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103年度馬達產業研發應用技術研討會 (2014.02.11)
103年度馬達產業研發應用技術研討會 |
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「Open Data創新應用競賽」獎金千萬 / 創意研習營邀請參與 (2014.02.11)
「Open Data創新應用競賽」獎金千萬 / 創意研習營邀請參與 |
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Altera與溫瑞爾公司宣佈建立策略合作關係， 為Altera SoC平臺訂製作業系統和開發工具 (2014.02.10)
Altera公司 與溫瑞爾（Wind River）公司今天宣佈，雙方建立策略合作關係，為Altera的SoC FPGA元件開發並部署工具和解決方案。 溫瑞爾公司業界領先的作業系統和開發工具支援Altera採用多核心ARM處理器的SoC平臺 |
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艾訊發表世界首款歐盟 ATEX 防爆認證寬溫強固型 Din-rail 嵌入式系統 (2014.02.10)
艾訊股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)，隆重發表全世界第一款取得歐盟防爆認證的 Din-rail 強固智慧型無風扇嵌入式電腦系統 rBOX101-6COM(ATEX)，搭載超低功耗 Intel Atom 中央處理器 Z510PT 1.1 GHz 或 Z520PT 1.33 GHz，配備 6 組隔離式 COM 埠、隔離式數位輸入/出介面，並支援工業級寬溫操作設計 |
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u-blox推出新款GNSS模組 內建自行開發的第八代晶片技術 (2014.02.07)
無線和定位晶片與模組的瑞士領導廠商u blox今天宣佈，已將其最新一代的多重星系(multi-constellation)定位平台u blox M8導入該公司廣受歡迎的NEO、MAX和LEA GNSS模組中。
透過提供包括天線管理、整合式過濾器、資料記錄、石英震盪器或TCXO、以及豐富的介面組合等具擴充性的特性組合，新的模組系列可滿足市場上的多樣化定位需求 |
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2014年台灣觸控專利排名 (2014.02.05)
2014年台灣觸控專利排名 |
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Molex為EdgeLine系列產品新增高速連接器選項 (2014.01.27)
全套互連產品供應商Molex公司擴大旗下的EdgeLine產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25 Gbps的資料速率，同時還有出色的信號完整性 |
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Microsemi為旗下主流FPGA產品推 專為要求小外形尺寸應用而設計全新小型封裝器件 (2014.01.27)
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣佈為旗下的主流SERDES-based SmartFusion2 系統單晶片(SoC) FPGA和IGLOO2 FPGA器件推出全新的小外形尺寸解決方案，這兩款採用非揮發性Flash技術的FPGA器件，可省去對外部配置記憶體的需求，為設計人員提供業界目前最小的占位面積 |
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法國Parentsaround.com可遙控的多平台版「家長監控解決方案」 (2014.01.24)
Parentsaround.com是一款創新的智能及直觀的多平台版家長監控解決方案，可通過互聯網遙遠控制。這款表現卓越的過濾軟件可下載到智能手機、平板電腦和電腦，旨在加重力度打擊網絡成癮症，令青少年遠離不當內容 |
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Altera JESD204B解決方案簡化了FPGA系統架構中尖端資料轉換器的整合 (2014.01.24)
Altera公司宣佈，開始提供多種JESD204B解決方案，設計用於在使用了最新JEDEC JESD204B標準的系統中簡化Altera FPGA和高速資料轉換器的整合。很多應用都使用了這一種介面標準，包括雷達、無線射頻前端、醫療成像設備、軟體無線電，以及工業應用等 |
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凌力爾特發表具mΩ以下DCR 感測功能 多相電流模式同步降壓DC/DC控制器 (2014.01.22)
凌力爾特(Linear Technology Corporation) 日前發表雙組輸出電流模式同步降壓DC / DC控制器LTC3875，透過創新的DCR感測架構強化電流感測訊號的訊號雜訊比，使該元件可運用非常低DC阻抗 (DCR) 的功率電感 |
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Diodes音訊放大器以更小的空間提供更高的功率 (2014.01.21)
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出20W單聲道D類音訊放大器PAM8320，並採用了SOP16外露焊墊表面黏著封裝，有效節省空間。新元件的操作效率高達95%，可省卻外部散熱片，從而節省系統空間及降低物料清單成本 |
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APTINA針對汽車場景觀察應用推全新成像解決方案 (2014.01.21)
為世界汽車製造商和OEM廠商提供影像感測器和成像解決方案供應商Aptina宣佈推出ASX350AT系統單晶片(system-on-chip, SOC) 和AR0140AT影像感測器。這些新產品擴大了Aptina領先業界的產品陣容，能更充分地滿足各式各樣汽車場景觀察應用的需求 |
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意法推新款9軸動作和位置感測器 (2014.01.20)
半導體供應商、擁有900多項MEMS相關專利和專利申請MEMS製造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出最先進的9軸動作和位置感測器模組，全力搶攻下一代行動產品和穿戴式裝置市場 |
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意法為微軟Xbox One Kinect 提供關鍵元件 (2014.01.14)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與微軟 Microsoft緊密合作，?新款Xbox One Kinect 體感控制器提供數個關鍵元件。
意法半導體執行副總裁暨美洲區總裁Bob Krysiak表示：「羸得微軟的重要設計證明了意法半導體雄厚的技術實力及提供最先進解決方案的能力 |
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凌力爾特16A μModule 穩壓器可配置四組、三組、雙組或單一輸出 (2014.01.14)
凌力爾特 (Linear Technology)日前發表 四組輸出降壓μModule（微型模組）穩壓器LTM4644，可配置為單一（16A）、雙組（12A、4A或8A、8A）、三組（8A、4A、4A）或四組（每個4A）輸出穩壓器 |
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大聯大控股富威推出AMD和IDT的伺服器解決方案 (2014.01.14)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下富威將推出AMD和IDT的伺服器解決方案。
AMD R-Series APU整合式晶片組嵌入式高效能解決方案
大聯大控股富威代理產線AMD超微推出R-Series整合式晶片組 |
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ADI推出新一代SigmaDSP處理器 (2014.01.14)
高性能信號處理解決方案廠商Analog Devices, Inc.美商亞德諾公司，最近其SigmaDSP處理器系列推出一款以音訊?中心的新品，信號處理能力遠遠超越以前的SigmaDSP元件。軟硬體方面的改進使ADAU1452 SigmaDSP處理器執行音訊處理演算法的能力比其前代產品最多提高3倍，?設計工程師改進產品的音訊性能提供了更多的彈性 |
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ARM與聯華擴大28奈米IP合作 鎖定平價行動與消費性應用 (2014.01.14)
IP矽智財授權廠商ARM與晶圓專工大廠聯華電子今（14）宣布擴大合作協議，將提供ARM Artisan實體IP與POP IP供聯電28HLP製程使用。
針對鎖定智慧手機、平板、無線與數位家庭等各式消費性應用的客戶，聯華電子與ARM將透過本協議，提供先進製程技術與全方位實體IP平台 |
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Molex Impact 100-Ohm背板連接器的 資料速率最高可調至25 Gbps (2014.01.13)
Molex公司最近推出在單一模組化封裝中結合高速度和高密度的Impact 100-Ohm背板連接器產品，這種模組化封裝可滿足高速應用的需求。可調節的Impact連接器技術可提供高達25 Gbps的資料速率，在使用6線對配置時，具有每英寸多達80組差分線對的出色信號密度 |
