CTIMES - 電子科技

群暉科技推出首款 Mesh Router MR2200ac (2018.10.05)
群暉科技 Synology 4日發佈第一台 Mesh 路由器 MR2200ac，支援 Wi-Fi 存取保護 (WPA3) 加密協定，為家中各項周邊裝置帶來高速不中斷的無線網路，進而了解、控制並保護家中網路

Velodyne LiDAR與美國反酒駕組織響應自動駕駛車應用 (2018.10.04)
Velodyne LiDAR與美國反對酒後駕車母親組織（MADD）合作，創建一個線上教育環境，提供有關自動駕駛汽車如何幫助防止道路撞車事故的資訊。 Velodyne LiDAR教育和業務發展總監Sally Frykman表示，「Velodyne和MADD都認為此舉是雙方阻止不良駕駛行為造成更多傷亡的重要步驟

雲端系統晶片設計時代：台積電的雲端平台 (2018.10.04)
台積電首度在開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虛擬設計環境」（Virtual Design Environment, VDE），協助客戶靈活運用雲端運算環境，充分使用台積電的OIP設計基礎建設，安全地在雲端進行晶片設計

台積電、亞馬遜、益華國際、微軟及新思成立第五大雲端聯盟 (2018.10.04)
台積電路3日在北美開放創新平台（Open Innovation Platform, OIP）生態環境論壇宣佈，成立第五大OIP聯盟－雲端聯盟（Cloud Alliance）。除台積電外，創始成員還包含亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）

TrendForce：2018年液晶監視器出貨預估年成長1.5% 終止連七年衰退 (2018.10.03)
TrendForce光電研究（WitsView）最新調查顯示，液晶監視器2018年出貨量預計達1.26億台，相較去年成長1.5%，擺脫連續七年衰退的頹勢。今年液晶監視器出貨成長主要受惠於面板價格到位、北美需求暢旺、電競產品需求火熱，以及無邊框產品暢銷

COMPUTEX將首度啟用南港二館 11日開放郵寄搶位 (2018.10.03)
2019台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2019)，將在2019年5月28日至6月1日於台北盛大展出。共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，COMPUTEX 2019首度啟用南港二館作為展場，自9月17日COMPUTEX線上登錄開放以來，已有數百家台灣廠商完成登錄程序

瑞薩電子推出用於電池供電的工業應用產品之真正雙向同步降壓－升壓控制器 (2018.10.03)
瑞薩電子今（3）日宣佈，推出全新的雙向四開關同步降壓－升壓控制器系列。ISL81601和ISL81401是業界唯一的真正雙向控制器，可在兩端檢測峰值電流，並在降壓或升壓模式下，提供雙向的逐一周期電流限制（cycle-by-cycle current limit）

貿澤供貨Microchip dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (2018.10.03)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布即日起開始供應Microchip Technology的dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器 (DSC)。這款新裝置將兩個dsPICR DSC核心整合到單一晶片內，為dsPIC33系列中首次選擇性支援控制區域網路靈活資料速率 (CAN-FD) 通訊協定的裝置，可提供更高頻寬與穩定通訊

共享機車WeMo Scooter營運兩週年推品牌跨界聯名車 (2018.10.03)
亞洲最大無站點式智慧共享機車 WeMo Scooter 2016年上路，10月迎來品牌兩週年，宣布首度與 30個新創品牌跨界合作，打造獨家專屬聯名車，為台北街頭增添趣味的交通風景；即日起至 10/31 到活動官網天天拿免費騎乘金

碳化矽元件的市場發展關鍵：晶圓製造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，僅次於金剛石，需要在極高溫才能燒熔，再加上生產條件的控制難度大，導致碳化矽晶圓量產不易，直接影響了終端晶片與應用的發展。

安森美半導體完成額外收購富士通8吋晶圓廠股權 (2018.10.02)
安森美半導體與富士通半導體10月1日宣佈，安森美半導體於該日完成對富士通半導體製造株式會社（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing Limited）位於會津若松（Aizu-Wakamatsu）的富士通8吋晶圓廠的遞增（incremental）20% 股權之收購，使安森美半導體持有該合資公司的60% 大多數股權，並於10月1日收盤後進行品牌轉名

Arm針對Xilinx FPGA推出免授權費用的Cortex-M處理器 (2018.10.02)
Arm今宣布與Xilinx公司攜手合作，透過強化版Arm DesignStart計畫，將Cortex-M的優勢帶至FPGA，挹注開發者全新動能，以迅速、免費、簡單的途徑取得Arm IP。隨著科技持續快速發展並突破疆界

意法半導體QiR與充電發射器相容確保15W多線圈無線充電器 (2018.10.02)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STWBC-MC 15W無線充電發射器可以控制多個充電線圈，降低無線充電對電池供電設備之精確位置的依賴。 STWBC-MC符合最新QiR1.2.4無線充電規範，是市面上首款為支援Qi MP-A15 EPP（Extended Power Profile）拓樸架構而專門設計的充電發射器

M31開發多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler產品 (2018.10.02)
矽智財開發商M31 Technology宣布，開發多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler產品組合，將提供客戶更彈性、多樣化的產品運用。台積電設計建構營銷事業處資深處長Suk Lee表示：「28HPC+ ULL編譯器Bitcell可進一步減少主流的智慧手機，移動設備，音頻和SoC應用的漏電流

德國萊因車用電子系統 ISO 26262 研討會10/16新竹登場 (2018.10.02)
為協助業者深入了解 ISO 26262 所能帶來的效益及如何管理應用，德國萊因與 IBM、Parasoft、鈦思科技將聯手於10月16日下午於新竹舉辦相關實務研討會，詳細說明汽車電子產品開發過程中生命週期架構及各階段的要求

ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步

東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器 (2018.10.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（簡稱東芝）推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動，量產計畫於2019年第一季開始。新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力，利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性

Marvell 光纖通道與乙太網路解決方案正式亮相 (2018.10.02)
Marvell 宣布Dell EMC PowerEdge MX現已搭載其新一代 10/25GbE FastLinQR 乙太網路和QLogicR 16G/32G光纖通道技術，提供更豐富的產品組合。Dell EMCR這次選擇採用MarvellR技術象徵了雙方歷久不衰的創新與合作關係，也為成就穩健的企業級資料中心組合式解決方案提供所需的I/O連結能力

高雲半導體Arora GW-2A FPGA產品採用晶心科技RISC-V CPU處理器核心 (2018.10.01)
CPU處理器核心供應商晶心科技，宣布晶心RISC-V CPU處理器核心獲高雲半導體採用於Arora GW-2A FPGA系列產品。晶心的RISC-V CPU除了標準的RISC-V ISA之外，還具備額外的功能可改善效能及可靠度、減少程式碼大小並降低功耗

意法半導體全整合12V斷路器增加安全功能並簡化設計 (2018.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）STPW12可編程電子斷路器，是一個工作電壓在12V的整合解決方案。當負載端出現故障時，提供快速與安全斷開的功能。 STPW12使用在電源端和負載之間，內部包含了一個低電阻（50mΩ）的功率開關和負載功率精密檢測電路