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AMD:强化AI算力 持续推动下一代高效能PC (2024.06.03) 本届台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)集结全球1,500家科技产业菁英叁展,使用4,500个摊位,吸引50,000名海内外买主叁与,规模更胜以往。COMPUTEX Keynote以「AI串联、共创未来(Connecting AI)」为主轴,涵盖人工智慧运算、前瞻通讯、未来移动、沉浸现实、绿能永续及创新等主题,AMD董事长暨执行长苏姿丰博士发表首场主题演讲,为活动揭开序幕 |
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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06) 莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案,与筑波科技已合作20多年,甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03) SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2% |
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PCIe桥接AI PC时代 (2024.04.25) PCIe在未来的AI伺服器或AI PC中将扮演关键性角色,主因是其高速数据传输能力和广泛的设备支援。AI应用,尤其涉及深度学习和机器学习的应用,对运算速度和数据处理能力有极高要求,PCIe在这些领域提供关键的基础技术支持 |
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工研院携手产业实践净零行动 聚焦氢能创新、共创绿色金融科技平台 (2024.04.19) 2050净零排放的愿景正推动产业转型,需要各界携手合作建立更有系统性、全面性的净零策略。工研院今(19)日携手24家公协会共同举办ITRI NET ZERO DAY打造净零时代竞争力论坛暨特展 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26) 汽车产业面临变革与挑战,自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升,以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势,需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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Lessengers针对AI/ML设计800G光学产品组合 (2024.03.14) 根据LightCounting市场研究提出,2023年800G SR8收发器的需求超越了所有预期,这类模组预计2024年将出货超过三百万个。韩国创新光学元件供应商Lessengers推出一套专为AI/ML工作负荷在超大型数据中心中设计的800G光学解决方案组合 |
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高速传输需求??升 PCIe讯号测试不妥协 (2024.02.26) 高速资料传输已成为资料中心、车辆系统、运算和储存的核心需求。
PCIe作为一种扩充汇流排和??槽介面标准,正引领着这个领域的发展。
在PCIe的开发过程,每个阶段都需要评估高速数位系统的讯号品质 |
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M31推出PCI-SIG认证PCIe 5.0 PHY IP 携手InnoGrit推进PCIe 5.0世代 (2024.02.20) M31今日宣布,PCIe 5.0 PHY IP取得PCI-SIG的官方认证标志,为符合PCI-SIG标准之高效能解决方案,同时也已获得SSD储存晶片商InnoGrit采用於新世代SSD储存晶片中。
M31所开发的PCIe 5 |
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经济部补助A+企业创新研发淬链 聚焦数位减碳及AI应用 (2024.02.15) 因应现今数位减碳及人工智慧(AI)应用需求不断增加,依经济部日前召开2024年度A+企业创新研发淬链计画第1次决审会议,共通过4项计画。
其中由世界先进拟发展全球首例化合物半导体氮化??磊晶 |
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人工智慧产业化 AI PC与AI手机将成市场新宠 (2023.12.27) 生成式AI的出现刺激了一波新的投资热潮。
AI近年来发展快速,预期2024年将逐步打开个人装置市场。
2024年AI PC与AI手机将成为终端消费市场成长新动力。 |
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Vantage将在台北建置16MW资料中心 扩展亚太区业务版图 (2023.12.07) Vantage Data Centers (Vantage)宣布进驻大台北地区,台湾最大的资料中心市场。该公司将於 2024 年中旬推出TPE1,其为一座16MW、 总楼面面积达6,000坪(20,000 平方米)的资料中心 |
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数据需求空前高涨 资料中心发挥关键角色 (2023.11.27) 资料中心在各行各业都发挥关键作用,包括金融、医疗、教育、娱乐等。
随着云计算、大数据的快速发展,资料中心规模和复杂性也不断增加。
企业对资料中心的需求,首先是高效能与高可用性 |
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利用边缘运算节约能源和提升永续性 (2023.11.16) 边缘运算可以在产生数据的地方即时处理数据,而不须在远端的数据中心处理,这提供了一个更环保、更智慧的解决方案。 |
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微星科技新款AI伺服器平台具液体冷却特性 (2023.11.13) 全球伺服器供应商微星科技(MSI)於11月13~16日在美国2023年超级电脑展(Supercomputing 2023),於展示最新基於AMD EPYC处理器及第四代Intel Xeon可扩充处理器的GPU及CXL记忆体扩充伺服器,展示平台是专为企业、组织机构和资料中心而优化设计 |
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工研院院士倡议:加速发展企业级生成式AI应用 三路推动台厂整合优势 (2023.10.23) 生成式AI在全球掀起热潮,工研院近日举办第十二届院士会议,聚焦「生成式人工智慧(GAI)」对台湾的影响、商机与人才培育等议题探讨。工研院院士认为,GAI潜力大,是台湾产业不可错过的机会 |
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Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19) Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证,可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术,从而提高AI边缘运算,图形处理和无线通讯系统的能力,效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析,从而简化并确保成功的设计 |
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耐能:高质量AI晶片的持续供应 是AI运算的最大制约因素 (2023.09.26) 人工智慧公司耐能今天宣布从和顺兴基金、鸿海和全科科技等投资者处获得 4900 万美元的战略融资,使 B 轮融资总额达到 9700 万美元。
本轮融资由维港投资,光宝科技、威刚科技、??钜企业、富士康及和顺兴基金等多家公司叁与投资 |
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矽光子时代登场 (2023.09.25) 从市场与技术演进的现状来看.矽光子的确很有机会成为「The Next Big Thing」,因此也成为各大科技公司竞逐的关键技术。 |
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永续减碳智造 迈向数位转型下一步 (2023.09.24) 经历後疫时期至今全球经济仍未见起色,制造业更面临地缘政治冲突及通膨挑战,今(2023)年8月举办的「亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」,便以「BE TWIN双轴智造」生态系为主题,汇集超过1,200家厂商,使用近4,500个摊位 |