經驗 |
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第十屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」 清大與新竹高工奪首獎 (2018.10.08)
由國家實驗研究院儀器科技研究中心（儀科中心）主辦的學生實作競賽「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」，6日舉行第十屆決選及頒獎典禮，由清華大學林宇捷奪得專上組首獎及獎金10萬元，中學組由新竹高工團隊獲得首獎及獎金8萬元 |
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英特格與經濟部簽署投資意向書 推動台灣半導體產業成長 (2018.10.08)
英特格（Entegris）今日受邀出席經濟部「2018年臺灣全球招商論壇」，分享該公司在台投資布局，為唯一獲邀參與的半導體材料公司。同時，英特格與經濟部簽署投資意向書，著重於研發創新，並結合現階段重大產業政策，以厚植台灣半導體產業實力，期盼共同推動台灣半導體產業的升級與成長 |
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Microchip MPLABR X整合式開發環境現支援AVR MCU (2018.10.08)
現階段使用Microchip的PICR微控制器（MCU）並利用MPLAB生態系統進行開發工作的設計人員，現在可以輕鬆評估AVRR MCU並將其融入到應用中。隨著Microchip Technology Inc推出MPLABR X整合式開發環境（IDE）5.05版，目前大部分AVR MCU都已經過支援測試 |
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碳化矽晶圓全球產能有限 市場仍處於短缺中 (2018.10.07)
相較於矽（Si），採用碳化矽（SiC）基材的元件性能優勢十分的顯著，尤其是在高壓與高頻的性能上，然而，這些優勢卻始終未能轉換成市場規模，主要的原因就出在碳化矽晶圓的製造和產能的不順暢 |
