CTIMES - 電子科技

HOLTEK新推出HT66FxxA最佳性價比、功能強大的Enhanced Flash MCU系列 (2013.06.03)
繼現有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，並將程式空間推展到32K Words。適用於各種小家電、量測儀表、工業控制、醫療健康器材等產品

多功能平板、觸控筆電大軍 COMPUTEX全面開戰 (2013.06.03)
全球領導亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2013），將從六月四日起接連五天於台北盛大展出，共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）表示，今年共有1,724家廠商參展，使用5,042個展位，預估將吸引超過3萬8千名海外買主來台，有望帶動250億美元採購商機

美商溫瑞爾擴充其領先業界VxWorks 的多核心性能 (2013.06.03)
全球領先的嵌入式和行動應用軟體領導廠商美商溫瑞爾（Wind River）近日宣佈，擴充其領先業界VxWorks 即時操作系統（Real-time Operating System, RTOS）的多核心性能－作為支援英特爾（Intel）、飛思卡爾（Freescale）以及安謀（ARM）最新處理器的多核心操作系統，VxWorks 可為新一代智慧系統的高效能需求提供關鍵介面

Polymicro Technologies推出1/32英寸OD毛細管 (2013.05.31)
Molex子公司Polymicro Technologies日前針對層析法應用推出1/32英寸 OD毛細管產品，這款內部直徑範圍為50 至最大500μm的毛細管產品，將會引起開發sub-1mm直徑色譜柱(chromatography column)技術科學家的濃厚興趣

Mouser 開始供應 AVX DP 系列 MLO Diplexer (2013.05.31)
Mouser Electronics 宣佈開始供貨 AVX 的 DP 系列 0805 多層有機 (MLO) Diplexer，此產品為市場上高度最低的有機被動整合元件。 AVX DP 系列多層有機 (MLO) Diplexer支援 WiFi、WLAN、WiMax、CDMA 及 GPS等多項無線通訊標準，採用最佳的低高度整合Diplexer封裝，提供業界最低的插入損耗

引爆客製化時代，3D列印商機潛力驚人 (2013.05.31)
依據Wohlers Associates諮詢公司預測，3D列印市場規模將由2013年的35億美元，成長到2019年的65億美元。由此可見，3D列印技術和市場的成熟，將為產業帶來革命性的創新，包含製造商、材料商、設計師、企業體、終端消費者、新社群、及以前不曾有過的On-Demand個人化製造零售和服務模式等

日立數據系統推出檔案同步與分享整合解決方案 (2013.05.31)
日立公司旗下全資子公司日立數據系統(Hitachi Data Systems，HDS)宣布推出全新企業級的雲端運算解決方案，加快企業邁向雲端，協助企業的行動工作者安全可靠地存取資料，同時帶給終端使用者更好的IT使用經驗

Openfind 發表 2013 年第一季電子郵件威脅分析報告 (2013.05.31)
國內知名軟體廠商網擎資訊（Openfind Information Technology, Inc.），發表針對台灣地區所整理的第一季電子郵件威脅樣本報告，提出以下重點內容說明。 Openfind 2013年第一季電子郵件威脅分析報告重點 - 垃圾信來源垃圾信來源國家的前三名分別為中國、澳洲與日本，依序佔整體垃圾信的 31 % 、14% 與 8%

改變世界材料－木質素環氧樹脂 (2013.05.31)
在毒澱粉事件如滾雪球般擴大之際，社會開始高度關注食品安全！在經濟部技術處支持下，工研院「木質素環氧樹酯」成果獲美國科學人(Scientific American)雜誌肯定，成為報導中7個改變未來世界材料「植物塑膠」類的代表研究

太陽能3D印表機用沙做材料 (2013.05.30)
這幾年節能與環保意識高漲，各界都在設法以不破壞環境以及重複利用現有資源的方式以減緩資源耗盡的速度。一名德國的設計師－Markus Kayser發明了一款太陽能3D印表機，但這還不是最特別之處，該3D印表機所使用的列印材料為廣大沙漠的沙子，只要再結合陽光便能印製出精美的玻璃藝術品，完全講求「天然A尚好」概念

IR推出60V IR4321M 及IR4322M整合式功率模組 (2013.05.30)
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出單通道IR4321M及雙通道IR4322M整合式功率模組，藉以擴充PowIRaudio陣容。全新60V IR4321M及IR4322M與現有產品相輔相成，為汽車音頻系統、桌上音頻系統、有源揚聲器和配備整合式放大器的樂器等應用內的低負載阻抗D類音頻系統提升功率容量

鈺創科技發表USB3.0快閃記憶碟控制晶片 (2013.05.30)
看好USB 3.0隨身碟控制IC產品的市場爆發力，鈺創科技將於2013 Computex Taipei展會上，發表該公司再度締造全球最快速度之USB3.0快閃記憶碟控制晶片 — EV26699，其讀取/寫入速率達320/280 Mega Bytes / second之佳績

宇瞻工業用固態硬碟引領六大主題趨勢 (2013.05.30)
隨著今年度台北國際電腦展Computex即將於6/4開展，穩居全球前十大PC SSD供應商之列的Apacer宇瞻科技，領先市場趨勢，以「實用、高速、防護、穩固、輕薄、安全」六大主題為主軸，率先推出一系列具前瞻性的創新產品

Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 (2013.05.30)
美商賽靈思公司與台積公司共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化

意法半導體發佈新型工業設備和基礎設施 (2013.05.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體推出能夠降低電信系統、運算系統、太陽能逆變器、工業自動化以及汽車電子等應用對環境影響的新一代高能效功率元件

Openet成功演示狀態基礎設施的彈性可擴展性 (2013.05.30)
全球領先的即時事務管理軟體和服務提供者Openet宣佈在一家一線運營商成功演示了線性和可擴展性策略解決方案。該演示凸顯了Openet對虛擬化的持續投入。兩年多來，Openet支持了一線運營商的虛擬化部署，實現了較低的資本支出（capex）和運營支出（opex），降低了生命週期管理風險，縮短了產品入市時間，還推出了有針對性的服務

ST-Ericsson宣佈售出GNSS業務 (2013.05.30)
意法半導體與愛立信的合資企業ST-Ericsson宣佈簽署正式協議，將其行動網路全球導航衛星系統（Global Navigation Satellite System，GNSS）業務資產和智慧財產權（IPR，Intellectual Property Rights）出售給一家全球領先的半導體公司

全新英飛凌 3D 影像感測器晶片系列 (2013.05.30)
英飛凌科技股份有限公司宣佈推出一系列用於非觸控手勢辨識的 3D 影像感測器晶片。這些新晶片由英飛凌與德國 pmdtechnologies 公司合作開發，首次結合具數位轉換的 3D 影像感測像素陣列及控制功能，可用於設計體積非常精巧且準確的單眼系統，應用在電腦及消費性電子裝置的手勢辨識

資策會智慧觀光服務「Smart Tourism Taiwan」新登場 (2013.05.30)
亞洲最大電腦展COMPUTEX展即將於6月4-8日在台北登場，為推動高值化的智慧觀光旅遊產業，協助國內相關產業升級，達到服務業科技化的目標，在行政院科技會報辦公室指導下

HOLTEK新推出TinyPower電源穩壓IC (2013.05.30)
HOLTEK TinyPower低電壓差電源穩壓IC新推出HT71xx-3超低靜態電流系列，其延續了HT71xx-1極低靜態電流及高輸入電壓的產品特性。相較於HT71xx-1之2.5微安極低靜態電流，HT71xx-3更進一步將靜態電流降低至1微安，可大幅度的延長電池壽命