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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18)
随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术，都将在这一过程中发挥关键作用，持续提高传输速度和性能，以满足不断成长的数据需求 |
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Quantifi Photonics探索全球矽光子技术 市场规模有成长空间 (2024.06.11)
面对高速传输需求及数据中心流量的提升，互联网体验趋向高效便捷，矽光子技术崛起实现了高速传输。Quantifi Photonics专注於电信产业上的光、电、或光电结合信号的测试，特别是在高速、高频宽的光电信号测试，为数据中心的建设和非相关系统的研发提供支持 |
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Diodes 13.5Gbps 高速视讯切换器可支援最新标准 (2024.06.11)
新一代商用显示器、游戏显示器、扩充坞、视讯矩阵切换器与嵌入式产品应用，在视讯方面需要高解析度支援更新，Diodes 公司推出 13.5Gbps 高速视讯切换器 PI3WVR41310。PI3WVR41310 四通道视讯切换器可作为 3:1 多工器或是 1:3 解多工器使用 |
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安提国际推出基於NVIDIA IGX Orin的次世代边缘AI系统 (2024.06.09)
安提国际（Aetina），於COMPUTEX 2024宣布推出全新工业级高扩充性边缘AI系统「AIE-MIX640」，该系统以NVIDIA IGX Orin为基础，并通过NVIDIA 认证系统验证。AIE-MIX640提供卓越的AI运算效能、企业级安全性、功能安全及长期技术支援，专为工业和医疗环境打造 |
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产学研打造地空对接实测场域 加速切入低轨卫星产业供应链 (2024.06.08)
为协助台厂加速累积低轨卫星终端追踪星系实战能力，经济部产业发展署日前假高雄亚湾嘉信22号码头，邀集中央大学、船舶暨海洋产业研发中心，共同见证台湾首个低轨卫星终端追星技术海域外场验证环境 |
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[COMPUTEX] 慧荣科技低功耗SSD控制晶片 释放PCIe Gen5效能?力 (2024.06.07)
藉由台北电脑展，慧荣科技展示了几款最新产品，包括 型号为SM770 的USB 显示介面 SoC，专为支援多萤幕与超高解析度的通用扩充座设计。这款 SoC可同时连接三台4K超高画质萤幕，并支援高达 144Hz 的显示更新率 |
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世界先进与NXP合资兴建12寸晶圆厂 主攻类比电源晶片应用 (2024.06.05)
世界先进积体电路股份有限公司和恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（5）日宣布，计画於新加坡共同成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合资公司，以兴建一座十二寸（300mm）晶圆厂 |
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深化印台半导体双边产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.31)
受地缘政治影响，全球经贸板块发生变化，全球供应链重组，产业布局及经济结构也面临改变。印度政府自2021年推出「印度半导体任务(ISM)」奖励计画，吸引外资与本土企业技术合作推动半导体与显示器制造的产业发展并制定长期策略 |
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深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作，印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」 |
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以AI彰显储能价值 提供台湾能源转型稳定力量 (2024.05.29)
台湾储能需求主要源於能源转型趋势，以及对於电力稳定的考量。
目前，电化学储能系统，特别是锂电池，是台湾最常见的储能系统。
家用储能也可提升用户绿能比例，并且增进电力系统的稳定度和可靠度 |
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台湾首次发表自主研发AI机器狗 克服铁道维修、工地巡检缺工难题 (2024.05.29)
基於近年来少子化社会及外送工作型态崛起，更加剧台湾各行各业正面临的缺工困境，又以传产和服务业最为明显，甚至包含化工厂、建筑工地、轨道车辆维护厂、餐厅及物流业等产业，与民生安全议题高度相关而受到社会极大关注，若能经由机器人导入AI技术来解决已势在必行 |
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无线通讯藉ICT软体商整合 (2024.05.29)
面对近年来碳有价时代、人工智慧（AI）浪潮来袭，企业正积极寻求导入AIoT应用加值。尤其是当今5G渗透率已达瓶颈，专频专网成为兵家必争之地，台湾制造业更应该结合利用既有ICT优势 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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减碳政策先铺路 全球一起攻储能 (2024.05.29)
储能的形式有非常多种，所采用的技术也相当多元，包括机械能、电化学能、电磁能、热能、化学能等。不同的储能技术各有优缺点，适用於不同的应用场景。 |
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AI PC华丽登场 引领算力为王的时代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要软硬体共同发展，在处理器、记忆体和作业系统等技术的进步，AI PC应用将更加丰富，并成为未来PC产业的重要趋势。 |
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台湾应用材料启动「应材苗懂计画」 共组「半导体科普教育联盟」 (2024.05.28)
台湾应用材料公司长期支持科普教育，今（28）日宣布携手长期合作夥伴，包含：台湾科学教育馆、LIS情境科学教材及TFT为台湾而教，共组「半导体科普教育联盟」。未来将以「应材苗懂计画」出发 |
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融合航太与无线生态 NTN打造下世代网路 (2024.05.28)
本场东西讲座邀请到台湾罗德史瓦兹应用工程部门经理陈震华，分享从5G到6G早期研究所需要了解的相关议题，以解决当前的各种技术挑战。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28)
处理器大厂正在AI PC投注大量资源，提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性，也将成为AI任务的理想选择 |
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BSI开启跨部门合作应对气候变迁 推动ISO标准变革 (2024.05.28)
随着气候变迁导致极端天气事件与自然灾害频率增加，对各种现有和所有正在开发或修订的管理系统（MS）标准的影响程度不一，国际标准制定权威-BSI英国标准协会（British Standards Institution；BSI）强调，气候变迁将成为各管理系统标准的共同议题，组织全员应积极开启跨部门合作以共同应对 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27)
边缘应用藉由微型化，加强AI算力，能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性，使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置，迅速适应新算法，为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
