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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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Ansys模拟分析解决方案 获现代汽车认证为首选供应商 (2024.03.13)
面对现今汽车制造业持续要求藉软体加快开发与分析速度、压缩上市时间等挑战，Ansys则因为具备强大的市场策略、预测准确度，且对产品开发的承诺优於竞争产品。在经过现代汽车公司（Hyundai motor company）严格竞争评估之後 |
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Cadence推出业界首款加速数位双生平台Millennium (2024.02.22)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Millennium企业多物理场平台，这是业界首款用於多物理场系统设计和分析的硬体/软体(HW/ SW)加速数位双生解决方案。
Cadence瞄准了提高性能和效率可获得的巨大助益与商机，推出第一代Millennium M1 平台专注於加速高拟真运算流体动力学 (CFD)的模拟能力 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器，完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
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我们的AI医疗时代 (2023.12.27)
近年来，大健康产业成为全球成长最快的新兴产业，并展现未来世界产业竞争力，台湾的数位医疗与精准健康也成为焦点。未来台湾将成为全球数位医疗转型的基地?跃升 |
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修复高达95% Cadence推出生成式AI自动识别和解决EM-IR违规技术 (2023.11.16)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，推出新的 Cadence Voltus InsightAI，这是业界首款生成AI技术，可在设计过程早期自动识别 EM-IR 压降违规的根本原因，因而可以最有效率的选择并加以实现与修正来改善功率、效能和面积(PPA) |
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新思科技与台积电合作 在N3制程上运用从探索到签核的一元化平台 (2023.11.02)
新思科技近日宣布扩大与台积公司的合作，并利用支援最新3Dblox 2.0标准和台积公司3DFabric技术的全面性解决方案，加速多晶粒系统设计。新思科技多晶粒系统解决方案包括3DIC Compiler，这是一个从探索到签核一元化的平台，可以为产能与效能提供最高等级的设计效率 |
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国立东华大学采用Palo Alto Networks资安解决方案 建构SDGs智慧校园 (2023.10.05)
面对日新月异的攻击手法，校园资讯安全威胁逐年攀升，国立东华大学指定采用Palo Alto Networks新世代防火墙搭配Cortex XDR 资安解决方案，打造可自动化方式回应网路威胁的新世代防护机制，为全校师生创造最优质的学习环境，擘划SDGs永续智慧校园 |
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洛克威尔自动化携合作夥伴推动产业永续发展 三大聚焦迈向工业新篇章 (2023.08.23)
根据《2023 台湾企业领袖调查报告》指出，六成以上台湾企业领袖认为转型需於六年内落实才得以维持竞争力，且近八成企业将於一年内投资自动化流程和系统。为协助企业接轨国际 |
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Ansys热完整性和电源完整性解决方案通过三星多晶片封装技术认证 (2023.07.03)
Ansys宣布 Samsung Foundry 认证了 Ansys RedHawk 电源完整性和热验证平台，可用於三星的异质多晶片封装技术系列。透过三星与 Ansys 的合作，更加凸显电源和热管理对先进的并排 (2.5D) 和 3D 积体电路 (3D-IC) 系统可靠度和效能的关键重要性 |
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无线技术应用的智慧工厂 (2023.05.23)
智慧制造将物联网、数位化工厂、通讯、云端服务等技术加以整合，而其中感测技术不但提高了工厂资讯的有用性及透明度，大量提升资料量，相对的对网路通道的效能及全面覆盖率来达到工厂生产的透明度和效能 |
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Cadence推出Allegro X AI设计平台 缩短10倍PCB设计时间 (2023.04.13)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布针，对新世代系统设计推出 Cadence Allegro X 人工智慧(AI) 技术。全新的AI技术不仅以Allegro X设计平台(Design Platform)为基础，也可透过Allegro X存取，与手动进行的电路板设计相较下，大幅为PCB设计节省时间，布局和绕线 (P&R) 的任务从几天缩短到数分钟，亦能产生同等或更高的设计成果 |
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3D 异质整合设计与验证挑战 (2023.02.20)
下一代半导体产品越来越依赖垂直整合技术来推动系统密度、速度和产出改善。由於多个物理学之间的耦合效应，对於强大的晶片-封装-系统设计而言，联合模拟和联合分析至关重要 |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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Cadence与联电共同开发认证的毫米波叁考流程 (2022.11.30)
电子设计商益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 与联电今(30)日宣布，双方合作经认证的毫米波叁考流程，成功协助亚洲射频IP设计商聚睿电子(Gear Radio Electronics)，在联电28HPC+ 制程技术以及Cadence射频(RF)解决方案的架构下，达成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶设计(first-pass silicon success) 的成果 |
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Cadence推出AI验证平台Verisium 利用大数据优化SoC设计 (2022.09.20)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems) 宣布推出Cadence Verisium人工智慧(AI)驱动的验证平台，是一套利用大数据和AI优化验证工作负载、提高覆盖率，并加速根本原因分析的应用程序 |
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Ansys 2022台湾用户技术大会将登场 与合作夥伴共同应对设计挑战 (2022.09.16)
Ansys 年度盛事 Ansys 2022 台湾用户技术大会即将到来，此次活动将於 10 月 3 日至 7 日线上举行，为期 5 天的盛会将分别以「光学模拟」、「电子系统分析」、「5G/高速传输的挑战与解方」、「多物理模拟与 IC 设计」、「先进封装」、「电力电子与多重物理」及「电动载具最新趋势」等热门趋势作为主题 |
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Cadence：未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑（Cadence Design System）执行长Anirudh Devgan，今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未来的晶片设计是SiP（系统级封装）的时代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC问世之後，SiP将会是未来最重要的晶片制造技术 |
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Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化 (2022.06.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，推出Cadence Optimality智慧系统引擎(Intelligent System Explorer)，可实现电子系统的多学科分析和优化(MDAO)。
在全面革新模拟功能并推出几款具有突破性效能和准确性的产品之後，Cadence进一步专注於设计优化，首先推出颠覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer)，如今更推出 Optimality Explorer |
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台达六楝厂办通过《WELL健康－安全评价》首家完成跨国多楝申请 (2022.01.24)
全球电源管理及散热解决方案领导厂商台达，於今日宣布台北总部、上海运营中心暨研发大楼、美洲总部等六楝厂办，通过《WELL健康－安全评价》，不仅为首家台湾科技业通过审查的公司，更是首家跨国多楝申请并全数通过的台湾企业，显示台达在建筑中的健康安全措施及方案已达到国际级标准 |
