CTIMES - 電子科技

ANSYS針對台積電先進封裝技術拓展解決方案 (2018.05.11)
台積電（TSMC）已針對其晶圓堆疊（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術，認證ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。這些解決方案包含晶粒和封裝萃取（extraction）的共同模擬（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子飄移（signal EM）分析、以及熱分析

貿澤新一期Methods技術電子雜誌深入探究數位配對 (2018.05.11)
貿澤電子宣佈發行最新一期的Methods技術與解決方案電子雜誌，本期為第二期，內容涵蓋工業4.0最新設計與維護方式的數位配對(Digital Twinning)。在這本關於數位配對的Methods期刊中

德系六強聯合舉辦「台灣智造日」研討會迎向工業4.0 (2018.05.11)
宜福門ifm與西門子 Siemens、浩亭HARTING、易格斯IGUS、威騰斯坦 WITTENSTEIN、庫卡KUKA將於五月十八日下午12:45~16:50，於台中裕元花園酒店三度舉辦「台灣智造日」研討會。智慧化、自動化浪潮持續席捲全球工具機產業

東芝推出最新高解析度微步進馬達驅動IC (2018.05.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出額定值為50V/5A且支援128級微步進(micro steps)的雙極步進馬達驅動IC – TB67S128FTG。東芝在新的馬達驅動器IC中採用東芝原創性電流最佳化技術AGC [1]

Littelfuse榮獲CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎 (2018.05.11)
Littelfuse近期榮獲2017年編輯選擇獎，並接受了《中國電子商情》雜誌社社長陳雯海的頒獎。 CEM“最具競爭力汽車電子產品”編輯選擇獎落在 AXGD系列XTREME-GUARD ESD抑制器，Littelfuse於2017年7月推出此產品，Littelfuse中國大陸/香港電子產品銷售總監David Zha在深圳會展中心舉辦的頒獎儀式上接受頒獎

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電（TSMC）最新5奈米FinFET製程認證，台積電的ANSYS認證包括萃取（extraction）、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移（signal EM）可靠度分析

TI超小型5.5-V DC/DC降壓電源模組將提供真正的6-A效能 (2018.05.11)
德州儀器（TI）推出一款5.5V降壓型電源模組，可提供真正的連續6A且高達95％效率的電流輸出。簡易的TPSM82480 DC/DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體（MOSFET）與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測

ROHM開發業界首款車用無銀高亮度紅色LED (2018.05.10)
半導體製造商ROHM宣布，開發出業界首款完全不含銀的高亮度紅色LED「SML-Y18U2T」，有助於提升汽車?車燈等應用裝置在嚴酷環境下使用的可靠性。在過去，由於材料的因素，元件晶片黏合所用的黏合劑部位會因氧化而變黑，結果導致LED發光強度降低

工研院Mechavision外接式皮膚感測器導入人機協作 (2018.05.10)
2018年「台北國際智慧機械暨智慧製造展(iMTduo)」於5月9日至12日於台北南港展覽館1館登場。因應全球工業4.0趨勢，本屆展覽主題訂為「驅動智慧大未來」，提供全方位智慧解決方案，引領臺灣產業升級

全球平板市場第一季衰退35% 教育市場是唯一亮點 (2018.05.10)
全球市場研究機構TrendForce最新平板電腦出貨報告顯示，受淡季因素影響，2018年第一季全球平板電腦出貨達3,129萬台，季衰退達35.0%。展望第二季，在教育平板帶動下，平板出貨季增長可望達11.4%，年增率則有望轉正，來到1.5%

Wirepas和Silicon Labs 針對物聯網推出多重協定網狀網路解決方案 (2018.05.10)
Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可釋放網狀網路中多重協定連接潛能的軟硬體解決方案，藉由其於智慧電表市場日益成長的關係及成功經驗，Wirepas和Silicon Labs合作共創業界之先：採用ERF32 Wireless Gecko無線電的真正同時多重協定交換解決方案，將為連接照明、智慧能源和資產管理等應用提供更多創新使用場景

友尚推出意法半導體適用全新智慧計量表的NFC解決方案 (2018.05.10)
大聯大控股旗下友尚集團將推出意法半導體（ST）NFC解決方案，可應用於其最新開發的智慧計量表。雙介面EEPROM系列產品為電子設備作業與RFID系統的聯繫橋梁，此特性將有助於新型產品的推出

InnoVEX論壇將打造國際級創投與新創媒合平台 (2018.05.10)
InnoVEX新創特展以「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為主軸，其共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，由於創投（Venture Capital，VC）希望看到好的新創團隊進行投資

2018健康照護黑客松發掘新型智慧醫療設計 (2018.05.09)
全球的醫療照護邁向智慧化趨勢，同時也驅動新型態醫療照護設計的進展，由國家理論科學研究中心（National Center for Theoretical Sciences,NCTS）所舉辦之「NCTS Health Hackathon 2018 健康照護黑客松」比賽為期三天，已於5月6日圓滿落幕

意法半導體免費安全設計套裝軟體加快STM32的IEC 61508安全認證 (2018.05.09)
意法半導體（STMicroelectronics）針對取得巨大成功的STM32微控制器推出新的開發軟體，協助科技廠商以更快速、更經濟的方式設計更安全之應用。工業控制、機器人、感測器、醫療或運輸設備必須取得業界認可的安全標準IEC 61508之安全完整性等級（SIL）2級或3級證書

TrendForce：第二季eMMC/UFS價格跌幅加深下半年回穩 (2018.05.09)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季有所提升，但仍無法抵銷3D NAND Flash產能增加及良率改善所帶動供給的成長，使得供應商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格

新世代AI智慧建構產學研合作新場域 (2018.05.09)
物聯網的運作架構中的感知層，為各種功能的感測元件所整合而成，而感測器也是建構機器人完整環境感知能力的關鍵元件，發展多元感測器可提升機器設備的智慧化效益

TI發表新嵌入式方案建立工業自動化系統的第一站 (2018.05.09)
TI舉辦2018年第一季的嵌入式產品說明會，將針對自動化系統IIOT提供最新微控制器產品，其一就是新型的SimpleLink MCU平台裝置，提供同步、多標準和多頻段的連結，包括Thread、ZigbeeR、BluetoothR5和Sub-1 GHz皆可多頻連接，新型SimpleLink MCU支援以下無線連接技術： Sub-1GHz：CC1312R無線MCU

E Ink元太科技與SES-imagotag合作深化物聯網零售市場布局 (2018.05.09)
E Ink元太科技與數位標籤解決方案供應商SES-imagotag共同宣佈策略合作，元太科技將投資2千6百萬歐元認購SES-imagotag的增資股份，雙方的合作將加速並擴大物聯網零售市場的解決方案發展

儒卓力：採購富士通電路板的最佳平台 (2018.05.09)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的電子商務平台Rutronik24在日本企業富士通的分銷商網站排名競賽中名列第一。富士通評論表示：「這個網站毫無疑問值得一面金牌」